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驅動IC封測廠第三季產能滿載 (2006.05.17)
在上游客戶遲不下單壓力下，LCD驅動IC封測廠如京元電、飛信、頎邦、南茂等，四月及五月處於度小月狀況中，不過本周起整個市況卻出現戲劇性變化，上游供應商如聯詠、奇景等封測訂單快速釋出，包括京元電、飛信等業者已證實，五月底各家封測廠已確定產能滿載 |
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驅動IC業者 好景不再 (2006.05.17)
聯詠、奇景、晶門、敦茂等IC設計公司不但產能要得辛苦，第二季的毛利率也面臨下滑。LCD驅動IC業者，今年以來一直面對晶圓代工廠及封裝測試廠產能不足問題，但LCD面板出貨價格一路下滑 |
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受面板跌價影響 驅動IC價格創新低 (2006.05.08)
受到去年下半年LCD面板價格跌勢兇猛的壓抑，LCD驅動晶片廠今年第一季營收雖然持續成長，不過，毛利率卻受到嚴重擠壓。最具有指標性的聯詠科技，今年第一季毛利率下滑近三個百分點、達到27.7％，創下自2003年以來的新低，聯詠、矽創均表示，由於晶圓代工降價無望，封測降價尚待努力，第二季毛利率估計將持續往下走 |
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面板出貨增加 驅動IC產業蓬勃 (2006.02.20)
在液晶電視（LCD TV）銷售價格持續下調下，出貨量已見到被明顯刺激出，當然包括聯詠、奇景等LCD驅動IC供應商，第一季確定出貨量將較去年第四季旺季期間增加，第二季後出貨量還會持續成長 |
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LCD驅動IC封測市場蓬勃 (2006.01.13)
由於LCD TV銷售大好行情，由於國內外LCD面板廠今年均大舉提高液晶電視出貨量及比重，國內大尺寸LCD驅動IC供應商聯詠、奇景等，已經擴大向晶圓代工廠下單，後段晶圓測試（wafer sort）廠京元電、飛信、南茂、欣銓等 |
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住礦擴充COF基板產能 (2005.12.27)
日本住友金屬礦山封裝材料（SMM-PM）宣佈與長華電材合資的台灣住礦電子（SET），將投資30億日圓（約折合新台幣9億元）資金，擴充LCD驅動IC覆晶薄膜封裝（COF）基板產能，預計擴建後2006年下半年月產能將達3000萬顆，以解決目前供貨吃緊問題 |
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IR新60V微電子繼電器可改善電流處理能力 (2005.05.19)
功率半導體及管理方案領導廠商國際整流器（International Rectifier；簡稱IR）推出新型PVG612A微電子繼電器（MER）系列，其電流處理能力比同類型元件高出40％，通態電阻改善50％ |
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COG應用於中尺寸LCD驅動IC封裝 (2004.07.12)
玻璃覆晶封裝（COG）在過去僅應用於小尺寸手機面板上，現在卻已大量應用在17吋以下LCD面板。業者指出，友達17吋以下面板所使用的LCD驅動IC，封裝製程已由COG取代傳統的捲帶式封裝（TCP） |
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南茂與奇景簽訂封測產能保障協議 (2003.10.17)
據工商時報報導，國內封測業者南茂科技為保障LCD驅動IC後段封測產能，宣布與奇景光電簽訂為期三年的產能保障協議書，根據雙方共同協議，奇景光電將在未來三年內，依約定數量以逐季增加的方式 |
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探索台灣封測產業活力泉源 (2003.08.05)
IC封裝測試業向來不如IC設計與晶圓代工業來得活躍，但發展歷史超過三十年，原始技術與傳統電子零組件組裝與品管步驟相去不遠的台灣IC封測業者，近年來的表現早已超越國際水準，製程技術持續向高階邁進，挑戰美、日先進國家；本文將介紹IC封測技術發展歷程，並指出台灣業者之活力所在 |
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無力升級高階設備 二線封測業者轉戰利基市場 (2003.04.30)
據工商時報報導，由於國內封裝測試業者日月光、矽品、華泰等一線大廠，幾乎囊括所有市場上的高階訂單，無足夠的財力進行高階製程投資的二線廠，因在技術與產能上無法與一線大廠競爭，因此朝利基市場便成為二線廠策略，不少業者在LCD驅動IC、記憶體、低接腳數消費性IC等領域表現出色 |
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頎邦喜獲大廠驅動IC訂單 (2001.05.31)
LCD驅動IC植金凸塊(Gold Bumping)與捲帶式封裝(TCP)代工廠頎邦科技，近期獲得飛利浦(Philips)、日本德儀(TI)、華邦等客戶加碼第三季訂單，出貨時程排到了今年第四季。頎邦科技總經理吳非艱表示，經過約四個月的存貨調節，最近一至二週內TFT-LCD驅動IC庫存已完成去化，這對LCD驅動IC相關業者而言，著實是一項令人振奮的好消息 |
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日月光TCP商鉛銲錫技術研發完成 (2001.02.23)
日月光半導體昨 (22)日宣布捲帶式封裝 (TCP）與高鉛銲錫 (High Lead Bumping)技術研發完成，並進入量產。TCP技術主要用於封裝LCD驅動IC；高鉛銲錫則可應用於覆晶封裝(Flip Chip)製程 |
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南茂大擴TCP封裝生產驅動IC (2000.11.03)
南茂科技將配合茂矽代工生產LCD驅動IC，大幅擴充捲帶式封裝 (TCP)產能，預估年底產能將提升到1,000萬顆，明年成長到1,800萬顆到2,000萬顆，其中包括新建南科廠房也將挪出一層樓進行TCP封裝 |
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華新先進RDRAM封裝測試計劃停止 (2000.10.26)
封裝測試商華新先進振示，由於RDRAM(RambusDRAM)市場需求過小，因此決放棄年初規劃跨入RDRAM封裝測試的計畫。另外捲帶式封裝(TCP)量產時程也將延後。
和華邦電子同屬華新麗華集團的華新先進原本計劃配合華邦生產RDRAM計劃，投資相關後段設備，希望幫華邦電子及其作夥伴日商東芝進行封裝測試代工 |
