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布局AIoT時代台灣RISC-V聯盟7日正式起跑 (2019.03.07)
為協助台灣產業邁入AIoT(人工智慧+物聯網)時代，並從嵌入式CPU開放架構切入商用市場，由台灣物聯網產業技術協會(TwIoTA)黃崇仁理事長倡議，與力晶、智成、神盾、晶心、聯發科、瑞相、力積電、力旺、嵌譯等發起企業協助下，台灣RISC-V聯盟於7日舉辦啟動儀式，並邀請經濟部、科技部與多位教授到場見證 |
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IBM與雷曼兄弟投資中國芯原微電子2000萬美元 (2008.01.23)
外電消息報導，IBM與雷曼兄弟日前共同宣佈，雙方將投資中國IC設計代工芯原微電子。此投資將由「中國投資基金」商業聯盟負責，投資金額約達2000萬美元。
據報導，芯原微電子將利用這項融資，提升使用先進製程的系統級晶片（SoC）平臺的研發速度 |
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移動式機械設備系統控制器的新選擇 (2006.08.07)
DSP長期以來都是行動電話的重要元件，現在它們將進一步被用來處理更龐大的重機械設備，本文將介紹DSP在重機械設備的應用 |
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大陸IC設計服務業者芯原搶進台灣 動作積極 (2003.07.10)
據經濟日報報導，與上海中芯合作的IC設計服務業者芯原日前正式在台北設立據點，以國內IC設計業者與系統廠商為目標，幫中芯尋找0.18微米以下的代工訂單。此外台積電陣營的創意與聯電陣營的智原，亦鎖定0.13微米製程加強設計服務；IBM則是找上虹晶科技在台灣招攬，積極爭取訂單 |
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中芯國際與IP供應商合作 以擴大潛在客戶群 (2003.01.29)
據外電報導，大陸上海晶圓代工業者中芯國際，日前宣佈與半導體矽智財（IP）資料庫供應商Artisan Components簽訂合作協定，Artisan將提供針對中芯國際0.18微米互補性金屬氧化半導體（CMOS）製程為基礎的設計平台 |
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中芯國際開始供應0.18微米CMOS代工服務 (2002.08.19)
美半導體新聞網站Silicon Strategies 報導，大陸上海晶圓代工業者中芯國際日前表示，已開始供應0.18微米CMOS邏輯製程技術代工服務，中芯將成為大陸首家提供高階技術代工服務業者 |
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中芯國際發佈0.18微米標準設計平臺 (2002.08.09)
中國半導體信息網消息指出，中芯國際積體電路製造(上海)公司周三(7日)與中國半導體智財權庫(IP)供應商芯原微電子(上海)有限公司合作，正式發佈0.18微米半導體標準設計平臺 |
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中芯0.18之CMOS平台現身 (2002.08.08)
晶圓代工廠中芯國際日前宣佈，與大陸半導體IP業者芯原微電子合作，芯原微電子將針對中芯的0.18微米CMOS製程，提供標準設計平台。中芯指出，該設計平台是為中芯量身打造的，現已通過中芯的驗證並可支援業界主流EDA工具，可供中芯所有客戶使用 |
