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啟方半導體第二代車用0.13微米嵌入式快閃儲存 將於今年量產 (2021.04.06)
韓國積體電路製造代工服務公司啟方半導體(Key Foundry)今天宣佈已成功開發出採用第二代0.13微米嵌入式快閃儲存技術的汽車半導體產品，年內將全面投入量產。
五年多來，啟方半導體借助第一代0.13微米嵌入式快閃儲存技術，不斷推進微控制器(MCU)、觸控(Touch)和自動對焦(Auto Focus)等各種消費類應用產品的量產 |
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華虹半導體深耕MCU市場 模擬IP組合來助力 (2018.06.15)
中國華虹半導體有限公司宣布，基於0.11微米超低漏電嵌入式快閃記憶體技術平台（0.11μm Ultra Low Leakage eNVM Platform，簡稱「0.11μm ULL平台」），自主研發了超低功耗模擬IP，包括時鐘管理（Clock Management）、電源管理（Energy Management）、模數轉換(Analog Digital Converter)等 |
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華虹半導體推出12位SAR ADC IP助超低功耗MCU平台 (2017.12.17)
華虹半導體宣佈基於其0.11微米超低漏電（Ultra-Low-Leakage，ULL）嵌入式閃存（eFlash）工藝平台，推出自主設計的超低功耗12位逐次逼近（SAR）型模數轉換器（ADC）（12-Bit SAR ADC）IP |
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力旺電子為物聯網應用推出超低功耗MTP矽智財 (2015.06.08)
力旺電子宣佈，其新開發之超低功耗多次可程式（Multiple-Time Programmable，MTP）矽智財具有3uW以下低讀取功耗、0.7 V低讀取電壓、10萬次以上多次存取、尺寸微小與優異的成本優勢 |
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力旺電子NeoFuse技術於16nm FinFET成功完成驗證 (2015.05.06)
力旺電子宣佈，其單次可程式（One-Time Programmable, OTP）NeoFuse技術於16奈米鰭式電晶體（Fin Field-Effect Transistor，FinFET）製程平台成功完成驗證，並在今年度完成矽智財開發和導入客戶應用 |
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華虹半導體2014年Java智慧卡晶片出貨量逾5.65億顆 (2015.02.04)
全球200mm純晶圓代工廠─華虹半導體宣布，2014年Java智慧卡晶片出貨量突破5.65億顆，創歷史新高，相較於2013年的3.48億顆增長高達62%。該大幅?長主要得益於全球移動通訊市場推動了Java智慧卡的應用，也得益於業內多家知名晶片廠商的認可和支持 |
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聯華電子與智原科技將強化矽智財夥伴關係 (2012.02.02)
聯華電子與ASIC暨矽智財領導廠商智原科技昨（1）日共同宣佈，雙方協議將強化矽智財夥伴關係，以涵蓋聯華電子先進製程上的基礎與特殊矽智財。在此協議之下，智原科技將最佳化一系列完整矽智財，提供聯華電子0.11微米至28奈米製程使用，以協助雙方客戶的各種不同應用產品，縮短其系統單晶片設計的上市時程 |
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台廠搶攻驅動控制晶片新商機 (2011.07.11)
新一代行動顯示技術正百花齊放。提高螢幕解析度、可量產化電子紙、2D轉3D、AMOLED或是浮出檯面的廣視角，都正成為市場高度矚目的焦點。控制晶片、驅動晶片以及系統單晶片設計，更是掌握顯示品質、可靠度以及降低功耗的關鍵 |
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拉高智慧手機解析度 驅動IC台廠衝HD720 (2011.06.17)
市場對於智慧型手機螢幕顯示解析度的要求越來越高，進一步帶動小尺寸高階驅動IC的需求量。台灣面板驅動晶片廠商也紛紛轉向開發小尺寸高階驅動IC的行列。
目前智慧型手機最廣泛的螢幕解析度為HVGA（320×480）與WVGA（800×480），當蘋果iPhone4推出960×640的高解析度Retina顯示器之後，便刺激了智慧型手機大廠對於螢幕解析度的激烈競賽 |
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天公不疼南科？ 地牛翻身晶圓產能好緊繃 (2010.03.05)
昨日（3/4）南台灣一陣天搖地動，震央源自高雄縣甲仙鄉，連帶引起面板、晶圓廠產能吃緊的危機。南科管理局局長陳俊偉表示，這是南科成立以來遭遇強度最高的地震。即使如921，南科所遭遇的衝擊也僅止於4級；但3月4日所遭遇的震動級數為5級 |
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這麼快，做什麼？ (2009.06.22)
根據市場研究公司iSuppli於6/16所發表的一份報告指出，受制於晶片生產成本高漲的因素，摩爾定律很可能在2014年就開始失效。
iSuppli表示，晶片製程從20奈米到18奈米之間，摩爾定律依然有效，旦至18奈米之後，摩爾定律可能就要失效了 |
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OmniVision新感測架構提高相機模組光靈敏度 (2008.02.18)
在全球移動大會（Mobile World Congress）上，CMOS影像感測器供應商豪威科技（OmniVision Technologies）宣佈，其OmniPixel3—HSTM架構應用了最新畫素設計，使OmniPixel3TM 1.75微米的敏感度提升一倍，至960毫伏/勒克斯秒 |
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奇夢達將提高12吋晶圓生產比重至九成 (2007.12.06)
奇夢達（Qimonda AG）將減產8吋晶圓產量，增加12吋晶圓之產出能力。據了解，德國記憶體廠商奇夢達宣佈將縮減8吋晶圓的量產規模，並將重點放在增加12吋晶圓的產能上。而12吋晶圓在該公司整體產量所佔比重，在2008年預計將達到九成 |
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茂德將進軍CMOS影像感測器領域 (2007.08.08)
茂德將進軍CMOS影像感測器領域。茂德對外宣佈，已經獲得日商凸版印刷的CMOS影像感測器後段晶圓製程技術授權，預計將在十月初進行工程片產出認證，未來將在第四季開始進行小量生產 |
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搶佔代工市場 中芯將擴大DRAM產量 (2007.03.22)
中芯國際對於DRAM的佈局又有積極動作。該公司執行長張汝京在Semicon China 2007研討會上，對外表示中芯北京廠即將針對65奈米邏輯產品進行投產，另外該公司旗下的武漢十二吋晶圓廠，初期產能也將全數用於DRAM的生產，此外中芯也正與奇夢達及爾必達商談70奈米製程的授權計劃 |
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茂德第二季將進行70奈米製程投片 (2007.01.12)
儘管受到力霸風波所衝擊，但茂德本業與轉投表現依舊亮眼，茂德董事長陳民良透露，第二季初將進行70奈米投片，預計今年底前中科一廠月產5萬片都能轉入70奈米，大大提高茂德的成本競爭力，此外，轉投方面確定獨資在美國設立影像感測器設計公司，另外中國大陸重慶廠計畫在明年第二季試產 |
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Wii在美首賣 旺宏受惠良多 (2006.11.14)
前三季營運順利轉虧為盈的旺宏，受惠於大客戶任天堂新款遊戲機，2006年11月12日Wii即將在美首賣，加上舊款掌上型遊戲機DS近期內大熱賣，第四季業績與獲利空間甚可期待！外資圈推估，旺宏第四季獲利將優於第三季，全年獲利也將創2000年以來新高 |
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NAND封測訂單來台 後段封測廠產能告急 (2006.09.22)
受惠於國內四大DRAM廠90奈米新製程產能開始於十月起大量開出，以及東芝、新帝（SanDisk）又大量釋出NAND快閃記憶體封測訂單來台，後段封測廠矽品、力成、泰林、南茂等業者，第四季記憶體封測產能已全面告急 |
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Nvidia計劃將移轉一成訂單至特許 (2006.09.13)
新加坡特許半導體繼取得博通（Broadcom）、邁威（Marvell）等通訊客戶訂單後，近期業界傳出，台積電繪圖晶片大客戶恩維迪亞（Nvidia），把0.11微米低階繪圖晶片部分訂單，轉移至特許生產，並計畫明年將10％的繪圖晶片訂單移至特許，另外，超微（AMD）在合併ATI後，ATI部份晶片組產品有機會於明年下半年交由特許代工 |
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華邦樂觀看待Q3庫存問題 (2006.06.12)
華邦電子董事長焦佑鈞日前表示，如果至年底為止DRAM價格能夠一直維持在現在的價位，則華邦中科十二吋廠在產能持續擴充下，將可望創下第一年就獲利的好成績。至於近期市場關切的晶片庫存過高問題，焦佑鈞則強調，根本沒有所謂庫存過高的疑慮，市場實在不用太過焦慮 |
