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SEMI:2024年Q3矽晶圓出貨量增6% 終端應用發展冷熱不均 (2024.11.18) 基於近年來半導體產業蓬勃發展,根據SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)最新發佈晶圓產業分析季度報告指出,2024年Q3全球矽晶圓出貨量較上季上升5.9%,達到3,214百萬平方英吋(million square inch, MSI);相較於去年同期3,010百萬平方英吋,則是同比成長6.8% |
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DigiKey於SPS 2024展覽展示自動化品項與技術服務 (2024.10.30) 全球商業經銷領導廠商DigiKey 提供豐富的技術元件和自動化產品,且有現貨可立即出貨。DigiKey將在2024年11月12至14日期間於德國紐倫堡舉辦的SPS 2024展覽中展示豐富的自動化品項 |
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金屬中心與法國ECM Technologies簽署國際合作備忘錄 (2024.10.24) 金屬中心昨(23)日於法國ECM Technologies格勒諾布爾原廠,在GREX開發部門總經理Anne Laure PAUTY、法國商務處國際組專案經理Chloe PERONY、法國國家投資銀行 Sebastien GESBERT 國際代表等人蒞臨下 |
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瑞薩全新RX261/RX260系列MCU提升觸控功效和安全性 (2024.10.22) 瑞薩電子(Renesas Electronics)推出RX261和RX260微控制器(MCU)系列。新款64 MHz MCU在運作期間提供僅為69μA/MHz的功效,在待機模式下僅為1μA。其電容式觸控感測使設計人員能夠輕鬆實現防水功能,並提供強大的安全性 |
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共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元 (2024.10.14) 本場東西講座特別邀請安矽思(Ansys)首席應用工程師陳奕豪博士進行分享,剖析在AI世代中CPO技術的未來,包含它的市場與挑戰。 |
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從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域 (2024.10.02) 低功耗藍牙技術的普及,促使藍牙設備在消費性電子、醫療保健、資產追蹤以及環境物聯網等領域的應用越來越廣泛。CTIMES透過這場研討會,聚焦藍牙技術的最新進展,並深入探討如何利用這些技術創新和應用,共同推動藍牙技術未來的發展及連接設備的普及 |
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Hoteverse獲5百萬歐元 進一步開發其飯店數位雙生技術 (2024.10.02) 飯店數位雙生公司 Hoteverse日前完成了 A 輪融資,獲得 500 萬歐元的投資,用於加強技術開發和促進擴張。Hoteverse 曾被 PhocusWire 評為 2023 年 25 家熱門旅遊初創公司之一。
Hoteverse 為飯店創建「數位雙生」,讓旅客可以虛擬漫步房間,例如了解景觀或房間接收到的陽光量,然後在預訂過程中選擇他們想要的房間 |
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科思創與ADNOC簽署投資協議 支持其公開收購要約 (2024.10.02) 科思創今天與阿布達比國家石油公司集團 (ADNOC Group)旗下特定法人實體簽署一項投資協議,這些實體包括ADNOC International及其子公司ADNOC International Germany Holding AG(本文簡稱收購方) |
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MVG整合安立知無線通訊綜合測試儀至ComoSAR系統 增強5G SAR測量能力 (2024.09.24) 評估電磁波暴露的測量與服務廠商 MVG (Microwave Vision Group) 宣佈,其已成功將 Anritsu 安立知的無線通訊綜合測試儀 MT8000A 整合於其 ComoSAR 系統中。此次整合透過 OpenSAR SW 的專用驅動程式實現,可涵蓋新無線電 (NR) FR1 頻率範圍 (7.125 GHz以下) |
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塔塔集團與ADI策略聯盟 開拓印度半導體市場機會 (2024.09.23) 印度塔塔集團(Tata Group)與Analog Devices日前宣佈策略聯盟,將共同開拓合作製造的潛在機會。塔塔電子(Tata Electronics)、塔塔汽車(Tata Motors)及Tejas Networks已與ADI簽署合作備忘錄(MoU)共推策略與業務合作 |
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金屬中心與東洋研磨、松立欣聯手實現熱處理關鍵製程節能創新 (2024.09.16) 隨著機械、電動車及電子產品需求激增,帶動精密零組件市場大幅成長。而在製造過程中,關鍵技術之一的熱處理,其實是高耗能、高碳排的製程,如何有效縮短處理時間、提升熱處理爐稼動率、降低能耗,成為業界亟待解決的首要挑戰 |
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藍牙技術聯盟發佈安全精準測距功能 提供真實距離感知 (2024.09.06) 藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)宣布推出藍牙通道探測(Bluetooth Channel Sounding)。這是一項全新的安全精確測距功能,將進一步強化藍牙互連設備的便利性、安全性與安全保障 |
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工研院奪APEC ESCI能源及運輸金獎 展現台灣綠能永續實力 (2024.08.29) APEC第14屆能源部長會議(14th APEC Energy Ministerial Meeting, EMM14)甫於秘魯利馬落幕,工研院分別以「漁電共生環社檢核機制建立與教育推廣計畫」、「智慧、永續電動公車解決方案」,在APEC ESCI競賽斬獲「智慧就業和消費者」及「智慧運輸」兩類別金牌獎,為全球社區綠色轉型帶來更多創新未來,也讓台灣的研發實力閃耀國際 |
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塑膠射出減碳有解 (2024.08.28) 面臨全球淨零碳排浪潮下,對於環保和可持續發展議題日益重視,甚至將衍生出「循環經濟模式」,對於傳統塑橡膠成型產業將帶來前所未有的挑戰和機遇,周邊輔助自動 |
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Bel Group攜手達梭系統 加速食品業更永續轉型 (2024.08.06) 面對未來永續的全球食品供應將成為一大挑戰,貝爾集團(Bel Group)達梭系統與今(6)日宣佈,雙方將建立長期合作夥伴關係,包含透過人工智慧(AI)驅動端到端(end to end)價值鏈數位化,涵蓋從產品構思到製造和推向市場等多個階段,持續發揮變革力量,並強化員工能力,將在未來塑造食品製造業方面發揮關鍵作用 |
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蔡司利用Salesforce的ServiceMax Asset 360優化服務 (2024.08.04) 蔡司集團(ZEISS Group)選擇了基於Salesforce的ServiceMax Asset 360 現場服務解決方案,以優化其全球服務和現場服務,提高效率並滿足新的要求。 Asset 360 是 PTC 的一項技術。PTC 於 2023 年 1 月收購了 ServiceMax,為其閉環產品生命週期管理產品增加了關鍵現場服務管理功能 |
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智齡科技募資達6.2億 ITIC、台日基金領投B輪 (2024.07.15) 2025年台灣邁入超高齡社會,預期帶動健康福祉產業產值突破3,000億元。近年有不少公司投入健康及醫療新創,智齡科技宣布成功完成B輪新台幣2.5億元募資,總募資金額達到新台幣6.2億元 |
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ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上線 (2024.07.12) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上市。該開發套件整合工具、軟體和知識,簡化並加快邊緣應用的開發。
ST Edge AI Suite 是一套整合化軟體工具,旨在簡化嵌入式 AI應用的開發部署 |
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英飛凌新一代CoolGaN電晶體系列採用8 吋晶圓製程 (2024.07.11) 根據Yole Group預測,氮化鎵(GaN)市場在未來五年內的年複合成長率將以46%成長。英飛凌科技推出兩款新一代高電壓(HV)與中電壓(MV)CoolGaN產品,讓客戶可以在更廣泛的應用領域中,採用 40 V 至 700 V 電壓等級的GaN裝置,推動數位化與低碳化進程 |
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新唐與Qt Group合作擴展HMI平台協助客戶於嵌入式系統實現GUI設計 (2024.04.23) 微控制器供應商新唐科技與全軟體開發生命週期提供跨平台解決方案的軟體公司Qt Group深化合作,擴展新唐科技人機介面(HMI)平台支援「Qt for MCUs」圖形開發架構。新唐科技的客戶已可在NuMicro M467、N9H20、N9H30等系列中使用「Qt for MCUs」設計和開發工具,為嵌入式系統實現快速直覺的設計和高品質的GUI |