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AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸 (2024.08.21)
HBM非常有未來發展性，特別是在人工智慧和高效能運算領域。隨著生成式AI和大語言模型的快速發展，對HBM的需求也在增加。主要的記憶體製造商正在積極擴展採用3D DRAM堆疊技術的HBM產能，以滿足市場需求 |
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宜鼎工控記憶體再進化 PRO Series強固解決方案技術升級 (2023.09.27)
現今智慧應用愈趨多元，面對AI、DDR5等高效運算產生的系統高溫，以及車載、航太領域的嚴苛環境條件，採取特殊規格、技術升級的記憶體解決方案，將是維持系統穩定度的關鍵要素 |
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宇瞻看好印度製造 台灣首批MII的DRAM模組本月出貨 (2023.07.30)
宇瞻在法說會上宣布，看好印度製造(Make in India, MII) 的發展前景，已攜手當地專業EMS(Electronic Manufacturing Services)夥伴，首批印度製造?品本月量?出貨，是台灣記憶體模組廠中先將DRAM模組全系列產品導入MII的品牌商 |
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宜鼎助攻半導體先進AOI檢測 工業級DDR5系列驅動AI智能應用 (2022.12.23)
宜鼎國際積極推動AI智能應用發展，除推出Innodisk AI智能邊緣運算解決方案，更成功將旗下工業級DRAM模組導入半導體產業，以高品質實現先進AOI智能瑕疵檢測應用。
隨科技產業發展，半導體原料、精密零組件與設備需求大幅提升，其中半導體晶圓品質更是科技產品應用成敗的關鍵 |
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TrendForce：後疫時代電子產品暢銷 DRAM模組廠營收年增7% (2022.08.29)
過去兩年在疫情造成生活型態改變的助益之下，遠距教育需求增長，電子產品銷售暢旺，帶動DRAM模組的出貨增長，據TrendForce統計，2021年全球DRAM模組市場整體銷售額達181億美元，年成長約7%，由於各模組廠的經營策略不同，使得各模組廠的營收分歧 |
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宜鼎AIoT智能應用大有斬獲 鎖定全球電動車發展 (2022.01.26)
宜鼎國際積極擘劃集團AIoT藍圖，繼2018年成立全球AIoT聯盟、2019年於美國、中國舉辦AIoT高峰會後，進一步於2021年擴大整合子公司產品與研發量能，共同打造All-round Service（全方位整合服務），2021年已協助上千家客戶成功將智能應用落地，並將持續提供全球企業高效率的客製化服務與多元的AIoT智能解決方案 |
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宜鼎發佈全球首款Ultra Temperature極寬溫DRAM模組 (2021.10.27)
近來全球記憶體市場話題不斷，DRAM新品持續在容量、頻寬及速度上力求突破；看似面面俱到，卻始終不見耐受溫度向上提升，使得嚴苛的高溫應用情境備受挑戰。為此，宜鼎國際正式推出全球首款「Ultra Temperature」極寬溫DDR4記憶體模組 |
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庫存持續攀高 第四季記憶體價格將轉跌3~8% (2021.09.22)
根據TrendForce最新調查顯示，第三季生產旺季後，DRAM的供過於求比例(以下稱：sufficiency ratio)於第四季開始升高。此外，除了供應商庫存水位仍屬相對健康外，基本上各終端產品客戶手中的DRAM庫存已超過安全水位，此將削弱後續的備貨意願 |
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TrendForce：第四季PC DRAM合約價將轉跌0~5% (2021.08.10)
根據TrendForce調查，第三季PC DRAM合約價格的議定大致完成，受惠於DRAM供應商的庫存量偏低以及旺季效應，本季合約價調漲3~8%，但相較第二季25%的漲幅已大幅收斂。然約自七月初起，DRAM現貨市場已提前出現PC DRAM需求疲弱的態勢 |
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宜鼎國際釋出工業級DDR5模組 佈局高速運算應用 (2021.06.15)
宜鼎國際今正式發佈工業級DDR5 DRAM模組。從日前JEDEC所公布的DDR5標準與DDR4相比，第五代記憶體效能大幅提升，不僅表現在速度和容量增加，在結構設計上也突破過往限制 |
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敏博推出工業級3D TLC固態硬碟 強化斷電保護與電源管理 (2021.01.28)
受惠於5G與AIoT應用，大量設備相互聯網，創造了更多的科技發展與商機，如何透過電源管理來保護系統穩定運作，仍是首要課題。工控DRAM模組與Flash儲存裝置整合方案廠商敏博(MEMXPRO Inc |
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2019年DRAM模組總營收年減3% 前十大模組廠互有消長 (2020.08.26)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示，2019年DRAM報價大幅下滑，全年累計跌幅超過五成，使大多數模組廠去年營收呈現下滑態勢，但在金士頓(Kingston)逆勢成長的拉抬下，2019年全球模組市場整體銷售額達161億美元，僅年減3% |
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鑑往知來 洞察不同應用領域的DRAM架構（上） (2020.08.13)
本文上篇將回顧不同DRAM架構的特色，並點出這些架構的共同趨勢與瓶頸，下篇則會提出愛美科為了將DRAM性能推至極限而採取的相關發展途徑。 |
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敏博32GB原生DDR4-3200工業級記憶體模組 高速大容量釋放5G潛能 (2020.04.23)
全球疫情造成5G佈署時程遞延，然而相關需求只是延後並非消失。專注工控DRAM模組與Flash儲存裝置整合方案的敏博(MEMXPRO Inc.)，不受疫情影響，持續生產開發，採用美光(Micron)原廠顆粒 |
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助攻Edge AI 與5G應用 敏博推出超耐用高檔不掉速工控TLC SSD (2020.02.17)
專注於發展工控、企業與車載應用之DRAM模組與Flash儲存裝置整合方案的敏博(MEMXPRO Inc) 在工控TLC儲存乘勝追擊，於今年德國紐倫堡嵌入式電腦展(攤位：Hall 2-407)推出新一代擁有一萬次抹寫週期的PT31系列SATA3與四萬次抹寫週期的PC32系列PCIe Gen3 x4 固態硬碟產品 |
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敏博：發表全新工業級固態硬碟系列 (2019.02.22)
敏博於Embedded World 2019德國嵌入式電子與工業電腦應用展中，創新發表工業級TLC SATA固態硬碟，產品線包含有DRAM緩衝之PT30與無DRAM之ET30。在展會現場，敏博更展出最近發表之高速U |
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美中貿易戰是主要挑戰 新技術唱旺下半年 (2019.01.15)
台灣的產業位置仍以代工製造為主，因此美中貿易衝突的發展走向，就可能會對台灣業者帶來很大的衝擊。 |
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工控平台強勢升級 敏博全新NVMe PCIe固態硬碟PT33系列進化登場 (2019.01.10)
SSD固態硬碟進入高速大容量時代，專注於發展企業、軍工、車載應用之Flash儲存裝置與DRAM模組整合方案的敏博(MemxPro Inc)推出新一代PCIe Gen3x4 NVMe 1.3 SSD－M.2 2280與U.2規格產品PT33系列，搭載支援長期供貨之原廠3D TLC快閃記憶體，讀寫速度比一般 SATA SSD 平均快三倍，產品抹寫週期達10,000次，儲存容量從128GB至2TB |
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貿澤電子與Micron簽訂代理協議 擴充記憶體解決方案 (2018.08.15)
Mouser Electronics（貿澤電子）宣佈與記憶體廠商Micron Technology簽訂全球代理協議，將改變世界資訊的使用方式。簽訂此協議後，貿澤的產品組合將涵蓋關鍵記憶體技術製造商，為全球的客戶供應Micron的解決方案 |
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TrendForce：2017年記憶體模組廠年營收暴增69% (2018.07.30)
根據TrendForce記憶儲存研究(DRAMeXchange)最新全球記憶體模組廠排名調查顯示，由於2017年DRAM的平均銷售單價較2016年大漲近五成，儘管現貨市場占總DRAM產值比例持續縮小，2017年全球模組市場總銷售金額仍達到117億美元，年增高達69% |
