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AMD執行長蘇姿丰獲頒imec年度終身創新獎 (2024.03.07)
比利時微電子研究中心（imec）宣布，2024年imec終身創新獎（2024 imec Innovation Award）將會頒發給超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰。頒獎典禮將於5月21日和22日，在比利時安特衛普（Antwerp）舉辦的imec年度世界技術論壇（ITF World）上進行，並將表彰蘇博士在高性能和自適應運算領域為驅動創新所做出的貢獻 |
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出貨年成長近50％ 晶心創下2021全年營收新高紀錄 (2022.01.26)
晶心科技今日宣佈，於2021年採用晶心處理器的系統晶片出貨量超過30億顆，較2020年出貨量之20億顆成長逾50％，總累計出貨量則超過100億顆。
晶心近來精簡、模組化、可擴充的RISC-V處理器 |
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晶心推出RISC-V超純量多核A(X)45MP及向量處理器NX27V (2022.01.20)
晶心科技宣布升級其AndesCore超純量多核45MP系列，及首款商用RISC-V向量處理器NX27V的規格及性能。
8級管線超純量多核處理器A(X)45MP，於一年前發布第一版，最高可支援4核心，並配備數位訊號處理器（DSP）、單/雙精度浮點運算單元以及支援Linux系統應用的記憶體管理單元（MMU） |
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科技部偕新創團隊赴法2019VIVA TECH新創展 (2019.05.14)
科技部許有進政務次長於2019年5月15日至20日帶領台灣10個科技新創團隊赴法國參加歐洲新創年度盛會2019 VIVA TECH，此為科技部首次於歐洲重要新創展會中籌組國家館。
本次行程亦邀請台北市政府新創團隊共襄盛舉 |
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Nordic Thingy: 52 IoT感測器套件 榮獲「年度電子創意獎」 (2018.01.05)
Nordic Semiconductor宣佈Nordic Thingy:52物聯網(IoT)感測器套件已獲「年度創意電子獎」(ACE) 評委評選為競爭激烈的「開發套件」類別獲獎者。ACE大獎是著名獎項，表彰業界最創新的電子產品，頒獎活動在美國加州矽谷與嵌入式系統大會一起舉辦 |
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Nordic Thingy:52物聯網感測器套件入圍「年度創意電子獎」 (2017.11.27)
Nordic Semiconductor宣佈Nordic Thingy :52低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy/Bluetooth LE)開發套件入圍「年度創意電子獎」(ACE)中競爭激烈的「開發套件」類別獎項。ACE是表彰業界最創新電子產品的著名獎項 |
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Diodes公司交叉切換器入圍2017年度ACE獎項 (2017.11.25)
Diodes 公司榮幸宣布旗下創新產品PI3USB31532 USB 3.1 Gen 2/DisplayPort 1.4 Type-C交叉切換器，入圍ACE獎項中競爭激烈的邏輯/介面/記憶體類別。
Diodes獲得提名殊榮，主要是由於領先大多數半導體製造商，推出 USB 3.1 Gen 2切換器，此裝置可實作替代模式切換功能，透過USB分享非USB資料 |
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泰利特發表2012年版telit2market 年刊 (2012.05.17)
泰利特 (Telit)日前發表全新2012版泰利特年刊，電子書目前並已可透過www.telit.com/ebook下載。新版本針對全球的M2M產業提供了最精闢的權威分析及觀點。
telit2market的目標對象為M2M產業管理者和所有對此產業具興趣的人士 |
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Tektronix示波器榮獲測試量測系統和電路板類ACE獎 (2012.04.11)
Tektronix日前宣佈，該公司MDO4000混合域示波器系列榮獲《EE Times and EDN》雜誌測試量測系統和電路板類2012年UBM電子ACE獎。該獎項旨在表彰正在改變著世界電子技術和產品的人員和公司 |
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Microsemi的SmartFusion cSoC在榮獲中國兩個獎項 (2012.04.03)
美高森美(Microsemi) 日前宣佈，SmartFusion A2F060可客製化系統單晶片 (customizable system-on-chip，cSoC)在中國贏得兩個獎項。
獲獎無數的Microsemi SmartFusion cSoC是唯一整合了FPGA、以ARM Cortex-M3硬核心處理器為基礎的完整微控制器、以及可程式類比的元件，可實現完整的客製化、IP保護和易用性 |
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愛特梅爾maXStylus榮獲電子成就獎 (2012.03.15)
愛特梅爾(Atmel) 於日前宣佈，用於手機和平板電腦的愛特梅爾maXStylus 主動手寫筆解決方案榮獲《電子工程專輯》(EETimes China) 頒發聲名卓著的電子成就獎。愛特梅爾在二月二十四日於深圳IIC-China 2012展覽會舉辦的頒獎典禮上，獲頒混合訊號產品類別的年度大獎 |
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NXP設計挑戰賽圓滿結束 參賽作品創紀錄 (2010.09.07)
恩智浦半導體（NXP）與日前宣佈，該公司與《電子工程專輯》所舉辦的Cortex-M0 LPC1100設計挑戰賽已圓滿結束，並宣佈四名得獎者。本次挑戰賽集結來自40多個國家的500個LPCXpresso設計方案，發展出一個擁有1,600名成員的社群，網站造訪人數超過25,000人次 |
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我不是雞肋！ 2D轉3D解決內容不足燃眉之急 (2010.06.09)
我不是雞肋！ 2D轉3D解決內容不足燃眉之急 |
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獨步全球！台灣進入16奈米元件新時代 (2009.12.16)
國科會國家實驗研究院於周二（12/15）宣布，開發出全球第一款16奈米的SRAM（靜態隨機存取記憶體）的單位晶胞新元件，由於可容納電晶體是現行主流45奈米的10倍，可使未來3C設備更輕薄短小，主機板面積大幅縮小、儲存量更大、運算效率更快 |
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3D IC應用市場核心技術TSV的概況與未來 (2009.08.31)
3D IC是否可以成為應用主流，矽通孔（Through Silicon Vias；TSV）技術是一個關鍵。TSV製程的成熟，將會主導3維晶片的應用市場，未來可以用來整合IC、邏輯晶片、RF、CMOS影像感應器與微機電系統 |
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從節能省碳談3D IC (2009.07.03)
CPU節能功率已面臨瓶頸，氣冷式散熱功能也面臨極限，SoC散熱和漏電流問題亦迫在眉睫，資料中心更是節能省碳的重點。3D IC降低功耗設計可有效降低RF功耗、明顯提升記憶體效能，有助建構綠色資料中心，用3D Stack技術大幅降低伺服器記憶體功耗，3D IC符合節能省碳環保潮流 |
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3D IC有其他好處嗎？ (2009.05.05)
3D IC必須要由電子電路的工程師與封裝設計的工程師一起共同工作，藉由垂直與水平整合達到大量提高集積密度的要求。3D IC可進一步減少 ESD 需求、有效提高散熱效果、提高良率，並具備可延展性／可規畫性／可替換性 |
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為何需要3D IC？ (2009.03.03)
三維晶片（3D IC）是利用晶片層的3D堆疊來減輕IC中擁擠的程度，同時能達到減小外觀尺寸、提高速度、降低功耗等效能，並具備減低生產費用、改善可靠度和測試品質、提高資料安全性、提供異質整合等設計優勢 |
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實現無線存取功能之半導體元件 (2009.02.05)
不論是可攜式設備還是WLAN卡應用中，多媒體存取的發展趨勢不斷成長，這要求訊號鏈路能具有以下的特點：佔位面積小、功耗低和提供多模多頻帶性能。而能滿足上述所有要求的解決方案無疑就是矽半導體製程，比如矽鍺（SiGe） |
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飛思卡爾MRAM元件獲創新類獎項 (2007.03.03)
飛思卡爾其4百萬位元MRAM元件最近榮獲In-Stat的Microprocessor Report年度「創新」類獎項。該元件在同年內也獲得了Electronic Product的「年度產品大獎」、同時還入圍了EDN的創新大獎及EE Times的ACE大獎等獎項的決選 |
