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ADI：AI跨越螢幕進入物理世界 智慧自主系統是發展核心 (2026.03.10)
隨著技術時代的更迭，我們正從行動與雲端時代邁向智慧自主系統的新時代，而 2026 年將是 AI 邁向實體化、進入實體智慧（Physical AI）領域的關鍵轉折點。
ADI 台灣技術應用總監Anderson Huang回顧半導體產業的發展歷程，指出 1960 至 1970 年代以硬體為中心，隨後進入軟體賦能系統的 PC 與行動裝置時代 |
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ADI：AI跨越螢幕進入物理世界 智慧自主系統是發展核心 (2026.03.10)
隨著技術時代的更迭，我們正從行動與雲端時代邁向智慧自主系統的新時代，而 2026 年將是 AI 邁向實體化、進入實體智慧（Physical AI）領域的關鍵轉折點。
(圖一)ADI 台灣技術應用總監Anderson Huang
ADI 台灣技術應用總監Anderson Huang回顧半導體產業的發展歷程，指出 1960 至 1970 年代以硬體為中心，隨後進入軟體賦能系統的 PC 與行動裝置時代 |
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NXP推業界首款EIS電池晶片組 強化電動車快充安全 (2025.11.03)
恩智浦（NXP）宣布，推出業界首款整合電化學阻抗譜（EIS）技術的電池管理晶片組。此方案採用硬體奈秒級同步技術，旨在強化電動車（EV）及儲能系統（ESS）的安全性、壽命與效能 |
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NXP推業界首款EIS電池晶片組 強化電動車快充安全 (2025.11.03)
恩智浦（NXP）宣布，推出業界首款整合電化學阻抗譜（EIS）技術的電池管理晶片組。此方案採用硬體奈秒級同步技術，旨在強化電動車（EV）及儲能系統（ESS）的安全性、壽命與效能 |
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瑞薩新型可程式馬達驅動器IC無需感測器實現零速全扭矩 (2023.12.12)
瑞薩電子（Renesas）推出一系列用於直流無刷（BLDC）馬達應用的馬達驅動器IC，採用獨家新技術，無需感測器即可在零速下實現全扭矩，為業界創下先例。經由新款馬達驅動器IC能夠設計出在設定扭矩下具有更高馬力和速度的無感測器BLDC馬達系統，除了改善功耗和可靠度，並可減少外部元件使用數量來降低成本和電路板空間 |
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瑞薩新型可程式馬達驅動器IC無需感測器實現零速全扭矩 (2023.12.12)
瑞薩電子（Renesas）推出一系列用於直流無刷（BLDC）馬達應用的馬達驅動器IC，採用獨家新技術，無需感測器即可在零速下實現全扭矩，為業界創下先例。經由新款馬達驅動器IC能夠設計出在設定扭矩下具有更高馬力和速度的無感測器BLDC馬達系統，除了改善功耗和可靠度，並可減少外部元件使用數量來降低成本和電路板空間 |
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高通推出Snapdragon 4 Gen 2行動平台 提供卓越5G和Wi-Fi (2023.06.29)
高通技術公司宣布推出全新Snapdragon 4 Gen 2行動平台，透過深具創意的研發，為全球更多消費者帶來無與倫比的行動體驗。Snapdragon 4 Gen 2藉由快速的CPU速度、清晰的攝影和錄影功能、以及提供可靠連接能力的高速5G和Wi-Fi，實現全天候的輕鬆使用 |
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高通推出Snapdragon 4 Gen 2行動平台 提供卓越5G和Wi-Fi (2023.06.29)
高通技術公司宣布推出全新Snapdragon 4 Gen 2行動平台，透過深具創意的研發，為全球更多消費者帶來無與倫比的行動體驗。Snapdragon 4 Gen 2藉由快速的CPU速度、清晰的攝影和錄影功能、以及提供可靠連接能力的高速5G和Wi-Fi，實現全天候的輕鬆使用 |
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高通Snapdragon最新行動平台 目標讓5G技術更普及 (2023.06.27)
高通技術公司宣布推出全新Snapdragon 4 Gen 2 行動平台，透過深具創意的研發，為全球更多消費者帶來無與倫比的行動體驗。Snapdragon 4 Gen 2藉由快速的 CPU 速度、清晰的攝影和錄影功能、以及提供可靠連接能力的高速5G 和 Wi-Fi，實現全天候的輕鬆使用 |
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高通Snapdragon最新行動平台 目標讓5G技術更普及 (2023.06.27)
高通技術公司宣布推出全新Snapdragon 4 Gen 2 行動平台，透過深具創意的研發，為全球更多消費者帶來無與倫比的行動體驗。Snapdragon 4 Gen 2藉由快速的 CPU 速度、清晰的攝影和錄影功能、以及提供可靠連接能力的高速5G 和 Wi-Fi，實現全天候的輕鬆使用 |
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ST進階版六軸IMU內建感測器融合技術及人工智慧 (2023.01.07)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出6軸慣性測量單元（Inertial Measurement Unit，IMU）之旗艦產品LSM6DSV16X。新產品內建意法半導體低功耗感測器融合（Sensor Fusion Low Power，SFLP）技術、人工智慧（AI），以及功耗優化效果顯著之自我調整配置（Adaptive-Self-Configuration，ASC）功能 |
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ST進階版六軸IMU內建感測器融合技術及人工智慧 (2023.01.07)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出6軸慣性測量單元（Inertial Measurement Unit，IMU）之旗艦產品LSM6DSV16X。新產品內建意法半導體低功耗感測器融合（Sensor Fusion Low Power，SFLP）技術、人工智慧（AI），以及功耗優化效果顯著之自我調整配置（Adaptive-Self-Configuration，ASC）功能 |
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安立知以機器學習縮短5G UE毫米波 3D EIS掃描測試時程 (2022.12.07)
安立知（Anritu）為其無線通訊綜合測試平台MT8000A推出「使用機器學習的 EIS-CDF 最佳化」MX800010A-026 全新軟體選項，透過機器學習實現最佳化的 5G 毫米波（mmWave）3D EIS掃描（EIS-CDF）測試時間 |
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安立知以機器學習縮短5G UE毫米波 3D EIS掃描測試時程 (2022.12.07)
安立知（Anritu）為其無線通訊綜合測試平台MT8000A推出「使用機器學習的 EIS-CDF 最佳化」MX800010A-026 全新軟體選項，透過機器學習實現最佳化的 5G 毫米波（mmWave）3D EIS掃描（EIS-CDF）測試時間 |
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研華推出DeviceOn/iEdge Industrial App 加速實現邊緣智能管理 (2020.09.09)
研華公司表示，面對物聯網海量資料、大量設備與各種系統整合，設備管理人員或IT人員的往往面臨嚴峻挑戰，該公司近期推出DeviceOn/iEdge(Intelligent Edge Management) Industrial App，加速實踐物聯網應用上資料整合、邊緣智能管理及串接IT後台系統 |
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研華推出DeviceOn/iEdge Industrial App 加速實現邊緣智能管理 (2020.09.09)
研華公司表示，面對物聯網海量資料、大量設備與各種系統整合，設備管理人員或IT人員的往往面臨嚴峻挑戰，該公司近期推出DeviceOn/iEdge(Intelligent Edge Management) Industrial App，加速實踐物聯網應用上資料整合、邊緣智能管理及串接IT後台系統 |
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Bosch Sensortec與高通合作 提供創新軟體解決方案 (2020.06.03)
Bosch Sensortec計劃與高通技術公司（Qualcomm Technologies）合作開發創新感測器軟體解決方案。根據雙方的合作協議，Bosch Sensortec可在高通感測器執行環境中開發基於MEMS感測解決方案的軟體，從而為智慧手機和可穿戴設備提供先進的功能 |
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Bosch Sensortec與高通合作 提供創新軟體解決方案 (2020.06.03)
Bosch Sensortec計劃與高通技術公司（Qualcomm Technologies）合作開發創新感測器軟體解決方案。根據雙方的合作協議，Bosch Sensortec可在高通感測器執行環境中開發基於MEMS感測解決方案的軟體，從而為智慧手機和可穿戴設備提供先進的功能 |
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威強電與英特爾聯手 加速智慧工廠掌握產業先機 (2020.05.27)
威強電（IEI）宣布，其TANK AIoT Dev. Kit和FLEX-BX200-Q370結合Mustang系列加速卡，並搭載英特爾所開發的EIS(Edge Insights Software) 2.0可提供從資料收集、儲存、運算等完整又便利的服務，有效簡化解決方案資料處理與開發的時間 |
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威強電與英特爾聯手 加速智慧工廠掌握產業先機 (2020.05.27)
威強電（IEI）宣布，其TANK AIoT Dev. Kit和FLEX-BX200-Q370結合Mustang系列加速卡，並搭載英特爾所開發的EIS(Edge Insights Software) 2.0可提供從資料收集、儲存、運算等完整又便利的服務，有效簡化解決方案資料處理與開發的時間 |
