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半導體廠房自動化與數位轉型 (2023.04.25)
隨著AI數位科技提供前瞻技術，加上工業4.0的趨勢帶動，全球半導體廠房已經從「自動化」轉向「智動化」，面對嚴苛的製程挑戰，工廠智動化後可以依靠大數據分析，找出提升製程良率的關鍵點 |
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ROHM確立超高速驅動控制IC技術 更大程度發揮GaN性能 (2023.03.22)
ROHM確立了一項超高速驅動控制IC技術，利用該技術可更大程度發揮GaN等高速開關元件的性能。近年來，GaN元件因具有高速開關的特性優勢而被廣泛採用，然而，如何提高控制IC（負責GaN元件的驅動控制）的速度已成為亟需解決的課題 |
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CTIMES編輯群看2023年 (2022.12.20)
在每年的一月號，CTIMES的編輯群們針對自身所關注的領域，提出各自對於科技產業的觀察心得與看法，以下就是CTIMES的編輯們的2023年產業觀察。 |
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ADI基礎類比nanoPower模組 有效延長空間受限應用電池壽命 (2021.12.03)
ADI推出兩款內置電感的基礎類比高效電源IC系列nanoPower模組，可協助設計師延長空間受限物聯網(IoT)設備的電池壽命並減小尺寸。MAXM38643 提供1.8V至5.5V輸入、330nA靜態電流(IQ)、600mA降壓模組，MAXM17225提供 0.4V至5.5V輸入、300nA IQ、真關斷1A升壓模組，與競爭方案相比擁有更低IQ，提供更長的電池壽命 |
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Silent Switcher μModule穩壓器為GSPS採樣ADC提供低雜訊供電 (2018.12.11)
效率與雜訊性能的優化通常會增加系統的複雜性。系統設計人員必須對負載敏感度進行量化考慮，並需要將其與電源雜訊相匹配。 |
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UL成為無線充電組織PMA在台獨家測試機構 (2014.12.24)
UL公司宣布其台北實驗室通過世界三大無線充電技術聯盟之一的電力事業聯盟（Power Matters Alliance；PMA）審核，成為該組織在台灣唯一可提供PMA測試及認證服務的認可實驗室 |
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觸控改寫人機互動歷史新頁 (2011.05.09)
傳統的觸控技術只能辨識一點，但多點觸控技術則可以透過數隻手指輸入訊息，堪稱是新一代人機介面的濫觴，帶領世界進入嶄新的人機互動新時代。從硬體觀點來看，多點觸控的技術應用範圍小至手機、平板、觸控筆電，大到寬達5公尺長的大型觸控投影牆都是 |
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深入佈局 下一波觸控商機 (2010.09.23)
根據資策會MIC觀察，2010至2013年觸控面板控制IC市場成長最高的產品，就是電子書閱讀器；而NB、平板電腦與AIO則緊追在後，都有超過40%的亮眼表現。面板廠富晶通科技董事長翁明顯也指出，目前觸控面板的市場滲透率僅30%，即使每年成長3成，至少也要5年才會突破7成，前景大有可為 |
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手勢辨認決勝負 投射電容觸控IC挑戰者眾 (2010.08.16)
觸控技術發展已久，但是觸控IC商機興起，與iPhone乃至於iPad興起有很大的關係。過去，電阻式觸控螢幕可能交由MCU來控制就行了，但是到了投射式電容，MCU無法勝任這樣的工作，一定要外加觸控IC才能運作 |
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瑞薩R61505單晶片TFT驅動IC模組 (2005.05.11)
瑞薩科技宣佈推出 R61505 驅動IC，作為行動電話中A-Si TFT 彩色液晶顯示器面板的驅動IC，其提供 QVGA (240 × 320-畫素) 解析度螢幕的驅動器，並擁有260k 的彩色顯示功能和單晶片的非揮發性記憶體 |
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使用LTCC製程設計WLAN用差動帶通濾波器 (2004.06.01)
低溫共燒陶瓷製程（low-temperature cofired ceramics；LTCC）具備元件尺寸小、低溫燒結以及設計靈活、整合度高等優勢，本文將介紹如何利用LTCC設計WLAN使用的差動帶通濾波器（BPF）；設計範例的頻段依據IEEE802.11a、b或 g的規格，在2.4GHz與5.2GHz |
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LTCC挑戰無線通信應用 (2004.02.05)
LTCC技術具有體積小、高頻、穩定性高的特色，有別於傳統IC模組需花費三至四個月的量產時間，被動元件在成本及電性考慮下，原先無法整合於IC內，採用LTCC技術則可克服上述困難，本文將分析LCTT材料的特性與優勢，及其在通訊產業中的應用趨勢 |
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手機用影像感測模組技術與市場發展趨勢（下） (2003.09.05)
本文接續142期介紹手機用影像感測模組基本架構，更進一步為讀者剖析此一市場的現況與廠商競爭態勢。未來隨著全球的風行、電信業者的推廣，手機用影像感測模組的市場發展前景可期，但模組相關業者必須先考慮手機的技術現實面，然後配合數位相機零組件業者的發展，兩者互相權衡，才能真正掌握未來市場與產品發展商機 |
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Silicon Hive發表可重新配置處理器解決方案 (2003.06.26)
皇家飛利浦電子集團26日宣布，Silicon Hive針對軟體無線電推出一套全新的硬體/軟體聯合設計方案；該公司是飛利浦技術育成計畫(Technology Incubator Program)下成立的公司之一。新推出的BRESCA與AVISPA嵌入式處理器核心及相關軟體庫解決方案使該領域的系統單晶片設計業者能充分利用可重新配置運算的優勢 |
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汰捷無線通訊產品模組今年出貨30萬套 (2001.07.04)
國內以IC設計及無線傳輸研發見長的汰捷科技，日前已將其核心技術RFID IC與無線通訊結合，發表可應用於藍芽通訊產品之IP to ID、ID to IP及ID to ID 的無線通訊晶片模組及第一隻商品化的無線耳機 |
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英商Silver Telecom推出單通道用戶端介面IC模組Ag1160 (2001.03.07)
由旭捷電子所代理之英商Silver Telecom於日前推出一款單通道之用戶端介面線路模組 (Subscriber Line Interface Circuit, SLIC module) - Ag1160。旭捷表示目前各廠牌所推出之IC 型式之SLIC元件,不僅需提供 +5V, 同時必須提供另外兩組負電壓作為遠端饋電(-24V or -48V)及振鈴(-65V ~ -75V)用 |
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英商SilverTelecom推出SLICmodule-AG1110 (2000.04.11)
由旭捷電子所代理之英商SilverTelecom推出一款單一通道之用戶端介面IC模組(Subscriber Line Interface Circuit；SLICmodule)AG1110。有別於過去所推出之多通道(Dual/Quad)用戶端介面IC模組 |
