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安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例 (2024.11.07)
Anritsu 安立知宣佈,5G NR 行動設備測試平台 ME7834NR 全面支援 5G 和 LTE 的下一代 eCall (NGeCall) 驗證測試用例,獲得全球認證論壇 (GCF) 認證。 eCall 是一項歐洲倡議,旨在為發生事故的駕駛提供緊急救援
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況 (2024.10.24)
PCIe高速訊號傳輸介面規範如今已成為支持實現人工智慧(AI)的關鍵應用技術,致使各家產品相當重視PCIe的應用效能。
讓你的多物理模擬與設計專案手到擒來 (2024.05.29)
業界首創專門針對多物理場系統設計與分析的軟硬體平台-Cadence Millennium。
Cadence結合生成式AI技術 開創多物理場模擬應用新時代 (2024.05.07)
Cadence 與NVIDIA合作,結合生成式 AI,開創多物理場模擬技術的應用新局。Cadence是透過Millennium平台,利用特製的NVIDIA硬體加速運算來提高效率,在單一Millennium M1機箱可達到等同於32,000顆CPU的運算效能,提供接近硬體模擬的速度
Cadence收購BETA CAE 進軍結構分析領域 (2024.03.17)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布,已達成收購BETA CAE Systems International AG 的最終協議。BETA CAE Systems International AG 是一家領先的多領域工程模擬解決方案系統分析平台供應商
保障下一代碳化矽元件的供需平衡 (2024.02.23)
本文敘述思考下一代SiC元件將如何發展,從而實現更高的效能和更小的尺寸,並討論建立穩健的供應鏈對轉用SiC技術的公司的重要性。
Cadence推出業界首款加速數位雙生平台Millennium (2024.02.22)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,推出Cadence Millennium企業多物理場平台,這是業界首款用於多物理場系統設計和分析的硬體/軟體(HW/ SW)加速數位雙生解決方案。 Cadence瞄準了提高性能和效率可獲得的巨大助益與商機,推出第一代Millennium M1 平台專注於加速高擬真運算流體動力學 (CFD)的模擬能力
英飛凌首款Qi2 MPP無線充電發射器解決方案具備WLC1可編程設計 (2023.11.23)
為協助提供給消費者更完善的無線充電用戶體驗,英飛凌科技(Infineon)推出首款Qi2磁功率分佈圖(MPP)充電發射器解決方案—REF_WLC_TX15W_M1參考設計套件。Qi2是無線充電聯盟(Wireless Power Consortium)發佈的重新定義感應式無線電力傳輸的新標準
晶背供電技術的DTCO設計方案 (2023.08.11)
比利時微電子研究中心(imec)於本文攜手矽智財公司Arm,介紹一種展示特定晶背供電網路設計的設計技術協同優化(DTCO)方案,其中採用了奈米矽穿孔及埋入式電源軌來進行晶背佈線
車載安全獲肯定 鴻海旗下富智康獲歐盟eCall證書 (2023.08.10)
富智康為台灣首家獲得 eCall 證書的生產廠商。德國萊因為富智康進行 eCall 認證測試,符合包括歐盟法規 (EU) 2015/758,(EU) 2017/78,(EU) 2017/79及聯合國法規UN R144等相關標準要求,獲得歐盟 (EU) 與聯合國歐洲經濟委員會(UNECE) 核發證書
國研院協助IC設計業渡危機 支援客製化系統晶片設計平台 (2023.05.10)
當台灣IC設計產業正面臨各國及中國大陸傾舉國之力扶持自家產業衝擊之際,國科會主委吳政忠也在日前宣布,將「前瞻半導體與量子」列入國科會8大前瞻科研平台之一,並啟動2025半導體大型研究計畫,在半導體人才培育與研發規劃10年布局,偕同教育部與經濟部,共同培育人才並鏈結產業
智慧城市南北聯展 亞旭主打5G專網解決方案 (2023.03.28)
在萬物聯網的時代,城市治理與交通運輸等許多領域逐步朝智慧化邁進,亞旭電腦掌握先機,在智慧城市南北聯展當中,展示 5G/Wi-Fi企業專網、智慧交通網及民生物聯網等解決方案及相關應用
ViewSonic推出M1 Pro可攜式投影機 打造沉浸式娛樂空間 (2022.12.29)
ViewSonic推出全新的M1 Pro智慧 LED 可攜式投影機,機身只有手掌大小、重量不到1公斤,搭配獨家專利研發的三合一智慧支架,可支援360度投影角度。採用LED技術提供長達30,000小時使用時間,內建電池方便攜帶,加上搭載Harman Kardon揚聲器,能夠隨時將任何環境打造成沉浸式娛樂空間
Omdia:2022年全球MPU市場營收下滑8% (2022.11.07)
全球科技產業研調機構 Omdia 預測 2022 年微處理器(MPU)整體市場營收為 710 億美元,由於 PC 端高庫存壓力持續、且受到消費需求減弱及通貨膨脹影響,市場營收預計將較去年減少約 60 億美元,下滑 8%
零信任資安新趨勢:無密碼存取及安全晶片 (2022.10.24)
雲端、軟體、韌體與晶片技術日益精進,每項終端設備都可能配備數個晶片,在使用者的記錄與共享過程更為便捷之餘,也可能因為線上購物、辦公、通訊、娛樂及學習而遭駭
MIC:2022年全球筆電出貨量將衰退10.3% (2022.07.15)
資策會產業情報研究所(MIC)觀測主要資訊產品,預估2022年全球筆電出貨2.2億台,較2021年衰退10.3%,全球桌機出貨7,984萬臺,衰退2.7%,歷經2020、2021年疫情驅動PC市場高成長,本來即預期2022年宅經濟效益收斂,卻遭逢俄烏戰爭、中國大陸實施封控等影響,加劇全球經濟衰退與通膨,降低市場消費信心
推動2D/3D IC升級 打造絕無僅有生醫感測晶片 (2022.06.22)
隨著半導體先進製程推進到2奈米(nm)之後,晶片微縮電路的布線與架構,就成為性能與可靠度的發展關鍵,而imec的論文則為2奈米以下的晶片製程找到了一條兼具可行性與可靠度的道路
imec首度展示晶背供電邏輯IC佈線方案 推動2D/3D IC升級 (2022.06.17)
比利時微電子研究中心(imec)於本周舉行的2022年IEEE國際超大型積體電路技術研討會(VLSI Symposium),首度展示從晶背供電的邏輯IC佈線方案,利用奈米矽穿孔(nTSV)結構,將晶圓正面的元件連接到埋入式電源軌(buried power rail)上
電路保護巧設計:使用比較器實現欠壓/過壓閉鎖設計 (2022.06.02)
本文詳細探討如何使用比較器來實現電路保護中的欠壓/過壓閉鎖,並利用電阻分壓器調整電源欠壓和過壓閉鎖閾值,同時透過導入遲滯設計來提高整個電路抗雜訊能力。
英飛凌推出全新CoolSiC技術產品組合 大幅提高靈活性 (2022.04.22)
英飛凌科技股份有限公司推出全新CoolSiC技術:CoolSiC MOSFET 1200 V M1H。這款先進的碳化矽(SiC)晶片將透過常見的Easy模組系列以及.XT互連技術的獨立封裝,建置於廣泛擴充的產品組合


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