帳號:
密碼:
相關物件共 96
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
漢翔首度亮相TaipeiPLAS 力推AI與ESG雙軸轉型 (2024.09.25)
迎合近年來人工智慧(AI)應用持續追求落地,並普及於百工百業。台灣航太製造業龍頭漢翔航空工業公司也利用AI智慧製造技術,整合出新一代創新應用平台,並首度參加今年台北國際塑橡膠工業展(TaipeiPLAS),演示漢翔利用AI、ESG雙軸轉型的成果
微透鏡陣列成型技術突破性進展 (2024.07.28)
本文探討經由Moldex3D分析不同流道設計和成型參數的優缺點,採用直接澆口技術,能夠大幅提升材料利用率,從而成功生產出微透鏡陣列。
巴斯夫Ultrasim結合Moldex3D發揮最大效益 (2024.07.10)
德國巴斯夫(BASF)集團致力於為客戶提供創新的解決方案,旗下所開發的Ultrasim便是其一,透過結合製程模擬及結構分析軟體,提供使用者一個獨特的整合模擬工作流程。
2024.7月(第104期)PLC+HMI 為智慧服務奠基 (2024.07.02)
延續自近年來數位轉型浪潮, 既造就產業OT+IT數據整合之勢不可擋, PLC與HMI軟硬體也被歸類為基礎的邊緣裝置, 在各國利多政策加持下穩定成長。 並隨著技術演進加速標準化整合
以模擬技術引領液態矽橡膠成型新境界 (2024.04.09)
科盛科技近期攜手美國信越矽膠公司及合作夥伴M.R. Mold & Engineering,共同致力於理解及解決液態矽橡膠(LSR)成型的複雜挑戰。
模具T零量產 – 從偶然到必然之路 (2024.01.09)
透過顧問集團模具成型智慧工廠的輔導,台資企業的天津宣勝科技從傳統模具廠,蛻變成高質量模塑一站式服務的供應者。
筆電字鍵成套製品模具開發與自動化導入 (2023.12.27)
本研究藉由模流分析軟體—Moldex3D預測不同材料的流動情形,供設計者與生產者評估同一套模具是否套用不同材料的可行性。
Moldiverse雲端平台優化數位模擬功能 (2023.11.13)
科盛科技推出創新成型雲端平台–Moldiverse提供多項線上服務,讓使用者能獲取最新的塑膠產業資資源與服務。
利用雲端運算提升Moldex3D成效 (2023.09.14)
本文敘述雲端運算如何將高效能計算資源配置於雲端環境,地端使用者只需要網路連線便可進行真實3D模流分析。
成型工藝和模具結構對ASA製品表面白斑影響規律 (2023.08.25)
本文敘述利用Moldex3D模擬ASA車件裝飾條研究模型的成型過程,通過設定不同的成型參數與模具設計,加以研究白斑產生的原因和改善方法。
成型工藝和模具結構 對ASA製品表面白斑影響 (2023.07.25)
白斑的生成與成型參數和模具結構有關,對比Moldex3D模擬結果與實際實驗,可知Von Mises應力與白斑生成與否有高度關聯性,通過對成型參數優化的模流分析,可大幅降低產品形成白斑風險
自動化IC封裝模擬分析工作流程 (2023.06.21)
本文敘述在iSLM平台所有的步驟轉向更完整、精確的IC封裝製程,並提供一套自動化IC封裝工作流程,透過簡單化、標準化建模過程,能夠大幅縮短分析操作的作業時間。
API讓模流分析自動化 (2022.10.24)
在技術人力有限的情況下,善用自動化應用CAE軟體可以減少時間的花費,而應用程式介面(API)則是實踐應用程式自動化的工具。
非線性翹曲分析 預測產品變形更真實 (2022.09.01)
在真實的實驗案例中,幾何或材料的非線性特性會顯著影響變形狀況。這些效應可能導致力和位移的非線性關係。本文聚焦說明於幾何變化引起的非線性效應。
低壓射出成型的蠟型關鍵尺寸 (2022.08.25)
為了改善運用環氧樹脂製作具有異形冷卻水路的矽膠模具時的熱傳導率,本文敘述以快速模具技術來開發射出成型模具,能夠提升射出成型件品質與減少冷卻時間。
自動化完成多組CAE分析 修改產品設計不再重來 (2022.07.25)
在產品設計流程中,進行CAE分析判讀是必要的,藉由設計參數優化(DPS)可達到自動化分析,幫助使用者快速完成整個CAE分析流程。
Moldex3D SYNC設計參數優化加速自動化多組CAE分析 (2022.06.27)
在產品設計階段進行CAE分析時,需要進行一連串從軟體模擬到多重條件設定步驟等工作項目。科盛科技(Moldex3D)開發全新功能-Moldex3D SYNC設計參數優化(Design Parameter Study;DPS),可達到自動化分析,幫助使用者快速完成CAE分析整體流程
樹脂轉注成型(RTM)製程可用非匹配網格模擬 (2022.04.26)
高分子強化複合材料產品的曲面需要複雜的疊層設計,在進行樹脂轉注成型(RTM)製程建模時,須根據產品設計的疊層,建立對應的實體網格;本文舉出驗證案例比較說明非匹配網格與匹配網格模擬結果的差異
管理塑膠模具開發 一般PLM系統可能不夠用 (2021.11.30)
對於塑膠產品及模具設計者而言,一般的PLM系統可能就不敷所需。原因是市面上的PLM無法完全適用於複雜、具高時效性的塑膠模具開發流程;且對於中小企業而言,導入成本也相當高昂
導入新發泡預測模型 氣泡收縮行為無所遁形 (2021.09.10)
氣泡製程多樣且複雜,應用範圍廣泛,因此精準掌握其過程的變化是重要關鍵。若能透過微觀模型準確預測氣泡尺寸,將有助於相關各類性質的預測,並提高產品設計與生產效能


     [1]  2  3  4  5   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 Microchip發佈適用於醫學影像和智慧機器人的PolarFireR FPGA和SoC解決方案協議堆疊
2 安勤推出搭載NVIDIA Jetson平台邊緣AI方案新系列
3 貿澤RISC-V技術資源中心可探索開放原始碼未來
4 貿澤電子即日起供應適用於全球LTE、智慧和IoT應用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件
5 u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC
6 Microchip 推出新款統包式電容式觸控控制器產品 MTCH2120
7 Littelfuse NanoT IP67級輕觸開關系列新增操作選項
8 英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發
9 凌華科技透過 NVIDIA JetPack 6.1 增強邊緣 AI 解決方案
10 台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw