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Fujitsu與Supermicro攜手打造綠色AI 運算及液冷數據中心方案 (2024.10.03)
富士通（Fujitsu Limited）和美超微（Supermicro）今日宣佈，雙方將展開長期策略性技術與業務合作，共同開發及推廣採用富士通未來 Arm 架構「FUJITSU-MONAKA」處理器的平臺。該處理器專為高效能和節能而設計，預計於 2027 年推出 |
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日本NEDO和松下達成全球最高16.09%轉換率鈣鈦太陽能電池 (2020.02.10)
經由開發採用玻璃基板的輕型技術及噴墨列印式的大面積塗覆方法，松下 (Panasonic)已達成全球最高的鈣鈦礦太陽能組件（孔徑面積802 cm2：長30 cm x寬30 cm x 2 mm厚）能量轉換效率(16.09%) |
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機器人革命席捲日本 (2016.04.08)
在許多人的童年中一定有一個以上的日本機器人陪伴大家長大，而日本各種機器人的卡通、戲劇、電影更是不勝枚舉，這讓日本人一直高度熱衷於機器人開發和使用，
政府也大力投資於此，讓那些科幻情節逐步在現實生活中實現 |
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絕地救援 救災機器人出動 (2015.12.07)
每兩年舉辦一次的國際機器人展iREX (International Robot Exhibition)今年已經進入第21屆，隨著機器人相關技術不斷進步，機器人的發展也越來越多元化，而今年的展會也是歷年來規模最大的一次 |
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松下研發出連續波4.5瓦高功率藍紫光半導體雷射器 (2015.10.12)
（日本大阪訊）松下公司（Panasonic）宣布已研發出一種藍紫光半導體雷射器，其工作輸出功率為4.5瓦，即使在雷射器的最大工作溫度（攝氏60度）下，其輸出功率也能達到傳統雷射器的1.5倍 |
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東芝16顆粒堆疊式NAND快閃記憶體搭載TSV技術 (2015.08.07)
東芝公司（Toshiba）宣布研發出運用矽穿孔（TSV）技術的16顆粒（最大）堆疊式NAND快閃記憶體。東芝將於8月11~13日在美國聖克拉拉舉行的2015年快閃記憶體高峰會（Flash Memory Summit 2015）上展示其原型 |
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ROHM研發：低功耗穿戴型生物感應技術 (2014.12.23)
主旨
半導體製造商ROHM株式會社與神戶大學研究所專攻系統資訊學研技科資訊科學之吉本雅彥教授共同在NEDO企劃之「常閉運算（Normally-Off Computing）基礎技術研發」中，成功研發出適合於次世代穿戴型生物感應器之全球最低超低功耗技術 |
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富士通展出次世代智慧型輪椅機器人 (2005.06.23)
富士通與AISIN精機公司共同開發的次世代智慧型輪椅機器人「TAO Aicle」，於3月25日至9月25日，於日本名古屋的「2005年日本國際博覽會（愛‧地球博）」展出。「TAO Aicle」是會自動避開障礙物，移動至目的地的電動輪椅機器人 |
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太陽光電板發展動向(下) (2005.01.01)
接續158期對於薄膜矽μc-Si以及化合物半導體太陽能光電板發展動向的介紹，同時介紹太陽能光電板的標準輸出量測方法，本期將繼續針對色素增感太陽能光電板進行探討，並分析歐、美、日等國制定的太陽光能電板的量測方法與檢測規範，同時說明以太陽能光電板為主體的JIS規格標準輸出量測法 |
