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從應用端看各類記憶體的機會與挑戰 (2024.07.02)
各類記憶體在不同領域也就各具優勢和挑戰。隨著技術的進步和應用需求的多樣化，記憶體技術將向更高性能、更低功耗和更大容量的方向發展，也會有各類同質或異質性記憶體整合的平台，來提供更加完善的解決方案 |
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IDC公布2024全球半導體市場八大趨勢 將迎來新成長 (2023.12.07)
根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，隨著全球人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）需求爆發式提升，加上智慧型手機（Smartphone）、個人電腦（Notebook & PC）、伺服器（Server）、汽車（Automotive）等市場需求回穩，半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮 |
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Synology參與CYBERSEC 2023 展示雲地資料保護解決方案 (2023.05.12)
Synology群暉科技於參與了CYBERSEC 2023資安大會，展示多層次、雲地混合的災備保護架構、多因子身分驗證（MFA），還有端對端加密傳輸的安全存取解決方案，現場也和與會者熱烈互動、交流實務經驗 |
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IDC：俄烏戰爭對全球ICT市場及供應鏈造成六大影響 (2022.03.08)
俄羅斯入侵烏克蘭為歐洲和世界帶來了一個關鍵的轉捩點。ICT市場也受到美國，歐盟和其他國家對俄羅斯實施的經濟制裁和其他措施的影響。IDC指出，這些影響包含：技術需求波動、能源價格和通脹壓力、技能和基礎建設搬遷、現金和信貸可用性、供應鏈動態與匯率波動 |
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英飛凌推出量子加密技術TPM晶片 保護伺服器和聯網設備安全 (2022.02.21)
英飛凌科技股份有限公司推出全新的OPTIGA TPM（可信賴平台模組）SLB 9672，旨在進一步提升系統的安全性。該TPM晶片採用基於後量子加密技術（基於雜湊的簽名演算法XMSS）的韌體更新機制，是一款具有前瞻性的安全解決方案 |
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2021年全球半導體元件市場分析與展望 (2021.01.06)
3nm的研發投資將在2021年開始，再加上以10nm、7nm、5nm的生產線設備投資規模，預計2021年半導體資本支出將超過2020年10%以上。 |
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TrendForce：日韓貿易戰與東芝跳電影響DRAM/NAND短期價格走勢 (2019.07.16)
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出，繼6月中旬東芝斷電事件後，日本政府近日宣布從7月4日起，開始管控向南韓出口3種生產半導體、智慧型手機與面板所需的關鍵材料 |
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宜特FSM化鍍服務本月上線 無縫接軌BGBM晶圓薄化製程 (2018.09.20)
電源管理零組件MOSFET在汽車智慧化崛起後供不應求，為填補供應鏈中此一環節的不足，在半導體驗證分析領域深耕多年的宜特科技，正式跨攻「MOSFET晶圓的後段製程整合服務」，其中晶圓薄化-背面研磨/背面金屬化(簡稱BGBM，Backside Grinding/ Backside Metallization)製程，在本月已有數家客戶穩定投片進行量產，線上生產良率連續兩月高於99.5% |
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登峰造極的AI運算速度 NVIDIA超級電腦Summit搭載27,648顆GPU (2018.06.14)
NVIDIA(輝達)推出全球最強超級電腦Summit。說它是史上最強科學工具也好，運算新典範也行，無論如何就是跟「慢」八竿子打不著關係，這部在橡樹嶺國家實驗室亮相的超級電腦Summit，運算速度超乎想像，無論任何研究數據都能迅速端到眼前 |
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Diodes Incorporated 推出訊號切換器、時脈產生器和時脈緩衝器 (2018.06.11)
Diodes Incorporated於加州聖塔克拉拉舉辦的 PCI-SIG開發人員大會上，推出一系列的訊號切換器、時脈產生器和時脈緩衝器產品，適用於PCI Express(PCIe) 4.0 技術應用。
在PC、伺服器、嵌入式應用中不同通訊協定之間的訊號傳遞 |
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秀才不回家便知家電事 (2017.12.18)
前市面上的智慧型插座相關產品雖有電流、功率量測等顯示，另有少部分以藍芽與手機結合，達到顯示、警示等功能，但藍芽傳輸畢竟有著距離上的限制，若出門在外或超過距離便無法得知電器的耗能狀況 |
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東芝推出第二代650V碳化矽蕭特基位障二極體 (2017.01.23)
東芝半導體與儲存產品公司宣布推出第二代650V碳化矽(SiC)蕭特基位障二極體(SBDs)，該產品提升了公司現行產品的湧浪順向電流(IFSM)約70%。8個碳化矽蕭特基位障二極體的新產品線也即將出貨 |
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Intel的RAM、ROM情結 (2015.08.11)
很久以前，在Andy Grove主導Intel的時代，Intel的DRAM業務因日本DRAM（如NEC，之後成為Elpida）的大舉進攻而虧損，最後被迫關閉該業務，全心轉型、聚焦發展CPU。
但DRAM與PC息息相關 |
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[評析]天秤的兩端 - SONY與聯想 (2014.02.09)
自2014年一月底開始到現在，全球科技產業一直接連丟出震撼彈，先是聯想先後併購IBM x86伺服器部門與摩托羅拉手機事業部，其後SONY也決定出脫PC部門與VAIO品牌，出售給日本投資基金「Japan Industrial Partners Inc.（JIP)」，意欲擺說連年虧損的窘境 |
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Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰 (2013.07.30)
Intel向來統治著個人電腦與伺服器，而ARM陣營則引領行動裝置市場。彼此原先互不牽扯，但當Intel走入低功耗，ARM開始朝向伺服器業務發展，一場鬥陣俱樂部即將上演。 |
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Intel加碼嵌入式市場 另尋商機 (2013.01.04)
後PC時代來臨，衝擊最大的Intel，
近來積極規劃轉進智慧型嵌入式市場，
所看好的，正是智慧型物聯網時代已經不遠了。 |
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瑞薩電子推出微控制器之可擴充電源供應系統解決方案 (2012.10.26)
瑞薩電子(Renesas)日前發表新款晶片組，可為使用於PC、伺服器及儲存系統的CPU電源供應器提供穩壓器(VR)的功能。此晶片組包含業界第一款整合基於微控制器(MCU)之數位介面的VR控制器R2A30521NP，以及整合電流偵測電路的智慧型脈衝寬度調變(PWM)-驅動器-MOSFET裝置(DrMOS) R2J20759NP |
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ST發佈擁有最高性能的可信任平台模組 (2011.12.12)
意法半導體（ST）於近日發佈，擁有最高性能的可信任平台模組，為電子商務和雲端運算服務實現更強的安全和可信任度。
可信任平台模組是安裝在電腦主機板上的高安全性處理器，用於加強電腦對軟體攻擊或盜竊或篡改事件等安全威脅的防禦能力 |
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Q2 PC微處理器出貨量下跌2.9% 英特爾市占率領先 (2011.08.03)
根據IDC最新發布報告指出，2011全球PC微處理器第二季出貨量較上一季下跌2.9%，與去年同期比，微幅成長了0.6%。在市場部份，營收入達94.9億美元，較上一季下降了4.0%，和去年同期比，則上升5.4% |
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瑞薩電子新高壓電源MOSFET 可減少52%導通損失 (2011.02.01)
瑞薩電子近日宣佈，推出能為電源供應器提供超高效率的高壓N-channel電源金屬氧化半導體場效電晶體（MOSFET）產品--RJK60S5DPK。新的電源MOSFET能減少PC伺服器、通訊基地台以及太陽能發電系統的耗電量 |
