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Linux核心修補程式讓第五代樹莓派增速18% (2024.07.31)
Linux作業系統的核心（kernel）是不斷迭代精進的，包含正式改版或若干程度的修補（patch，對岸稱為補丁）等，而在正式迭代前會先有人提交... |
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多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗 (2024.07.30)
無線標準呈現明顯趨勢，朝向提供更高的無線性能、更大的頻寬和更低的延遲發展。 |
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AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄 (2024.07.03)
從複雜的演算法交易和交易前風險評估到即時市場資料傳輸，當今各大交易公司、造市者、對沖基金、經紀商和交易所都在不斷追求最低延遲的交易執行，以獲得競爭優勢 |
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M31發表台積電N12e製程低功耗IP 推動AIoT創新 (2023.09.28)
M31在北美開放創新平台生態系統論壇（TSMC North America 2023 Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum）上，由M31技術行銷副總-Jayanta發表演講，展示M31在台積電N12e製程平台上的低功耗矽智財（IP）解決方案，並第七度獲頒台積電特殊製程IP合作夥伴獎的肯定 |
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AMD全新Alveo X3系列網路卡 提供低延遲交易應用最佳化 (2022.10.20)
當今各大交易公司、造市者、避險基金與交易所需要以低延遲交易執行和風險管理獲得競爭優勢。全新Alveo X3系列是專門為超低延遲交易篩選和最佳化的首款AMD網路卡，現正量產及發貨 |
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Cadence與聯電合作開發22ULP/ULL製程認證 加速5G與車用設計 (2021.07.13)
聯華電子今日宣布，Cadence優化的數位全流程，已獲得聯華電子22 奈米超低功耗 (ULP) 與 22 奈米超低漏電 (ULL) 製程技術認證，以加速消費、5G 和汽車應用設計。該流程結合了用於超低功耗設計的領先設計實現和簽核技術，協助共同客戶完成高品質的設計並實現更快的晶片設計定案 (tapeout) 流程 |
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M31完成開發台積電22nm的完整實體IP方案 (2020.07.24)
矽智財供應商?星科技(M31 Technology)宣布，已在台積電22奈米製程平台開發完整的實體IP，此技術平台包括超低功耗Ultra-Low Power(22ULP)及超低漏電Ultra-Low Leakage(22ULL)方案，提供客戶SoC設計所需的各式基礎元件、記憶體、高速介面和類比電路等IP |
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M31的PCIe4.0/3.0 IP和ONFi 4.1 I/O IP 獲InnoGrit採用 (2019.09.04)
全球精品矽智財開發商M31 Technology與存儲晶片新創公司－英韌科技(InnoGrit)今日宣佈，雙方將建立長期的合作夥伴關係。英韌科技開發的存儲晶片已採用M31的PCIe 4.0/3.0 IP與ONFi 4.1 I/OIP，積極佈局全球針對AI應用的大數據存儲市場 |
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M31開發多元化TSMC 28HPC+ ULL Memory Compiler產品 (2018.10.02)
矽智財開發商M31 Technology宣布，開發多元化TSMC 28HPC + ULL Memory Compiler產品組合，將提供客戶更彈性、多樣化的產品運用。
台積電設計建構營銷事業處資深處長Suk Lee表示：「28HPC+ ULL編譯器Bitcell可進一步減少主流的智慧手機，移動設備，音頻和SoC應用的漏電流 |
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華虹半導體深耕MCU市場 模擬IP組合來助力 (2018.06.15)
中國華虹半導體有限公司宣布，基於0.11微米超低漏電嵌入式快閃記憶體技術平台（0.11μm Ultra Low Leakage eNVM Platform，簡稱「0.11μm ULL平台」），自主研發了超低功耗模擬IP，包括時鐘管理（Clock Management）、電源管理（Energy Management）、模數轉換(Analog Digital Converter)等 |
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Arm實體IP用於台積電22奈米ULP/ULL 最佳化主流行動與物聯網SoC (2018.05.04)
Arm宣布旗下Arm Artisan實體IP將使用在台灣積體電路製造股份有限公司針對基於Arm架構的SoC開發的22奈米超低功耗(ultra-low power ；ULP)與超低漏電(ultra-low leakage； ULL)平台，台積電22奈米ULP/ULL針對主流行動與物聯網裝置進行最佳化，不僅提昇基於Arm架構的SoC效能，與台積電前一代28奈米HPC+平台相比，更顯著降低功耗及晶片面積 |
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力旺電子將於TSMC 7nm製程推出安全防護功能更強的記憶體IP (2018.04.27)
力旺電子今天宣布其安全記憶體矽智財NeoFuse已成功在台積高階製程平台完成驗證，並即將在台積7nm製程推出更多安全防護功能，提供人工智慧（AI）結合物聯網（IoT）的AIoT和高階車用晶片最根本的資安保護 |
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瀚達電子推出新款高效擴充Cortex-A7系統模組M-X6ULL (2018.03.27)
M-X6ULL是瀚達電子（Artila Electronics）基於NXP公司i.MX 6UL/6ULL系列處理器的嵌入式開發板所研發出的的系統模組，在.i.MX6UL這個高功效、高性價比的系統架構內，以性價比更高的i.MX 6ULL為基礎，採用ARM Cortex-A7內核，運行速度高達800MHz |
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華虹半導體推出12位SAR ADC IP助超低功耗MCU平台 (2017.12.17)
華虹半導體宣佈基於其0.11微米超低漏電（Ultra-Low-Leakage，ULL）嵌入式閃存（eFlash）工藝平台，推出自主設計的超低功耗12位逐次逼近（SAR）型模數轉換器（ADC）（12-Bit SAR ADC）IP |
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3GPP LTE V2X車聯網技術標準漸成形 (2016.10.04)
隨著技術的發展，LTE標準不再只是過去的手機通話、智慧手機上網，LTE技術標準已廣泛向各種應用延伸，例如用手機收看電視廣播的LTE Broadcast（學名MBMS/eMBMS）、急難對講機用途的MCPTT（Mission Critical Push To Talk）、鄰近訊息服務的LTE Direct、產業與工業控制的ULL（Ultra Low Latency）等 |
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[專欄]5G正式到來前的LTE Advanced Pro賣些什麼？ (2016.07.13)
近期，3GPP組織對LTE技術標準的進程與方向有更明確的規劃。在說明規劃前筆者先簡單說明過往發展：2008年的R8標準正式進入LTE，之後R9進行LTE改進；2011年的R10標準正式進入LTE Advanced（簡稱LTE-A），R11則為LTE-A的改進；R12原本被稱為LTE-B，更之後則規劃有LTE-C，LTE-C之後才進入5G，但也可能LTE-B之後就接5G，略去LTE-C |
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GLOBALFOUNDRIES推出22奈米FD-SOI技術平台 (2015.07.15)
為滿足下一代連網裝置超低功耗的需求，GLOBALFOUNDRIES推出研發的最新半導體技術：22FDX平台，能達到如FinFET的性能和能效，成本趨近於28奈米平面式（Planar）技術，適用於不斷推陳出新的主流行動、物聯網、RF連結及網路市場 |
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TI 新款 Wolverine 微控制器平台MSP430 功耗僅競品50% (2012.03.05)
德州儀器 (TI) 推出功耗最低的微控制器平台，使更智慧、更環保、免電池的世界能快速成爲現實。該款代號 Wolverine 的超低功耗 MSP430 微控制器平台，正因其強勢節能技術而以超級英雄金鋼狼為名，功耗至少較業界其他微控制器降低 50% (360 nA 即時時脈模式和低於 100 μA/MHz 的運行耗電量) |
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ARM推出可驅動節能型MCU裝置的低功耗實體IP (2009.07.30)
ARM 宣佈推出可驅動新一代節能型MCU裝置的超低功耗實體 IP 資料庫。ARM 0.18µm 超低功耗資料庫 (uLL) 具備 ARM Cortex處理器系列的內建電源管理優勢，結合台積電 0.18µm 嵌入式快閃記憶體 uLL/HDR「high data retention」製程，可協助系統單晶片設計人員進一步降低功耗漏損，幅度可達 0.18µm G 實作的 10 倍 |
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-Universal Linux Launcher for NCSoft Game ULL-0.8 (2008.08.15)
Linux based launcher to handle patching and starting the games produced by NCSoft under wine. |
