 |
台達CEATEC展出全方位高效節能方案 呼應日本Society 5.0願景 (2024.10.16)
台達近日於日本CEATEC展出AI人工智慧最新發展，包括首次展示的AI預製型All-in-one資料中心解決方案、綠能通信基礎設施方案與高效的智能製造方案；同時具有通信基礎設施、能源基礎設施、物聯網架構的樓宇自動化和AI智慧安防雲、智慧生活電源方案等 |
|
【COMPUTEX】台達「解密Cloud to Edge AI」展出電源散熱基礎方案 (2024.06.05)
台達今（5）日於台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦AI人工智慧，以「解密 Cloud to Edge AI」為主題，全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案，以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術，包含多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等，持續驅動AI產業發展 |
 |
助無人機群實現協同作業 (2023.11.27)
業界過去對於飛安、資安爭論並不少見，只是通常聚焦於無人機產業下的紅色供應鏈、國安隱憂，直到美中科技戰、俄烏戰火爆發始有轉圜，如今更加重視的是，該如何掌握關鍵資通訊技術、平台，以真正實現無人機群協同作業 |
|
「科技始之於你」首屆ST Taiwan Tech Day聚焦四大趨勢 展示創新成果 (2023.10.31)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）將於11月2日在台北文創舉辦首屆ST Taiwan Tech Day。該活動旨在為客戶和合作夥伴提供創新和成功所需之產品和解決方案的相關資訊。
本次活動以「科技始之於你」為主題，針對四大趨勢：智慧出行、電源與能源、物聯網與連接，以及感知世界等方向規劃多場演講，同步展示多達40個精心策劃的解決方案 |
|
東台精機與東捷聯展AI伺服板高精高效解決方案 (2023.10.27)
東台精機與東捷科技於10月25~27日參展2023台灣電路板產業國際展覽會（2023 TPCA），雙東展覽主題為「AI伺服板高精高效解決方案」，透過智動化、精確化、低碳化概念，以各式高階機種強攻AI伺服板與載板商機 |
|
英特爾最佳化AI參考套件協助開發者和資料科學家加速創新 (2023.08.01)
英特爾公布推出共34個開放原始碼的人工智慧（AI）參考套件，這是多年來與Accenture合作的成果，將協助開發者和資料科學家更快、更輕鬆地部署AI。每個套件均包含模型程式碼、訓練資料、機器學習流程說明、函式庫和oneAPI等組成要素，藉此讓不同組織能夠在多樣化架構的內部、雲端、邊緣環境中使用並最佳化AI應用 |
|
SEMI：2027年全球半導體封裝材料市場將達近300億美元 (2023.05.26)
SEMI國際半導體產業協會、TECHCET和TechSearch International今（24）日共同發表《全球半導體封裝材料市場展望報告》（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），預測在封裝技術創新的強勁需求帶動下，2027年全球半導體封裝材料市場營收將從2022年的261億美元，成長至298億美元，複合年增長率（CAGR）達2.7% |
|
配電網路的即時模擬環境開發 (2023.04.23)
本文敘述如何透過電、熱及交通運輸（或移動性）等領域的整合，以分散式設施和可再生能源為特點，促使工程師與研究人員尋找出方法，設計以在地風力、太陽能等能量來源等發電方式為基礎，並且穩定、有效率的能源系統 |
|
達梭與IBM合作 推動資產密集型產業永續轉型 (2023.01.31)
達梭系統（Dassault Systemes）和IBM宣佈簽署合作備忘錄（Memorandum of Understanding），進一步深化雙方之間的長期合作關係，透過運用雙方技術來應對影響資產密集型（asset-intensive）產業的永續挑戰 |
|
英特爾致力實踐從邊緣到資料中心的永續價值 (2022.09.29)
隨著雲端應用深入人們日常生活，全球對於資料中心運算能力的渴望與日俱增。英特爾身為全球資料中心解決方案的頂尖供應商之一，小至晶片、平台，大到機櫃與整個資料中心，引領生態系廠商攜手合作並逐步實踐資料中心永續營運 |
|
英特爾：解決世界問題的最佳方式－支持開放生態系 (2022.09.23)
科技有能力解決世界上最大的挑戰。即便遇到單一公司或架構無法解決的問題，身為社會的一份子，我們必將繼續堅持下去。
英特爾公司資深副總裁暨技術長Greg Lavender指出，英特爾的基礎作法是培養一個開放的生態系 |
|
康佳特推出Micro-ATX規格COM-HPC載板 (2022.08.02)
康佳特 (congatec) 推出首款支援COM-HPC介面的Micro-ATX 載板，正式進軍高端工業工作站(Industrial Workstation)和桌上型電腦用戶端(desktop client) 市場。該板是專為嵌入式長期可用性而設計，排除了標準或半客制工業主機板的設計風險、修訂要求和供應鏈的不確定性 |
|
AWS宣佈成立量子網路中心 邁向量子運算新里程 (2022.07.07)
AWS宣佈成立AWS量子網路中心（Amazon Center for Quantum Networking，CQN），致力於解決量子運算在基礎科學和工程方面的挑戰，並為量子網路開發新的硬體、軟體和應用。AWS量子網路中心為AWS在量子運算領域豎立一個嶄新的里程碑，並將以量子運算中心和AWS量子解決方案實驗室為基礎，進一步推動量子科學與工程領域的研究 |
|
戴爾科技集團為零售業擴大邊際創新 (2022.04.28)
戴爾科技集團宣布擴大邊際解決方案，協助零售業者運用零售點生成的數據快速創造更多價值，並提升顧客體驗。
為跟上產業需求的腳步並同時創造更好的顧客體驗，零售業者已將邊際技術應用於生活百貨採購、路邊取貨，無障礙結帳到預防耗損等各方面 |
|
首屆Intel DevCup x OpenVINO競賽落幕 冠軍呈現AI無限創意 (2022.01.14)
AI人工智慧在科技演進過程中扮演至關重要角色，隨著近期「元宇宙」話題引爆及其趨勢發展，AI人才與技術的推進、頂尖軟硬體的配合都將更被高度重視與需要。英特爾推動AI創新及人才不遺餘力 |
|
【東西講座報導】彈性電力資源是虛擬電廠的重要核心 (2022.01.10)
CTIMES所主辦的【東西講座】，於1月7日（五），針對「虛擬電廠的技術原理與應用潛力」為題深入剖析，當日以實體與線上直播的方式進行，由全球知名義大利國家電力旗下的「ENEL X 義電智慧能源」，資深事業發展經理陳國隆主講，探究虛擬電廠背後的運作模式與未來發展，現場交流熱絡，激盪出不同的見解 |
|
TrendForce：ASML工廠火災 影響EUV光刻機交期 (2022.01.05)
ASML位於德國柏林工廠一處，於1月3日發生火警，該企業主要為晶圓代工及記憶體生產，所需的關鍵設備機台，包含EUV與DUV之最大供應商。根據TrendForce的消息，占地32,000平方米的柏林廠區中，約200平方米廠區受火災影響 |
|
康佳特推出全新COM-HPC 和COM Express電腦模組 (2022.01.05)
今日，德國康佳特congatec重磅推出，10款搭載第12代Intel Core行動與桌上型電腦處理器，全新COM-HPC 和COM Express電腦模組。
採用英特爾創新，高效能內核與混合式架構，COM-HPC以及COM Express Type 6模組，大幅提升並改進了，嵌入式和邊緣計算系統的性能 |
|
康佳特推新COM-HPC和COM Express電腦模組 強化智慧邊緣 (2022.01.05)
為下一代物聯網和邊緣應用程式提供多工處理和可擴展性，德國康佳特(congatec)推出10款搭載第12代Intel Core行動與桌上型電腦處理器(代號: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express電腦模組 |
|
勤業眾信：低碳運具將成永續城市轉型契機 (2021.12.25)
因應巴黎氣候協定與全球工業大國淨零排放的目標和具體時程帶動下，電動車的發展和低碳運輸成為近年來汽車產業的共同努力目標。尤其是在電動商用車領域，更受惠於近年來電子商務大興，物流碳排的嚴重程度與小型乘用車不相上下，而成為熱門話題，物流載具電動化及導入二輪、三輪電動物流車已成國際趨勢 |
