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台積電攜手半導體中心 培育碩博士實作研究高階人才 (2024.04.02)
為協助半導體領域產學接軌無落差,台積電(TSMC)捐贈量產等級高階半導體設備給國研院半導體中心持續進行研究,協助中心培育碩博士實作研究高階人才,雙方共同推動前瞻科學技術發展,為高科技產業注入更多新動能
國研院攜手台積電 成功開發磁性記憶體技術 (2024.02.20)
國研院半導體中心今(20)日也宣佈與台積電合作開發的「選擇器元件與自旋轉移力矩式磁性記憶體整合」(Selector and STT-MRAM Integration),於2023年12月電子元件會議IEDM(International Electron Devices Meeting)中發表,並獲選為Highlight Paper,成為全世界極少數成功開發出高密度、高容量的獨立式STT-MRAM製作技術團隊
探索尖端科研 「科學家的秘密基地」重新開展 (2024.01.19)
培育科技人才向下扎根,國家實驗研究院與國家太空中心與國立臺灣科學教育館合作舉辦「科學家的秘密基地」科普展,自2023年3月開展以來,已吸引近5萬人入場參觀。這項展覽在更換部分展品後,於今(19)日重新開展,期能讓觀眾對於科研工作更深入的認識,又可同時學習有趣的科學知識
國研院頒發研發服務平台亮點成果獎 成大研究團隊獲特優獎 (2023.08.31)
為了表彰產官學研各界使用國研院旗下的7個研究中心所提供的各種專業研發服務平台,進而研發前瞻科學與技術成果,國研院徵選「研發服務平台亮點成果獎」,2023年由成功大學電機工程學系詹寶珠特聘教授的研究團隊獲得特優獎
國研院20週年院慶 展望未來技術創新向前行 (2023.07.11)
新興技術的出現帶動全球科技趨勢變化,國科會支持學術研究探索前瞻科技,促成上游到中游的科技研發,以及科技發展各階段順暢地銜接,而財團法人國家實驗研究院是協助國科會推動工作的重要幫手
博世在台營收連6年雙位數成長 未來聚焦半導體、永續及數位化 (2023.06.08)
縱使近期國際政經情勢和社會環境依然嚴峻,博世集團(Bosch)今(8)日發表2022年度在台總營業額達新台幣339億(約10億8,000萬歐元),仍較前一年成長24%,主要由交通解決方案及消費性產品事業群持續帶動貢獻,且已是連續6年達雙位數成長
國研院協助IC設計業渡危機 支援客製化系統晶片設計平台 (2023.05.10)
當台灣IC設計產業正面臨各國及中國大陸傾舉國之力扶持自家產業衝擊之際,國科會主委吳政忠也在日前宣布,將「前瞻半導體與量子」列入國科會8大前瞻科研平台之一,並啟動2025半導體大型研究計畫,在半導體人才培育與研發規劃10年布局,偕同教育部與經濟部,共同培育人才並鏈結產業
回應半導體中心人才需求 國研院率先引進台積訓練套件與7nm製程 (2023.02.06)
因台灣作為全球半導體晶片製造中心,具備完整的產業鏈與豐沛的人才庫,未來如何結合台灣具競爭力的晶片設計產業,導入重要的終端應用,將是台灣半導體產業鏈價值再升級的關鍵
國研院半導體研究中心主任交接 持續扮演產業堅強後盾 (2022.10.03)
關於半導體產業的科技戰略地位重要性,從台灣半導體製造與封測產值全球第一,晶片設計全球第二可見其重要程度。面對歐美日韓中等國的強勢挑戰的關鍵時刻,國家實驗研究院今(3)日舉行台灣半導體研究中心主任交接典禮,由陽明交通大學電子研究所講座教授侯拓宏接任
SenCu-小小程式設計師創意應用決賽結果出爐 (2022.06.09)
為積極培育半導體相關領域人才,從小扎根,國研院半導體中心連續三年舉辦「SenCu-小小程式設計師創意應用競賽」鼓勵國小學生透過創意思考,將感測器搭配簡易的圖形化介面程式語言,發揮想像力創作出各式遊戲、動畫及故事等,激發小學生運用程式設計將創意構想及應用巧思實作展示
國研院與臺大建立晶片設計管制實驗室 降低北區師生通勤顧慮 (2022.04.25)
半導體中心25日啟用與國立臺灣大學合作建立的「國研院台灣半導體研究中心晶片設計管制實驗室」,以多據點方式便利不同地區大專院校學生,進行前瞻晶片設計研究,培養晶片設計實作能力,鏈結學研能量推進至產業技術應用
國研院攜手新思科技 打造下世代半導體製程研發環境 (2021.11.25)
國家實驗研究院台灣半導體研究中心(國研院半導體中心)與新思科技(Synopsys)日前簽訂合約,引進該公司Sentaurus TCAD與Quantum ATK模擬工具,提供台灣學術界免費使用,讓台灣學術界享有與產業界同步的半導體製程研發環境,以加速開發下世代關鍵半導體製程技術,並培育優質人才
為台灣嵌入式記憶體技術奠基 國研院發表SOT-MRAM研發平台 (2021.11.09)
國研院半導體中心,今日舉行次世代嵌入式記憶體技術,「自旋軌道力矩式磁性記憶體(SOT-MRAM)」研究成果發表會。該記憶體採用垂直異向性的結構,不僅電耗更低、體積更小,同時讀寫的速度也更快,能夠整合至高性能的邏輯IC之中,進一步實現下世代的處理器晶片
產學合作創新有成 國研院研發服務平台亮點成果頒獎 (2021.08.30)
為表彰產官學研各界使用國研院的研發服務平台做出頂尖的科研成果,國家實驗研究院(簡稱國研院)今年首度徵選「研發服務平台亮點成果獎」。特優獎係使用台灣儀器
共同發展防疫科技 國研院推出多項抗疫專案 (2021.06.23)
科技部大力鼓勵學研界善用科技幫助台灣對抗疫情,轄下國家實驗研究院積極配合,推出多項抗疫與防疫專案,期能集結產學研界力量,共同發展防疫科技。 國研院國家高速網路與計算中心(國網中心)去年3月建置「COVID-19全球即時疫情地圖」(https://covid-19
鏈結台灣MEMS開發量能 恩萊特科技挹注國研院EDA平台 (2021.05.11)
為維持並擴大台灣半導體供應鏈的優勢,科技部持續加強堆動產學研合作與培育研究人才,轄下國研院半導體中心今日更宣布促成了全球前三大EDA廠商西門子(Siemens EDA)在台正式授權代理商恩萊特科技,贊助總價值超過500萬美元的「微機電開發平台」,包括MEMSPro及OnScale,助力半導體中心進行學術研究並推動產業發展
小晶片Chiplet夯什麼? (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限,晶片微縮的難度就越高,要讓晶片設計保持小體積、高效能,除了持續發展先進製程,也要著手改進晶片架構(封裝),讓晶片堆疊從單層轉向多層
搶挖美國人才 中國期望在EDA產業彎道超車 (2021.03.05)
目前中國EDA人才市場情況卻不容樂觀,因此如何培養EDA人才、以人才確保產業創新成為了業界關注的重點之一。
串連南北研發量能 國研院半導體研究中心台南基地正式啟用 (2020.12.17)
為厚植南部地區學術研發能量,科技部轄下之國家實驗研究院協助產業技術發展,培育半導體、奈米材料及生技醫材等領域所需的高階人才,與成功大學共同打造之「國研院台灣半導體研究中心台南基地」,於今(17)日正式啟用
國研院與Arm簽訂AI矽智財學研專案 推動IC設計創新成效 (2020.11.24)
現今資訊及數位相關產業的全球化競爭趨於激烈的態勢,台灣半導體和資通訊產業的既有優勢,也成為促進物聯網(IoT)和人工智慧(AI)發展的重要推動力。為了支援學術界提升AI晶片設計研發與新創的效益


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