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Dialog推新款奈安級GreenPAK晶片 打造I2C介面最小尺寸產品 (2021.03.16)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)提供先進的電池與電源管理、Wi-Fi、BLE及工業邊緣運算解決方案，今天推出目前市場上尺寸最小具備I2C通訊介面的GreenPAK產品SLG46811。
GreenPAK產品是具有優異成本效益的可程式混合訊號ASIC |
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多功能系統需要高彈性可設定 20V高電流電源管理IC (2020.09.10)
可攜式與系統電子功能持續增加，對於供電的需求也水漲船高，這些複雜數位裝置需要多軌式高功率密度電源供應器，而種種進展促使電源供應器的研發業者必須跟上發展的腳步 |
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Mouser推出Terasic MAX 10 Nios II嵌入式評估套件 (2015.09.23)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起開始供應友晶科技（Terasic Technologies）的MAX 10 Nios II 嵌入式評估套件（NEEK）。此套件支援Altera MAX 10 FPGA的測試和開發，為嵌入式開發人員提供建立處理系統的全面設計環境，可讓開發人員根據其特定需求快速自訂處理器和IP，不讓軟體受限於處理器的固定功能集 |
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Mouser 推出可程式邏輯技術子網站 (2013.06.18)
Mouser Electronics 宣佈在 Mouser.com 推出最新的技術網站，內容以可程式邏輯技術為主。 此子網站可協助設計工程師認識不同類型的可程式邏輯技術，找到最適合特定應用的元件 |
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茂宣即日起全新代理ALTERA全系列產品 (2010.04.25)
茂宣企業即日起負責台灣亞爾特拉（ALTERA）全產品線，包括設計工具軟體，應用開發工具板、相關設計矽智財（IP）及相關應用設計線路板。
茂宣表示，ALTERA在高密度可程式邏輯元件（PLDs）領域中屬領導地位，產品與應用皆能滿足客戶需求 |
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iSuppli:車用資訊娛樂系統將帶來398億美元收入 (2008.05.20)
iSuppli預期2008年車用資訊娛樂系統將會帶來398億美元的收入，與2007年369.8億美元相較上升7.9％。此外，iSuppli也表示，因為市場反應良好以及銷售穩定成長，2007年對車用資訊娛樂系統是個很好的一年，合計收入成長幅度與2006年相比上升了13.5％ |
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新一代CPU平台 帶動先進製程訂單 (2006.11.06)
晶片組、繪圖晶片將在明年中支援DX10繪圖功能規格，Nvidia、ATI、威盛、矽統新一代繪圖晶片或晶片組，製程將晉升至80奈米或65奈米設計，因此與可編程式邏輯元件（PLD）、超低價手機單晶片、超寬頻（UWB）無線晶片等，明年均會成為台積、聯電先進製程積極爭取的訂單 |
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FSA公佈全球前十大IC設計廠商排名 (2006.09.28)
FSA公佈上半年全球IC設計市場規模，亦公佈前十大IC設計廠排名。手機晶片大廠高通（Qualcomm）仍穩居全球第一大廠，第二名則為網通晶片大廠博通（Broadcom），至於第三名是繪圖晶片大廠NVIDIA，第四名為快閃記憶卡大廠新帝（SanDisk），營收規模則與第五大廠ATI相當，國內設計大廠聯發科則位居第九名 |
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台積電、聯電0.13微米產能滿載 (2006.04.25)
可程式邏輯元件（PLD）二大龍頭賽靈思（Xilinx）、Altera等，受惠於IC設計業者下半年陸續推出新產品，第二季起已經開始拉高對晶圓代工廠的投片量，訂單將在六月至七月之間陸續到位，加上其它大廠訂單湧入，塞爆台積電、聯電第三季的0.13微米產能，90奈米產能利用率也獲顯著提升 |
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常憶科技推出新一代高速PM25LV SPI快閃記憶體 (2006.01.03)
專業電子零組件代理商益登科技所代理的常憶科技(PMC)近日推出100 Mhz的1Mb、2Mb、4Mb串列週邊介面(SPI)記憶體，8Mb及16Mb也將在2006年推出，以供應計算機、PC的BIOS 、LCD monitor、醫療監控器、硬碟、光儲存(ODD)、無線區域網路系統、印表機、複雜可程式邏輯元件(CPLD)/現場可程式閘陣列(FPGA)下載、電玩等製造廠商 |
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明導國際與QuickLogic簽署OEM協議 (2006.01.02)
明導國際(Mentor Graphics)日前宣佈與QuickLogic簽署多年OEM協議。明導國際表示，這份新協議不但為QuickLogic客戶帶來強大的合成工具，還能幫助他們順利轉移到Mentor Graphics完整先進的FPGA合成技術與工具 |
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90奈米製程晉升主流 嘉惠封測訂單 (2005.12.12)
為降低單位生產成本，全球主要整合元件（IDM）製造廠及無晶圓廠設計公司，均在近期陸續發佈產品變更通知書，明年首季起，新產品主流製程將快速轉入90奈米新世代。新產品製程轉換代表高階製程訂單將大增，此一現象，不但讓台積電、聯電、特許等晶圓代工廠明年首季產能利用率維持高檔，後段封裝測試廠也可望維持產能滿載運作 |
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智霖將0.35微米訂單從聯電移轉至和艦 (2005.11.20)
聯電主要客戶之一的可程式邏輯元件（PLD）大廠美商智霖（Xilinx），決定將採用0.35微米的XC9500XL CPLD系列產品，全數移至大陸晶圓代工廠蘇州和艦科技代工。根據智霖發佈的產品變更通知書（PCN），智霖表示這個產品線由聯電移至和艦，將可更有效率的支援客戶，成本上也會更具競爭力 |
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探析智慧化調適型省電設計 (2005.10.01)
省電並非是今日才成為電子設計的重點訴求，早在TTL時代就已開始，例如74系列的邏輯IC有較快速運作的74F系列或較省電運用的74LS系列，之後1992年美國政府推倡綠色電腦（Green PC）的能源之星（Energy Star）省電規範；然而 |
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消費性電子應用躍升可程式化邏輯業者主戰場 (2004.12.04)
可程式化邏輯元件近年來的市場表現亮眼，在消費性電子產品（CE）當道、IC產品朝向少量多樣化發展的趨勢下，具備更多設計彈性優勢的可程式化邏輯元件成為受到越來越多廠商青睞的解決方案，再加上半導體製程邁向奈米世代，IC製造成本越來越龐大，FPGA、CPLD在某些領域甚至有取代ASIC的態勢 |
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IDM廠積極爭取晶圓代工市場商機 (2004.10.18)
日本IDM大廠富士通積極經營高階晶圓代工市場，除將於本季於該公司新建的12吋晶圓廠導入90奈米製程、在明年第四季試產65奈米製程，也宣佈與上海中芯聯手爭取美國與台灣的訂單，並以挑戰晶圓雙雄台積電、聯電成為半導體成為半導體製程領導廠商為目標 |
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全球IC設計產業策略與趨勢探討 (2004.04.05)
全球半導體產業景氣的回春，讓IC設計市場也出現蓬勃生機，尤其是成長性看好的消費性電子領域，更是各大Design House爭相投入的新戰場；在此一趨勢之下，全球IC設計廠商為佔有一席之地，應掌握哪些機會與策略方向？本文將由各種面向為讀者深入剖析 |
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封測大廠起始建置12吋晶圓植凸塊設備 (2003.12.06)
工商時報報導，為因應Nvidia、ATi及Xilinx等晶片設計大廠在台積電、聯電12廠投片，並開始採用先進覆晶封裝（Flip Chip），日月光、矽品等封測業者積極採購設備、提高資本支出，建置需求逐漸增加之12吋晶圓植凸塊產能 |
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IBM微電子營運狀況改善 預期2004可消弭赤字 (2003.10.15)
據美國紐約投資銀行SG Cowen Securities表示，歷經低良率、虧損連連等困難的IBM微電子，近來營運狀況明顯改善，預料2004年該部門即可消弭赤字。據IBM公佈財報，其以半導體事業部為核心的科技部門，受半導體市場需求疲軟拖累，第二季稅前虧損遠超乎分析師預期，達1.11億美元 |
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力旺開發Neobit Fuse元件並積極佈局歐美市場 (2003.10.09)
力旺電子近日表示該公司繼本年度第二季正式推出Neobit邏輯製程可程式嵌入式記憶體技術，全力搶攻微控器（MCU）市場應用需求，力旺電子積極挺進非微控器領域，並與晶圓代工廠策略合作夥伴共同佈局歐美市場 |
