 |
力旺和聯電合作22奈米RRAM可靠度驗證 對應AIoT與行動通訊市場 (2023.03.28)
力旺電子與聯華電子今（28）日宣布，力旺的可變電阻式記憶體（RRAM）矽智財已通過聯電22奈米超低功耗的可靠度驗證，為聯電的AIoT與行動通訊應用平台提供更多元的嵌入式記憶體解決方案 |
 |
AI成閨密？神經網路與機器學習正在改變世界！ (2023.02.06)
神經網路神複製人腦架構，透過軟體程式或演算法共同協作來解決問題，是一種有極高學習能力的運算系統。透過程式設計，可以將人類解決問題的過程公式化或模組化，如此，就可以賦能電腦解決更為複雜的問題 |
|
力旺攜手聯電推出新興非揮發記憶體ReRAM矽智財 (2021.11.04)
力旺電子與聯電(UMC)今日宣布，力旺電子的可變電阻式記憶體（ReRAM）矽智財已成功通過聯電40奈米認證，支援消費性與工業規格之應用。
力旺電子的ReRAM矽智財於聯電40奈米製程驗證成功，充分顯示力旺不但在傳統非揮發記憶體矽智財產品線穩居領先地位，也在新興非揮發記憶體技術研發佈局有成 |
 |
打開光讀寫的新篇章：發光記憶體的技術原理與商用潛力 (2021.10.22)
臺灣師範大學光電工程研究所李亞儒與張俊傑教授，與日本九州大學材料化學與工程研究所玉田熏（Kaoru Tamada）特聘教授，組成跨國的研究團隊，在今年7月在《自然通訊》期刊中上發表了一種新型高效能「發光記憶體」 |
|
【東西講座】發光記憶體的技術原理與商用潛力 (2021.10.05)
臺灣師範大學光電工程研究所李亞儒與張俊傑教授，與日本九州大學材料化學與工程研究所玉田熏（Kaoru Tamada）特聘教授，組成跨國的研究團隊，在今年7月在《自然通訊》期刊中上發表了一種新型高效能「發光記憶體」 |
|
把發光與儲存整合成一個元件！台師大團隊研發可發光記憶體技術 (2021.09.22)
光與電，在電子系統裡一直被視為兩個獨立分開的元件功能。而來自台灣師範大學光電工程研究所的跨國研究團隊，卻打破了這個疆界，他們發現了透過整合可變電阻式記憶體（RRAM）和量子點鈣鈦礦，成功實現了一種同時具備儲存與發光功能的電子元件，為科技應用開啟了新的視野 |
|
關注次世代嵌入式記憶體技術的時候到了 (2018.01.25)
次世代記憶體的產品，如FRAM，MRAM和RRAM，在物聯網與智慧應用的推動下，開始找到利基市場。 |
|
物聯網與AI將推升次世代記憶體需求 (2017.12.25)
經過十多年的沉潛，次世代記憶體的產品，包含FRAM（鐵電記憶體），MRAM（磁阻式隨機存取記憶體）和RRAM（可變電阻式記憶體），在物聯網與智慧應用的推動下，開始找到利基市場 |
|
松下與聯華電子合作開發新一代可變電阻式記憶體量產製程 (2017.02.08)
松下電器半導體（PSCS）已與聯華電子（UMC）達成一項協議，雙方將合作開發新一代40nm 可變電阻式記憶體(ReRAM)的量產製程。
ReRAM與目前廣泛應用的快閃記憶體十分相似，是一種非揮發性記憶體 |
 |
Intel的RAM、ROM情結 (2015.08.11)
很久以前，在Andy Grove主導Intel的時代，Intel的DRAM業務因日本DRAM（如NEC，之後成為Elpida）的大舉進攻而虧損，最後被迫關閉該業務，全心轉型、聚焦發展CPU。
但DRAM與PC息息相關 |
