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Rigaku開設台灣分公司 加強半導體業技術支援 (2024.03.12)
全球X 光分析領域解決方案供應商Rigaku宣布，開設新的 Rigaku 台灣分公司（簡稱RCTW）。 這次擴張顯現Rigaku長期以來致力推動半導體電子、生命和材料科學生態系統的一個重要里程碑 |
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DEKRA德凱攜手TTC 共推台灣AI、資通安全與低軌衛星驗測技術 (2024.02.14)
為推進台灣人工智慧(AI)安全(Safety)、資通安全(Security)與低軌衛星(LEO, Low-Earth Orbit Satellite)等驗測技術之發展，DEKRA德凱與財團法人電信技術中心(TTC, Telecom Technology Center)宣布，雙方將以涵蓋台灣公共安全，以及公、私部門之利益為宗旨，著重通盤性全方位解決方案，進行長期合作 |
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ST開啟再生能源革命 攜手自然迎接能源挑戰 (2024.01.02)
隨著全球能源需求於2030年預計將增長30%，同時碳排放量目標擴大至減少45%（控制全球暖化在攝氏1.5℃以內），再生能源正成為攸關人類未來的重要議題。回顧十年前，人們只顧擔憂石油、煤炭和天然氣等資源何時枯竭，但現在人們轉變思維，更注重人類在地球上的永續生存方式 |
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ST開啟再生能源革命 攜手自然迎接能源挑戰 (2023.12.18)
再生能源正成為攸關人類未來的重要議題。回顧十年前，人們只顧擔憂石油、煤炭和天然氣等資源何時枯竭，但現在人們轉變思維，更注重人類在地球上的永續生存方式。 |
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ST聚焦電動車、物聯網應用 迎合COP28會後減碳商機 (2023.12.15)
適逢近日COP28大會落幕之後發表決議，如依SEMI提醒產業應重視的重點，即在其要求「2030年前提高3倍再生能源裝置容量和2倍能源效率」，進而加速發展碳捕存、道路交通減排等創新技術，並尋求適當的供應商和解決方案來降低成本 |
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台灣全球招商論壇再登場 攜手24家外商投資共創產業商機 (2023.11.28)
緊跟著在台灣的總統大選正式起步，國內外經濟景氣更受重視。經濟部今（27）日即於南港展覽館二館再度舉辦「2023年台灣全球招商論壇」（2023 Taiwan Business Alliance Conference） |
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助無人機群實現協同作業 (2023.11.27)
業界過去對於飛安、資安爭論並不少見，只是通常聚焦於無人機產業下的紅色供應鏈、國安隱憂，直到美中科技戰、俄烏戰火爆發始有轉圜，如今更加重視的是，該如何掌握關鍵資通訊技術、平台，以真正實現無人機群協同作業 |
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技術板塊位移 歐洲車業的競爭力正逐漸下滑 (2023.09.21)
過去二十年來，歐洲汽車業受益於五個優勢：技術領先、成本效率、品牌價值、穩定的地緣政治和中國銷售市場，但目前所有業者都感受到國際關係緊繃與技術創新帶來的威脅 |
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博格華納採用ST碳化矽 為Volvo新電動車設計Viper功率模組 (2023.09.08)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）將與博格華納（BWA）合作，為其專有的Viper功率模組提供最新的第三代750V碳化矽（SiC）功率MOSFET晶片。該功率模組用於博格華納為Volvo現有和未來多款電動車型設計的電驅逆變器平台 |
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電信技術中心推動資安檢測平台 提升企業網站安全性與可信賴性 (2023.09.06)
隨著數位科技發展而來的是更複雜且具威脅性的資安挑戰。為了協助企業妥善因應此挑戰，由數位發展部補助電信技術中心發展「軟體系統資通安全分析及檢測平台」，近期則辦理「自助式軟體資安深度網頁掃描服務工作坊」 |
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經濟部與史丹佛、柏克萊兩校簽約 擴大台美新創團隊合作 (2023.08.14)
順應全球產業鏈重組下的人力短缺趨勢，經濟部日前於美國加州聖塔克拉拉召開「經濟部與柏克萊、史丹佛兩校簽約暨APEC成果」記者會，宣佈由工研院與美國加州大學柏克萊分校簽約合作 |
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陽明交大與緯創資通成立智慧與綠能產業聯合研發中心 (2023.06.14)
緯創資通與國立陽明交通大學攜手，在陽明交大臺南歸仁校區成立「緯創資通-陽明交大智慧與綠能產業創新聯合研發中心」(Joint Industrial Innovation Center for AI and Green Energy)，簡稱「智慧與綠能中心」 (簡稱JCAG)，並於6月14日舉行揭牌儀式 |
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UL、工研院與安衛中心攜手成立防爆安全訓練教室 提升災害預防能力 (2023.05.15)
為提升台灣高科技或石化產業防爆安全意識及建立人員訓練環境，美商優力國際安全認證公司（UL Solutions）今（15）日宣布攜手工業技術研究院（ITRI）與安全衛生技術中心（SAHTECH） |
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為實現IIoT而生 (2023.04.25)
今天5G通訊，已經提升到是以在城鎮、工廠、辦公室和家庭中使用、讓設備和設施之間交換訊息為目標而開發的通訊基礎設施，而目標則在實現IIoT。 |
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偉世通攜手高通 開發高效能座艙域控制器 (2023.01.05)
偉世通（Visteon）和高通技術公司今日宣佈將進一步發展雙方的技術合作，開發專為讓全球汽車製造商打造新一代座艙所設計的高效能座艙域控制器。
偉世通的SmartCore座艙域控制器軟體是偉世通在印度的世界級技術中心開發的解決方案 |
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應材將在矽谷建置次世代基礎半導體技術和製程設備研發中心 (2022.12.30)
材料公司宣佈，從現在起到2030年，計劃對其美國的創新基礎設施投資數十億美元，並擴大其全球生產產能。這些投資有助於強化與客戶合作，加速精進半導體的效能、功率和成本，進而助力公司在經濟邁向數位轉型所帶來一兆美元半導體市場的商機中，增加設備的產能 |
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應材擴充在美、星研發製造能量 強化半導體技術領先地位 (2022.12.25)
應用材料公司日前宣佈，從即日起到2030年，將計劃對其美國的創新基礎設施投資數十億美元，並擴大其全球生產產能。這些投資有助於強化與客戶合作，加速精進半導體的效能、功率和成本，進而助力該公司在經濟邁向數位轉型所帶來一兆美元半導體市場的商機中，增加設備的產能 |
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Molex擴大全球製造能力 加速未來型工廠自動化 (2022.10.31)
Molex莫天宣佈，在瓜達拉哈拉開設新工廠，將大幅擴展全球生產規模。新工廠佔地6萬平方公尺，使Molex莫仕在瓜達拉哈拉工廠的佔地面積和製造空間增加近一倍，並有可能再增加10萬平方公尺，以支援全球的汽車、運輸和工業客戶的先進工程和大規模生產 |
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東台精機2022年8月營收下滑 工具機營收占比93% (2022.09.14)
東台精機於2022年8月單月合併營收為新台幣612,167仟元，較上月減少14%，較去年同月減少31%，累計營收5,260,308仟元，較去年同期減少20%，至於營收減少的主要因素，在於受到原物料價格上漲、日圓貶值有利日本工具機價格競爭力、烏俄戰爭導致歐洲面臨能源短少及大陸地區受疫情封控影響GDP下滑等狀況的影響所導致 |
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跨洋雙展左右逢源 TMBA新世代領軍衝刺美歐市場 (2022.09.13)
製造業回來了！歷經過去2年受到疫情影響而停辦，今年9月相隔大西洋兩岸的美國芝加哥國際製造技術展（IMTS，9/12~9/17）、德國斯圖加特（AMB，9/13~9/17），僅相差一日同步實體回歸開展 |
