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攸泰自有品牌RuggON佈局邊緣運算 搶攻安全供應鏈商機
三菱電機為 Ka 頻段衛星通訊地球站提供GaN MMIC功率放大器樣品
VR虛擬實境銲接訓練 北分署數位化教學培訓專才
Valmet和 Flootech合作推動造紙產業水處理製程
臺灣智慧醫療前進歐洲 跨域展現技術強實力
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Littelfuse新款低側柵極驅動器適用於SiC MOSFET和高功率IGBT
安森美第7代IGBT模組協助再生能源簡化設計並降低成本
Nexperia汽車級肖特基二極體採用R2P DPAK 封裝
貿澤即日起供貨Renesas搭載RISC-V CPU核心的32位元MCU
Microchip全新車載充電器解決方案 支援車輛關鍵應用
MMS推出新款用於 IT 裝置顯示面板的PMIC和電平轉換器
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專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
美國在地製造法令對網通產業之衝擊
以「點線面體」來思考高齡科技產業發展策略
建立信任機制成為供應鏈減排待解課題
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
利用邊緣運算節約能源和提升永續性
Android
風機節能:以中壓變頻器為水泥廠年省百萬電費
德系大廠導入AI服務先行
用Arduino 打造機器人:循跡、彈鋼琴、下棋都行!
充電站布局多元商業模式
CNC數控系統迎合永續應用
數位分身打造精準數控 歐日系CNC廠邁向永續應用
TMTS 2024展後報導
資料導向永續經營的3大關鍵要素
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代
以RFID和NFC技術打造數位雙生 加速醫療業數位轉型
運用藍牙技術為輔助聽戴設備帶來更多創新
物聯網
視覺化 Raspberry Pi 數據:輕鬆用 Arduino Cloud 掌握物聯網裝置
建築業在無線技術基礎上持續發展
環境能源物聯網將為資產追蹤帶來革新
次世代工業通訊協定串連OT+IT
STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
STM32產品大躍進 意法半導體加速部署智慧物聯策略
汽車電子
2027年全球車用半導體市場營收將突破85億美元
恩智浦S32N55處理器實現車輛中央實時控制的超級整合技術
Red Hat與高通合作 以整合平台進行SDV虛擬測試及部署
ST汽車級慣性模組協助車商打造具成本效益的ASIL B級功能性安全應用
出口管制風險下的石墨替代技術新視野
調研:至2030年全球聯網汽車銷量將超過5億輛
以爆管和接觸器驅動器提高HEV/EV電池斷開系統安全性
揮別續航里程焦慮 打造電動車最佳化充電策略
多核心設計
英特爾與Microloops合作開發SuperFluid先進冷卻技術
[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道
[COMPUTEX] Arm:真正使Arm與眾不同的是軟體生態系
AMD:強化AI算力 持續推動下一代高效能PC
使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計
英特爾Lunar Lake處理器將於2024年第三季上市 助AI PC擴展規模
AMD Ryzen 8000 F系列處理器上市 提供更高AI效能
AMD蟬聯高效能運算部署的最佳合作夥伴殊榮
電源/電池管理
打開訊號繼電器的正確方式
生成式AI助功率密集的計算應用進化
台達新一代貨櫃型電池系統獲官田鋼鐵選用
環境能源物聯網將為資產追蹤帶來革新
功率循環 VS.循環功率
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能
以AI彰顯儲能價值 提供台灣能源轉型穩定力量
面板技術
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
EaaS設備業在淨零高利時代求生術
NASA太空飛行器任務開發光學導航軟體
康寧:透過玻璃技術 改變世界運行、學習和生活方式
艾邁斯歐司朗中功率UV-C LED 可實現出色電光轉換效率
網通技術
[COMPUTEX] 從Matter到機器學習 Nordic展短距低功耗無線傳輸應用
視覺化 Raspberry Pi 數據:輕鬆用 Arduino Cloud 掌握物聯網裝置
一美元的TinyML感測器開發板
建築業在無線技術基礎上持續發展
環境能源物聯網將為資產追蹤帶來革新
平板POS系統外殼和基座影響無線連線效能的實測
6G是否將引領製造業的革命?
無線通訊藉ICT軟體商整合
Mobile
攸泰自有品牌RuggON佈局邊緣運算 搶攻安全供應鏈商機
AI、5G、低階手機 攸關未來智慧手機產業發展
迎接智慧隨行時代 聯發科技展示無所不在的AI應用
6G是否將引領製造業的革命?
無線通訊藉ICT軟體商整合
讓6G主動創造新價值 提供通訊產業應用機會
融合航太與無線生態 NTN打造下世代網路
聯發科5G寬頻技術與全球夥伴合作 打造綠色通訊生態圈
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
你的下一個運動教練可能是人工智慧
運動科技神助攻 打造台灣下一個兆元產業
運用藍牙技術為輔助聽戴設備帶來更多創新
電學、光學PPG感測器應用在健康穿戴的設計與挑戰
連續血糖監測技術助力獲得即時資訊
以嵌入式技術及AI智慧監測 提升醫療診斷安全性效能
工控自動化
AI賦能智慧製造轉型
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能
以AI彰顯儲能價值 提供台灣能源轉型穩定力量
平板POS系統外殼和基座影響無線連線效能的實測
風機節能:以中壓變頻器為水泥廠年省百萬電費
先進AI視覺系統—以iToF解鎖3D立體空間
6G是否將引領製造業的革命?
半導體
柏斯托與英特爾Open IP先進液冷團隊 開發新型合成散熱液
[COMPUTEX] 慧榮低功耗SSD控制晶片 釋放PCIe Gen5效能
[COMPUTEX] NXP技術長Lars Reger:打造可預測的智能自主設備
[COMPUTEX] 美光正式送樣GDDR7繪圖記憶體
深化印台半導體雙邊產業合作 印度加速佈局半導體聚落
一美元的TinyML感測器開發板
慧榮推出高速高容量可攜式SSD單晶片控制器 滿足智慧裝置和遊戲機需求
建築業在無線技術基礎上持續發展
WOW Tech
[COMPUTEX] HDMI協會:AI革新電視體驗 8K將快速成長
SAP推商業AI 協助台灣企業加速營運轉型升級
Palo Alto Networks融合精準AI安全方案 防禦進階威脅並確保AI技術的採用
IBM與SAP協作 助企業運用生成式AI提高生產力、創新與獲利
調研:泰國5G智慧型手機出貨量首次超過50%
NetApp針對AI 時代IT工作負載 研發統一資料儲存方案
奧義智慧與NTT-AT合作 共築臺日數位安全生態圈
統一資訊推食安解決方案助企業擺脫食安危機 化風險為競爭力
量測觀點
R&S推出RT-ZISO隔離探針測量系統 用於快速切換信號精確測量
R&S獲USB-IF批准 可進行USB 3.2發射器與接收器一致性測試
平板POS系統外殼和基座影響無線連線效能的實測
讓6G主動創造新價值 提供通訊產業應用機會
融合航太與無線生態 NTN打造下世代網路
AI自動化測試確保智慧家電設備效能與品質穩定性
Wi-Fi 7測試方興未艾 量測軟體扮演成功關鍵
R&S獲得NTN NB-IoT RF與RRM相容性測試案例TPAC認證
科技專利
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
EaaS設備業在淨零高利時代求生術
NASA太空飛行器任務開發光學導航軟體
康寧:透過玻璃技術 改變世界運行、學習和生活方式
艾邁斯歐司朗中功率UV-C LED 可實現出色電光轉換效率
技術
專題報
【智動化專題電子報】智慧充電樁
【智動化專題電子報】嵌入式系統
【智動化專題電子報】EV製造面面觀
【智動化專題電子報】工具機數位轉型
【智動化專題電子報】電動車智造
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
全台最大工業展8/21南港雙館盛大展出
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6/20-6/22台灣國際醫療暨健康照護展
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6/26-29台北國際食機&生技展 參觀登記
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2024 TaipeiPLAS熱烈徵展中
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相關物件共
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筆
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高通宣佈Snapdragon 820處理器突破性連接功能
(2015.09.16)
【香港訊】美國高通公司旗下全資子公司高通技術公司已將最新升級的X12 LTE數據機整合於即將推出的高通Snapdragon820處理器,為行動裝置提供4G LTE與Wi-Fi技術。最新Snapdragon 820處理器可滿足高速網路及無縫服務需求
GLOBALFOUNDRIES全新中國辦公室在上海正式成立
(2013.09.09)
GLOBALFOUNDRIES(格羅方德半導體)今日宣佈在上海正式成立新的中國辦公室,此舉旨在進一步提升公司在迅速發展的中國市場之影響力,並致力於為本土客戶與半導體行業提供更好的服務
行動GPU邁向多核心之路
(2013.07.09)
行動裝置的熱潮持續不退,各大手機製造商除了絞盡腦汁推出外型酷炫的行動裝置設備來吸引消費者的目光之外,近幾年更在行動應用處理器晶片上玩起多核心的「核」戰爭,無非是希望能夠帶給消費者更優異的效能及操作新體驗
Yes,I do!傳台積電與蘋果簽署晶片合作
(2013.07.01)
自從蘋果推出iPhone後,行動裝置設備的熱潮才真的算是掀起數位巨浪,iOS陣營非蘋果莫屬,而Android陣營則由Samsung拿下最高市佔率,對蘋果而言Samsung是朋友抑是敵人,隨著兩間公司各自在行動裝置陣營盤踞一片天
ARM:行動GPU往PC GPU效能邁進
(2013.06.18)
行動裝置的熱潮持續不退,各大手機製造商除了想盡辦法推出外型酷炫的行動裝置設備來吸引消費者的目光之外,更在行動應用處理器玩起多核心的「核」戰爭,無非是希望能夠帶給消費者更優異的效能新體驗
三星平板與Intel Clover Trail+晶片初體驗
(2013.05.27)
雖然Intel已經積極佈局行動裝置晶片處理器,但目前最欠缺的仍是其他合作夥伴的「愛用」支持,現階段除了華碩以及聯想之外,大多的
行動裝置處理器
都還是朝向ARM陣營靠攏
[MWC]ST Ericsson發表3.0GHz行動處理器
(2013.03.03)
目前致力於研發
行動裝置處理器
的廠商有三星、Nvidia、高通等手機晶片大廠,各家皆積極地將其運算能力及效能提昇至有如PC處理器等級。近期,ST Ericsson也開始加入到此戰局,於MWC 2013會展上公開展示號稱最高3.0GHz時脈的行動處理器晶片來搶攻中階市場
[CES]三星行動八核心降臨 四核心靠邊站
(2013.01.11)
三星這幾年在行動裝置市場可說是豐收滿載,憑藉著其Galaxy系列家族產品蠶食下不少市佔率。暨Nvidia於CES 2013消費電子展上宣布推出Tegra 4行動處理器,自然不會少掉三星自家Exynos 5 Octa八核心處理器
Intel 22奈米Soc行動晶片 明年蓄勢待發
(2012.12.12)
面對行動裝置設備這塊大餅,Intel最近可說是動作頻頻,不僅對外宣布採用的新一代Tri-Gate 3D立體電晶體技術架構的22奈米製程技術,已經能夠生產智慧手機與平板電腦所使用的SoC,並預計將於2013年年中運用此製程技術開始量產Atom處理器
蘋果Mac打算訣別英特爾嗎?
(2012.11.08)
隨著蘋果iPhone以及iPad的熱賣,個人電腦的處理器效能比拼大戰似乎頓時變得沒那麼重要,一般的資料查詢及程式運算通通都能夠在行動裝置上完成,讓蘋果萌起了統一旗下產品處理器的念頭
智慧手機四核心處理器簡析
(2012.04.17)
智慧手機的出現,帶來戲劇性的改變人們的工作,溝通和娛樂。當然“手機”的主要用途仍然是撥打和接聽電話,但我們的行動裝置越來越多地被用於其他目的與多種運用,例如:電子郵件、社群網路、各式各樣應用程式,網頁瀏覽,以及遊戲與影音功能
英特爾® Core™ 2 至尊
行動裝置處理器
---至尊遊戲進入行動裝置-英特爾® Core™ 2 至尊
行動裝置處理器
---至尊遊戲進入行動裝置
(2012.02.24)
英特爾® Core™ 2 至尊
行動裝置處理器
---至尊遊戲進入行動裝置
英特爾®Core™ 2
行動裝置處理器
的 45 奈米工藝-英特爾®Core™ 2
行動裝置處理器
的 45 奈米工藝
(2012.02.24)
英特爾®Core™ 2
行動裝置處理器
的 45 奈米工藝
英特爾® Core™ i7
行動裝置處理器
-英特爾® Core™ i7
行動裝置處理器
(2012.02.24)
英特爾® Core™ i7
行動裝置處理器
NVIDIA稱Tegra 3為“四加一”核心
(2012.02.23)
NVIDIA Tegra 3架構為四核心處理系統伴隨一個低功耗處理核心,稱之為“Veriable symmetric multi-processin,vSMP”、“Companion Core”或者“Ninja Core”、“Stealth core”的第五個輔助核心系統
三星 S3C6410
行動裝置處理器
---先進的個人導航設備和智能手機的運行要求苛刻的3D應用提供動力-三星 S3C6410
行動裝置處理器
---先進的個人導航設備和智能手機的運行要求苛刻的3D應用提供動力
(2012.02.03)
三星 S3C6410
行動裝置處理器
---先進的個人導航設備和智能手機的運行要求苛刻的3D應用提供動力
不能再落後 LG奮起開發自家專用處理器
(2011.04.28)
手機專用的行動處理器研發廠商,除了目前大家熟知的高通、德州儀器、NVIDIA等處理器廠商之外,蘋果和三星也分別以手機製造商之姿,投入開發自家專用的智慧手機處理器
行動裝置處理器
將進入64位元新里程
(2011.04.12)
眼看ARM獨霸行動處理器市場多年後,MIPS終於有所行動。為了趕上ARM,MIPS將於今年第三季推出至少兩款代號為Prodigy的64位元處理器核心。據了解,這與幾年前MIPS發表的64位元處理器產品有所不同,Prodigy家族將包含可支援多執行緒以及單週期多路指令並行發射技術的型號
Mobile Next:下一代行動SoC平台大對決!
(2011.02.15)
以2011年作為分水嶺,晶片大廠正不約而同地進軍下一代
行動裝置處理器
市場,包括蘋果、英特爾、超微、德州儀器、高通、三星電子、飛思卡爾、英偉達、邁威爾、ST-Ericsson等,已經或近日將推出新一代智慧型手機和平板裝置的處理器規格
Nvidia黃仁勳:平板衝擊PC ARM將擊敗Intel
(2010.09.29)
Nvidia黃仁勳:平板衝擊PC ARM將擊敗Intel
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貿澤即日起供貨Renesas搭載RISC-V CPU核心的32位元MCU
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安森美第7代IGBT模組協助再生能源簡化設計並降低成本
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凌華全新ASD+企業系列SSD固態硬碟重塑大數據應用高效安全儲存
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