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3D IC 設計入門：探尋半導體先進封裝的未來 (2024.11.12)
CTIMES 東西講座日前舉辦了一場以「3D IC 設計的入門課」為主題的講座，邀請到Cadence技術經理陳博瑋，以淺顯易懂的方式，帶領聽眾了解3D IC設計的發展趨勢、技術挑戰和未來展望 |
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HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27)
HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。
儘管HBM在性能上具有顯著優勢，但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。
TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵，但也帶來了測試的複雜性 |
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Microchip與Acacia合作優化Terabit等級資料中心互連系統 (2024.08.14)
最新的資料中心架構和不斷增長的流量對資料中心之間的頻寬提出了更高的要求。為應對這一挑戰，系統開發人員必須簡化新一代 1.2 Tbps（1.2T）傳輸解決方案的開發流程，以適用於各種客戶端配置 |
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3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25)
在3D IC和先進封裝領域，多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配，尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後，更讓相關的工具成為顯學。 |
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新唐開發OpenTitan為基礎的安全晶片 保護Chromebook平台用戶 (2024.05.30)
全球嵌入式控制器Embedded Controller和資安晶片secure IC solutions領導者新唐科技（Nuvoton Technology）今日宣布，第一款建立在OpenTitan open source secure silicon設計上的開發商用晶片將整合到Google Chromebook平台中 |
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PCIe傳輸複雜性日增 高速訊號測試不可或缺 (2024.04.29)
隨著PCIe的發展，資料速率提升使得高速串列的設計愈趨複雜。
高速信號測試設備，是PCIe測試驗證中不可或缺的設備。
這些設備能支援更高的資料速率，捕捉並分析高速信號的細微變化 |
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高速傳輸需求飆升 PCIe訊號測試不妥協 (2024.02.26)
高速資料傳輸已成為資料中心、車輛系統、運算和儲存的核心需求。
PCIe作為一種擴充匯流排和插槽介面標準，正引領著這個領域的發展。
在PCIe的開發過程，每個階段都需要評估高速數位系統的訊號品質 |
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凱銳光電獲DEKRA德凱ISO 26262 ASIL-D功能安全流程認證 (2024.02.02)
國際車用電子製造商凱銳光電（JET OPTOELECTRONICS）通過ISO 26262開發流程認證，獲得德國認證機構DEKRA德凱頒發ISO 26262 ASIL-D功能安全流程認證證書，成為符合ISO 26262道路車輛功能安全的專業車用娛樂系統設計製造商，並為切進歐系、美系及日系車用娛樂系統提供利器 |
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匹配修正量測和移除嵌入 有助突破信號產生極限 (2023.12.13)
目前市面上有各式各樣、適用於不同量測配置的測試夾具可供選擇。
從簡單的纜線，到配備分離器、耦合器和信號調節的複雜夾具，應有盡有。
而測試夾具導致量測結果不準確的主因，則來自於路徑損耗和頻率響應 |
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實威攜達梭舉行創新日 發表SOLIDWORKS2024新版解決方案 (2023.10.31)
迎接法商達梭系統近期推出3D設計與工程解決方案SOLIDWORKS 2024最新版本，更新了用戶驅動的全新增強功能，方便用戶能夠在更短的時間內完成更多的工作，提升工作效率、簡化和加快從概念到製造的產品開發流程 |
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新思科技針對台積電N5A製程技術 推出車用級IP產品組合 (2023.10.17)
新思科技宣布針對台積公司的N5A製程，推出業界範圍最廣的車用級介面與基礎IP產品組合。新思科技與台積公司攜手達成車用SoC長期運作的可靠性與高效能運算要求，協助帶動次世代以軟體定義車輛的產業發展 |
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Cadence舉行2023台灣使用者年會 聚焦AI應用與3D-IC技術 (2023.08.31)
益華電腦（Cadence）今日在新竹舉行CadenceLIVE Taiwan 2023使用者年度大會。在全球AI浪潮之下，今年Cadence持續聚焦AI技術與EDA工具的整合搭配上，除了協助工程師提高晶片設計的效率外，也運用AI技術來提升晶片本身的性能 |
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達梭系統舉辦數位轉型智造論壇 助中小企業提升研發創新力 (2023.08.18)
達梭系統（Dassault Systemes）繼日前在大中華區推出「2023企業轉型智造論壇（IMF）」系列活動，廣泛覆蓋多個區域及製造業重點領域。並透過剖析產業痛點、分享成功案例、探討解決方案，提供中小企業數位轉型的交流機會，協助推動更多產業實現智慧製造創新發展 |
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量測助力產業創新的十大關鍵字 (2023.08.03)
2023年上半年，ChatGPT紅遍全球，人工智慧、B5G/6G、物聯網、雲端運算、軟體自動化等新興技術的快速發展進一步推動科技行業的復甦，行業展會、線下活動重回正軌，政策支援和資本市場回暖，也將為科技企業提供更多支援 |
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EDA的AI進化論 (2023.07.25)
先進晶片的設計與製造，已經是龐然大物，一般的人力早已無力負擔。幸好，AI來了。有了AI加入之後，它大幅提升了IC設計的效率，無論是前段的設計優化，或者是後段晶片驗證，它都帶來了無與倫比的改變 |
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AI助攻晶片製造 (2023.07.24)
勤業眾信指出，2023年需特別關注的趨勢之一，是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元，AI不僅帶來經濟規模，還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界，節省時間與金錢 |
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加速開發毫米波AiP晶片 稜研科技導入Ansys模擬軟體 (2023.07.18)
毫米波技術開發商稜研科技利用Ansys模擬軟體快速進行設計驗證，提升其天線封裝（AiP）設計的效能、效率與品質。AiP技術將複雜的射頻元件及其相關電路整合到一個晶片設計中，為消費電子和支援 5G 網路的各種毫米波應用所需的無線傳輸系統小型化的重要發展 |
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Ansys助台郡實現5G毫米波天線模組設計 導入衛星與無人駕駛應用 (2023.07.14)
印刷電路板（PCB）製造商台郡科技的研發團隊借助Ansys的工具，可測試其 PCB 板的耐久性和可靠度，並透過低成本的排列和材料實驗來探索新的設計思路。
在台郡科技的PCB佈局中，許多柔性的印刷電路（FPC）背負重要連接的責任，實現高級駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛汽車（AV）的5G通訊 |
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R&S聯手百佳泰加速PCIe & EEE802.3量測滿足高階伺服器市場 (2023.07.13)
Open AI推出ChatGPT聊天機器人，不僅成為全球矚目焦點，更同時帶動高階伺服器高效能運算之商機。 高階伺服器在內外部皆採用高速傳輸界面，外部線使用IEEE 802.3標準(800 Gb/s),內部主機板則採用與處理速度至關重要的PCIe5 |
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實威國際2023設計驗證日登場 推動3D建模模擬一體化方案 (2023.07.07)
為加速推廣讓產品的設計和分析模擬（Modeling & SIMULATION）工作同時進行的觀念，達梭系統與實威國際將於七月陸續在北、中、南舉辦4場「2023達梭系統設計驗證日」，推動3D建模模擬一體化解決方案 |
