帳號:
密碼:
相關物件共 77
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
ST推動車用架構加速整合 Stellar P3E將可支援X-in-1控制設計 (2026.04.02)
車輛電子架構正從分散式設計逐步走向整合。 (圖一)Stellar P3E可賦能智慧效能與即時響應系統 過去汽車多由多個電子控制單元(ECU)分別負責不同功能,從動力控制、電池管理到車身系統,各自獨立運作,再透過線束連接
ST推動車用架構加速整合 Stellar P3E將可支援X-in-1控制設計 (2026.04.02)
車輛電子架構正從分散式設計逐步走向整合。 過去汽車多由多個電子控制單元(ECU)分別負責不同功能,從動力控制、電池管理到車身系統,各自獨立運作,再透過線束連接
意法半導體推出首款內建 AI 加速功能的車用微控制器 (2026.03.04)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱 ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出 Stellar P3E,為首款內建 AI 加速功能、支援車用邊緣運算的微控制器(MCU)
意法半導體推出首款內建 AI 加速功能的車用微控制器 (2026.03.04)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱 ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出 Stellar P3E,為首款內建 AI 加速功能、支援車用邊緣運算的微控制器(MCU)
NXP推業界首款EIS電池晶片組 強化電動車快充安全 (2025.11.03)
恩智浦(NXP)宣布,推出業界首款整合電化學阻抗譜(EIS)技術的電池管理晶片組。此方案採用硬體奈秒級同步技術,旨在強化電動車(EV)及儲能系統(ESS)的安全性、壽命與效能
NXP推業界首款EIS電池晶片組 強化電動車快充安全 (2025.11.03)
恩智浦(NXP)宣布,推出業界首款整合電化學阻抗譜(EIS)技術的電池管理晶片組。此方案採用硬體奈秒級同步技術,旨在強化電動車(EV)及儲能系統(ESS)的安全性、壽命與效能
ST推Stellar xMemory記憶體架構 為車用微控制器注入靈活與效率 (2025.06.10)
隨著車用產業正經歷電氣化、數位化與軟體定義車輛(SDV)三大趨勢的劇烈變革,意法半導體(STMicroelectronics, ST)積極布局嶄新車用微控制器應用,推出全新 Stellar xMemory 系列,強化對車輛整合與控制功能的支援,為車用電子控制單元(ECU)注入創新動能
ST推Stellar xMemory記憶體架構 為車用微控制器注入靈活與效率 (2025.06.10)
隨著車用產業正經歷電氣化、數位化與軟體定義車輛(SDV)三大趨勢的劇烈變革,意法半導體(STMicroelectronics, ST)積極布局嶄新車用微控制器應用,推出全新 Stellar xMemory 系列,強化對車輛整合與控制功能的支援,為車用電子控制單元(ECU)注入創新動能
ST打造Stellar xMemory記憶體架構 為車用微控制器注入靈活性與高效率 (2025.06.10)
在汽車電子技術日益高度整合與演進的當下,意法半導體推出全新 Stellar xMemory 架構,為車用微控制器提供更具彈性與效率的嵌入式記憶體解決方案。
意法半導體推出創新記憶體技術,加速新世代車用微控制器開發與演進 (2025.05.12)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出具備 xMemory 的 Stellar 微控制器,這項新一代延展性記憶體已內嵌於 Stellar 車用微控制器中,將徹底改變軟體定義車輛(SDV)與新世代電動化平台開發中具挑戰性的流程
意法半導體推出創新記憶體技術,加速新世代車用微控制器開發與演進 (2025.05.12)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出具備 xMemory 的 Stellar 微控制器,這項新一代延展性記憶體已內嵌於 Stellar 車用微控制器中,將徹底改變軟體定義車輛(SDV)與新世代電動化平台開發中具挑戰性的流程
意法半導體推出後量子密碼學解決方案,為嵌入式系統提供量子抗性 (2025.04.09)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出了硬體加密加速器及相關軟體庫,適用於通用微控制器和安全微控制器,為未來嵌入式系統提供抗量子攻擊的防護
次世代汽車的車用微控制器 (2025.02.07)
本文敘述意法半導體如何協助 Tier 1車廠和 OEM 廠加速轉型。以車用微控制器藍圖建立在兩大支柱之上,並與意法半導體的垂直整合製造商(IDM)模式相契合,進而全面支援汽車應用需求
汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破 (2024.12.26)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)深耕汽車市場已超過30年,為客戶提供涵蓋典型車輛中多數應用的多元產品與解決方案。隨著市場的發展,ST的產品陣容不斷精進,其中汽車微控制器(MCU)是關鍵之一
嵌入式系統的創新:RTOS與MCU的協同運作 (2024.06.26)
本文深入探討Green Hills可靠的RTOS與意法半導體尖端MCU之間運用資源和協同運作,為何是開發者的最佳選擇。
開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流 (2024.03.08)
意法半導體亞太區人工智慧技術創新中心暨智慧手機技術創新中心的資深經理Matteo MARAVITA,為大家深入解析了該公司的人工智慧(AI)解決方案及遠景,並討論了開發人員當前所面對的挑戰,以及意法半導體如何為他們提供有力的支持
意法半導體公布公司組織新架構 (2024.01.22)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)公布新的公司組織架構,這項決定自2024年2月5日起生效。意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示:「我們正在重組公司產品部門,以進一步加速產品上市時間,提升產品開發創新速度和效率
意法半導體公布公司組織新架構 (2024.01.22)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)公布新的公司組織架構,這項決定自2024年2月5日起生效。意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示:「我們正在重組公司產品部門,以進一步加速產品上市時間,提升產品開發創新速度和效率
恩智浦S32K3車用微控制器支援AWS雲端服務 (2023.11.02)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)擴展對恩智浦S32汽車運算平台安全雲端連接的支援宣布,將整合Amazon Web Services(AWS)雲端服務至其廣泛採用的S32K3車用微控制器系列,以用於車身控制、區域控制和電氣化應用
恩智浦S32K3車用微控制器支援AWS雲端服務 (2023.11.02)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)擴展對恩智浦S32汽車運算平台安全雲端連接的支援宣布,將整合Amazon Web Services(AWS)雲端服務至其廣泛採用的S32K3車用微控制器系列,以用於車身控制、區域控制和電氣化應用


     [1]  2  3  4   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 ROHM一舉推出17款高性能運算放大器,提升設計靈活性
2 意法半導體與 Leopard Imaging 推出支援 NVIDIA Jetson 的多感測視覺模組,加速機器人視覺應用
3 Microchip 發表 BZPACK mSiCR 功率模組,專為嚴苛環境中的高要求應用而設計
4 Anritsu 安立知發表業界首款多芯光纖評估解決方案,支援次世代光通訊測試
5 Vishay新型航太共模扼流圈為GaN和SiC開關應用提供EMI濾波
6 Littelfuse發表大電流、高隔離專用的CPC1343G OptoMOS固態繼電器
7 肯微科技推出 33kW BBU Shelf,為 AI 資料中心提供完整電力與備援解決方案
8 研揚全新嵌入式電腦de next-RAP8-EZBOX整合AI邊緣控制新解方
9 Microchip 推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的系統級封裝混合式 MCU,專為汽車與電動載具人機介面應用設計
10 英飛凌推出超低雜訊XENSIV TLE4978混合式霍爾與線圈電流感測器, 為新一代電力系統提供助力

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2026 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw