 |
开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流 (2024.03.08)
意法半导体亚太区人工智慧技术创新中心暨智慧手机技术创新中心的资深经理Matteo MARAVITA，为大家深入解析了该公司的人工智慧（AI）解决方案及远景，并讨论了开发人员当前所面对的挑战，以及意法半导体如何为他们提供有力的支持 |
 |
意法半导体公布公司组织新架构 (2024.01.22)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）公布新的公司组织架构，这项决定自2024年2月5日起生效。意法半导体总裁暨执行长Jean-Marc Chery表示：「我们正在重组公司产品部门，以进一步加速产品上市时间，提升产品开发创新速度和效率 |
|
恩智浦S32K3车用微控制器支援AWS云端服务 (2023.11.02)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）扩展对恩智浦S32汽车运算平台安全云端连接的支援宣布，将整合Amazon Web Services（AWS）云端服务至其广泛采用的S32K3车用微控制器系列，以用於车身控制、区域控制和电气化应用 |
|
剖析软体定义汽车电气化架构 威健携手NXP共提解方 (2023.10.22)
软体定义汽车（SDV）已成为新一代汽车电子系统设计的产业共识，无论是纯电动车，或者具备先进驾驶辅助系统的混合动力汽车，都将采行软体优先的设计架构，未来车用电子开发模式与思维也将大不同 |
|
英飞凌携手联华签署40奈米eNVM MCU制造长期合作协议 (2023.03.07)
英飞凌与联华电子今7日宣布，双方就车用微控制器（MCU）签订长期合作协议，扩大英飞凌MCU在联电的产能，以服务迅速扩展的车用市场。此高性能微控制器产品采用英飞凌专有的嵌入式非挥发性记忆体（eNVM）技术，於联电新加坡Fab 12i厂以40奈米制程技术制造 |
|
IAR Systems支援Renesas RH850提供车用嵌入式开发解决方案 (2022.07.07)
日趋复杂的汽车应用需要不牺牲效能的即时控制功能，而此目标的达成唯有透过Renesas的现代化多核心RH850 Automotive MCU车用微控制器。IAR Systems是唯一针对全系列Renesas 微控制器提供开发工具之厂商，最新方案更进一步强化双方的长久合作关系 |
|
瑞萨新一代车用微控制器和系统晶片将支援ISO/SAE 21434标准 (2021.10.06)
有鉴于网际网路带来的汽车安全威胁日益增长，未来的车用微控制器（MCU）和系统晶片（SoC）产品将须满足包括ISO/SAE 21434（道路车辆网路安全工程国际标准）要求在内的网路安全市场需求 |
|
意法半导体与Arrival合作 为下一代电动汽车提供先进技术 (2021.07.07)
意法半导体（STMicroelectronics）宣布与使用自主技术研发电动汽车（EV）的全球科技公司Arrival合作，为Arrival的汽车提供领先的半导体技术和产品，包括车用微控制器、电源管理和电池管理等产品 |
|
TrendForce：2021年全球车用晶片产值上看210亿美元 (2020.12.11)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院表示，随着全球消费市场需求逐渐回温，预估2021年全球汽车出货量可??达8,350万辆。今年第四季各大车厂与Tier 1业者开始进行库存回补，进而带动车用半导体需求上扬 |
|
ROHM助力ADAS必备语音输出推出车用仪表板用2.8W大功率输出扬声 (2020.03.25)
半导体制造商ROHM针对具自动驾驶和ADAS功能的车用仪表板面板（车用仪表板），研发出符合车电产品可靠性标准AEC-Q100的2.8W输出AB类单声道扬声器放大器「BD783xxEFJ-M」（BD78306EFJ-M / BD78310EFJ-M / BD78326EFJ-M） |
|
瑞萨的汽车晶片获日产汽车新款的Skyline ProPILOT 2.0采用 (2019.08.07)
半导体解决方案供应商瑞萨电子公司，宣布日产汽车股份有限公司於2019年7月16日亮相的新款日产Skyline上，采用了瑞萨为ProPILOT 2.0系统开发，创新和高性能的汽车科技。该款驾驶辅助系统结合了单一车道hands-off自动驾驶（hands-off, single-lane driving）的高速公路导航功能 |
|
恩智浦推出EdgeVerse解决方案平台 支援边缘运算产品组合 (2019.06.17)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）在上周於美国矽谷举办的恩智浦未来科技峰会（NXP Connects）上宣布推出EdgeVerse平台品牌，反映公司快速成长的具扩展性安全边缘运算解决方案产品组合 |
|
意法半导体开始提供车用微控制器嵌入式PCM样片 (2018.12.14)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics）公布了内建嵌入式相变存储器（ePCM）的28nm FD-SOI车用微控制器（MCU）技术架构和性能标准，并从现在开始提供主要客户搭载ePCM的微控制器样片，预计2020年按照汽车应用要求完成现场试验，并取得全部技术认证 |
|
意法半导体新款连网汽车MCU 带来安全远端更新和高速车载网路 (2018.11.29)
意法半导体（STMicroelectronics）推出最新高性能、多核心、多介面之车用微控制器，让连网汽车变得更安全且应用开发更灵活，同时具有未来性。
随着车辆动力总成、车身、底盘和资讯娱乐系统的关键功能日益软体化 |
|
Nissan新车款LEAF自动停车系统采用瑞萨高效汽车晶片 (2017.09.11)
瑞萨电子(Renesas)专用於车用资讯娱乐系统和先进驾驶辅助系统(ADAS)的R-Car系统单晶片(SoC)与RH850车用微控制器，已获Nissan(日产汽车)采用在新款LEAF车系的全自动停车系统ProPILOT Park上，LEAF是Nissan在2017年9月6日首次亮相的纯电动车 |
 |
免费软体工具让用户透过STM8微控制器开发小型智慧装置 (2016.05.09)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）进一步扩大STM8微控制器的选择范围，支援智慧装置设计人员选用STM8微控制器开发方便现代人工作及生活型态的经济型运算任务。
意法半导体与Cosmic的最新合作代表着包括开发、侦错、优调STM8应用程式所需的全部软体工具可完全免费使用 |
|
意法半导体微控制器和功率半导体获丰田汽车采用 (2015.12.16)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布其32位元微控制器和功率MOSFET获丰田汽车（Toyota）采用，用于开发新一代Prius车款的DC-DC转换器。新一代Prius是第四代混合动力汽车。
DC-DC转换器是被称作油电混合车（hybrid electric vehicle）心脏的动力控制模组的基本组件，还被用于逆变器和可变电压系统（variable-voltage system） |
|
STM8A车用微控制器推出新安全手册资料套件 (2015.12.07)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）发布新安全手册及FMEDA文件，协助汽车厂商及供应商加快内建STM8AF车用微控制器的汽车系统通过ISO 26262功能性安全认证流程。最高可取得汽车安全完整性等级标准ASIL-B证书 |
|
瑞萨电子开发28奈米嵌入式闪存技术 (2015.05.15)
瑞萨电子（Renesas）宣布已开发全新闪存技术，可达到更快的读取与覆写速度。 这项新的技术是针对采用28奈米（nm）嵌入式闪存（eFlash）制程技术的芯片内建闪存微控制器（MCU）所设计 |
|
瑞萨电子推出新32位车用微控制器 (2015.05.13)
RH850/D1x系列已将仪表控制、图形显示及功能安全整合至单芯片上
先进半导体解决方案供货商瑞萨电子（Renesas）推出RH850/D1x系列仪表总成专用32位车用微控制器（MCU），可提供易于存取的信息以带来更安全且丰富的驾驶体验 |
