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贸泽电子即日起供货Siemens LOGO! 8.4云端逻辑模组 (2024.11.01)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Siemens最新的LOGO! 8.4逻辑模组。这些模组为支援云端、节省空间的介面，能够连接针对工业自动化、预测性维护、IoT、智慧家庭、建筑及农业等各种应用的扩充模组 |
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准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗? (2024.06.26)
全球汽车制造商不断强化车辆内的先进驾驶辅助系统（ADAS）功能，藉以达到安全的评级和法规要求，为了支援先进功能并符合安全法规，车辆周围的雷达感测器数量不断增加，而持续进化的车辆架构为汽车系统设计带来挑战 |
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贸泽供货AMD/Xilinx Kria K24 SOM符合工业、医疗和机器人应用 (2024.06.19)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货AMD/Xilinx的Kria K24系统模组（SOM）。K24 SOM内含经过成本最隹化的客制化Zynq UltraScale+ MPSoC装置 |
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皮尔磁全新PIT oe ETH元件具备可启用乙太网路连接埠护资安 (2024.04.09)
工业乙太网路介面的作用可保护网路连接避免外部未经授权的存取，而且可防止内部直接存取人机介面和控制资料。为了保护可自由存取的工业乙太网路介面避免不当存取，皮尔磁（Pilz）将操作元件 PIT oe ETH 加入控制与信号装置的产品组合 |
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意法半导体第二代STM32微处理器推动智慧边缘发展 提升处理性能和工业韧性 (2024.03.11)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新款STM32MP2系列第二代工业级微处理器（MPU），以推动智慧工厂、智慧医疗、智慧建筑和智慧基础建设的未来发展。
数位化浪潮席卷世界各地，推动各行各业优化产品服务，例如，提升企业的生产率、医疗服务品质，加强建筑、公用事业和交通网路的资讯安全和能源管理 |
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广积强固型无风扇电脑系统搭载Intel第14代处理器 (2024.02.02)
广积科技发布内建广积MBE240AF主机板的AMI240无风扇电脑系统。此强固型系统经过精心设计，可无缝整合多种第14代和第13代Intel Core处理器，为各式应用领域提供高效能与反应能力 |
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凌华推出每瓦高效能的COM-Express Type 7模组 (2023.12.12)
先进边缘运算功能的强大嵌入式电脑模组解决方案能够成为开发人员的助力，凌华科技推出采用AMD Ryzen嵌入式V3000处理器的8核心15W、45W模组Express VR7。这款COM-Express Basic尺寸Type 7 模组搭配64GB双通道DDR5 SO-DIMM (ECC/非ECC)，回应速度隹，以及同等级中最高每瓦效能和成本效益，适合执行关键业务资料处理、网路等各种应用作业 |
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贸泽电子即日起供货Microchip SAM9X70超低功率MPU (2023.09.15)
新产品导入代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Microchip Technology的SAM9X70超低功率微处理器（MPU）。SAM9X70系列MPU结合高效能和低功耗，以及低系统成本和高价值，具备一系列令人印象深刻的连线选项、丰富的使用者介面功能和先进的安全功能，全靠其搭载的高效能800 MHz Arm Thumb处理器 |
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半导体技术催化平台化架构 加速软体定义汽车量产 (2023.08.28)
车载半导体技术对於电动车的电源效率扮演着非常重要的角色。
车辆智能化产生了更多的数据，对於安全与资安的要求也增加。
转型至现代化汽车的另一个关键，是软体定义汽车及新架构 |
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智慧节点的远端运动控制实现可靠的自动化 (2023.08.25)
本文介绍如何在自动化和工业场景中整合新的10BASE-T1L乙太网路实体层标准，将控制器和使用者介面与端点相连接，所有元件均使用标准乙太网路介面进行双向通讯。 |
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NVIDIA携手Intel及合作夥伴助力AI打造新一代加速运算系统 (2023.01.12)
在人类推动各项改写时代的颠覆性创新项目中，人工智慧（AI）是当中的核心，以前所未有的速度开发新冠病毒（COVID）疫苗及诊断癌症，再到支援自动驾驶车和了解气候变迁 |
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控创推出新款低功耗物联网边缘应用工业电脑KBox A-151-EKL (2022.11.25)
控创（Kontron）推出新款「KBox A-151-EKL」工业电脑，该电脑专为工业环境高效能低功耗的物联网闸道应用所设计，搭载第6代Intel Atom系列或Celeron系列处理器，可提供物联网边缘应用充足的运算与影像处理效能；该系统的特色之一是在前置面板上开了一个连接埠扩充槽（附盖板） |
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ADI推出多协定工业乙太网路交换器平台 大幅缩短开发时间 (2022.10.18)
Analog Devices, Inc.（ADI）推出多协定工业乙太网路交换器平台ADIN2299，满足工业和制程自动化、运动控制、交通运输和能源自动化领域之连接需求。
ADIN2299为高度整合且经测试之解决方案，包含通讯控制器、双埠10/100Mbps乙太网路交换器、记忆体、实体层（PHY）和协定堆叠，适於星型、线型或环型拓扑应用设计 |
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ROHM与芯驰科技合作 缔结车电解决方案夥伴关系 (2022.07.21)
ROHM与芯驰科技缔结了车电领域的技术开发合作夥伴关系。芯驰科技与ROHM於2019年开始展开技术交流，针对智慧座舱应用产品开发建立了合作关系。本次首批合作的成果中，芯驰科技智慧座舱SoC X9系列的叁考板上，搭载了ROHM的SerDes IC和PMIC等产品，现已推出解决方案 |
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控创新款COM-HPC伺服器级电脑模组适用於高阶边缘运算 (2022.04.22)
全球物联网与嵌入式运算技术品牌控创科技推出它的第一款COM-HPC伺服器级电脑模组COMh-sdID，该产品搭载Intel Xeon D-2700处理器（代号Ice Lake D），此外，控创也推出一款COM-HPC伺服器级的设计评估用载板 |
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控创新款COM Express Basic Type 7电脑模组适合高效能边缘运算 (2022.04.15)
控创（Kontron）推出名为COMe-bID7的COM Express Basic Type 7电脑模组，该产品搭载Intel Xeon D-1700处理器（代号Ice Lake D），此外，控创也推出一款新的COM Express Type 7设计评估用载板 |
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优化工厂制造系统能源效率的生态系 (2021.10.20)
马达在工厂最常见的使用情境包括泵浦、风扇、压缩机、以及输送设备，这些马达大多数都有标准化型录产品。 |
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聚焦Wi-Fi 6/6E市场 联发科发布无线连结平台Filogic系列 (2021.10.13)
联发科技今日宣布，推出Wi-Fi 6/6E无线连接平台「Filogic系列」两款新产品，为Filogic 830系统单晶片，以及Filogic 630无线网卡解决方案。 Filogic系列具有高速度、低延迟、出色的电源效率，可满足宅家防疫所推升的无线网路需求 |
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是德科技、赛灵思和思科联手 展示4G LTE转5G Open RAN方案 (2021.08.04)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前与赛灵思（Xilinx）和思科（Cisco）共同展示一套创新的前传解决方案，可协助行动通讯业者从传统4G LTE网路，平顺地转移到5G开放式无线接取网路（O-RAN） |
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ADI推出长距离工业乙太网路产品 实现自动化应用最后一哩连接 (2021.06.21)
Analog Devices, Inc.今日推出长距离工业乙太网路解决方案，扩展其ADI Chronous工业乙太网路产品系列。该解决方案提供自边缘至云端的长距离乙太网路连接，支援即时可配置，并能够降低能耗及提高资产利用率 |
