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矽光子发展关键：突破封装与材料障碍 (2023.08.21)
最终的光电融合是3D共封装光学，即三维整合。可以毫不夸张地说，基於矽光子的光电子融合，将会是未来计算机系统和资讯网路的关键技术。 |
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是德携手新思支援台积电N6RF设计叁考流程 满足射频IC需求 (2022.06.23)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布其Keysight PathWave RFPro与新思科技（Synopsys）Custom Compiler设计环境整合，可支援台积电（TSMC）最新的N6RF设计叁考流程。
对於积体电路（IC）设计人员来说，EDA工具和设计方法至关重要 |
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是德科技协助瑞声科技推出商业化高效能5G毫米波前端解决方案 (2019.05.08)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布旗下的 5G解决方案获先进微型化技术领导供应商瑞声科技（AAC Technologies）选用，以推出适用於下一代行动电话和基地台的高效能5G毫米波前端解决方案 |
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推动营建产业数位转型 欧特克签署4 MOU拓展BIM应用层面 (2018.12.05)
台湾营建产业在前瞻计画的带动下力求升级转型，迎向数位化、智慧化已成必然的趋势。欧特克公司(Autodesk)宣布与台湾建筑中心、国际气候发展智库学会、台湾营建研究院和台湾建筑资讯模型协会分别签署四份合作备忘录 |
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安立知一次解决高速传输测试挑战 (2017.03.06)
资讯瞬息万变，我们正处于一个科技革命的世代，目睹一场世纪革新。随着即将到来的2020年东京奥运，包括5G行动网路、IoT物联网、8K超高清影像显示技术等相关基础建设都正积极布建中，促使高速传输介面迈向新的里程 |
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是德科技将低频杂讯分析仪紧密整合入晶圆级解决方案平台 (2016.07.22)
先进低频杂讯分析仪与WaferPro Express的整合，可实现统包式杂讯量测解决方案，并提供直流特性、电容和RF S参数量测功能。
是德科技（Keysight）日前发表最新版的高效能先进低频杂讯分析仪（A-LFNA）软体，以协助工程师执行快速、准确、可重复的低频杂讯量测 |
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是德科技低频杂讯量测系统获中国赛宝实验室用于元件可靠性研究 (2016.03.02)
是德科技（Keysight）日前宣布中国赛宝实验室（CEPREI Laboratory）采用Keysight EEsof EDA E4727A先进低频杂讯分析仪（A-LFNA）进行闪变杂讯（1/f杂讯）和随机电报杂讯（RTN）的量测与分析，以增进半导体元件（包括MOSFET、HEMT和TFT等）可靠性研究 |
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是德科技于DAC展出EDA软体的多项创新功能 (2015.07.15)
是德科技（Keysight）日前于第52届设计自动化大会（DAC）中，展出电子设计自动化（EDA）软体的多项创新功能，包括微波、射频、高频、高速数位、射频系统、电子系统层级、电路、3D电磁设计、实体设计及元件建模应用 |
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是德科技发表WaferPro Express 2015量测软件平台 (2015.05.06)
是德科技（Keysight）日前发表WaferPro Express 2015量测软件平台，以协助工程师实现自动化晶圆级组件和电路组件特性分析。 WaferPro Express可在芯片级量测系统（包含仪器和晶圆探测器）中，有效地控制所有组件，以便降低量测配置的复杂性，并提供结合自动量测和数据管理的统一平台 |
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是德科技于CSICS展出射频电路、系统和3D电磁设计与仿真新方案 (2014.10.28)
是德科技（Keysight）日前宣布于10月19至22日在美国加州举办的化合物半导体集成电路研讨会（CSICS 2014）中展出旗下最新的射频电路、系统和3D电磁设计与仿真解决方案。Keysight EEsof EDA是CSICS银级赞助厂商 |
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Microchip Technology选用安捷伦模型萃取与认证软件 (2013.12.17)
安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）日前宣布旗下的EEsof EDA模型建构软件（Model Builder Program , MBP）与模型质量保证软件（Model Quality Assurance, MQA）获Microchip Technology采用。Microchip为微控制器、混合信号、模拟信号与Flash-IP解决方案供货商 |
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安立知VNA有效解决高速串行应用挑战 (2013.09.09)
向量网络分析仪（VNA）的重要性，在于能为零组件进行特性描述，并为已完成之设计验证效能。而安立知（Anritsu）也为其VectorStar系列产品，推出具备多种最新量测功能的向量网络分析仪MS4640B |
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安捷伦最新版SPICE模型萃取与认证软件整合了组件建模流程 (2013.03.18)
安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）日前宣布旗下的SPICE模型萃取工具Model Builder Program（MBP），以及SPICE认证工具Model Quality Assurance（MQA），同时推出了2013年新版本。
MBP和MQA 2013提供许多增强功能，使得组件建模工程师能够为客户提供更高质量的组件模型 |
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安捷伦举办2012组件测试与应用技术论坛 (2012.03.30)
安捷伦(Agilent)将于四月十日假新竹喜来登大饭店举办2012组件测试与应用技术论坛，邀集学术先进、多家知名量测设备领导供货商，与安捷伦国内外的专家们共同主讲八个讲题，并安排八个不同主题的实机展示，以飨顾客 |
