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FSA宣布2006新当选董事会成员 (2005.12.07)
全球IC设计与委外代工协会FSA宣布2006年FSA董事会成员当选名单。FSA的董事会是协会的决策核心，成员全部是由协会会员遴选出来的18位半导体业界高阶主管。2006年共有9个席次开放选举，其中包括:三位无晶圆公司代表、三位晶圆代工代表、一位IDM代表、一位后端供货商代表以及一位EDA供货商代表 |
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XILINX SPARTAN-3 FPGA出货达100万片 (2004.09.30)
Xilinx（美商智霖）宣布运用90奈米制程技术之Spartan-3系列FPGA，出货量已达100万片。Xilinx与制造合作伙伴联华电子（UMC）合作发展90奈米制程技术。
Xilinx积极在联电的两座晶圆厂中充份运用90奈米制程技术生产FPGA的策略，并能达到高良率的佳绩 |
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联电代工Silicon Wave蓝芽单芯片量产上市 (2003.12.10)
联电与Silicon Wave共同宣布，联电采用0.18微米射频(RF)制程，制造Silicon Wave公司最新的蓝芽单芯片IC-SiW3500，并已量产、大量出货。
联电美洲事业群总经理刘富台表示，新芯片整合联电的RF制程技术，与Silicon Wave的IC设计能力，成功推出Ultimate BlueBluetooth的解决方案 |
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联电目标锁定北美及亚太市场 (2003.01.02)
为扩展北美与亚太市场，改变行销与市场策略，近日晶圆代工厂联电行销资深副总刘富台表示，该公司位于北美区市场行销人员计画将再扩大，然规模与扩充计画尚未确定，因此相关计画将于近期内完成布局 |
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联电/STM签署协议 (2002.07.18)
晶圆代工厂联电与欧洲芯片制造商STM（意法半导体）于昨天签署一项多年合作协议，当中包括在半导体制造技术上的联合工程模式，这样的合作方式，预计将可为STM获得更稳定的制造技术，使产能供应与技术支持更佳的完整 |
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联电与智原共同宣布扩大130奈米组件数据库之合作计划 (2002.04.25)
联华电子与智原科技25日宣布推出共同开发之130奈米（0.13 微米）低耗电组件数据库（Cell Library），并将彼此的合作开发项目由130 奈米「高速组件数据库」、「低耗电组件数据库」，扩展至近期内即将推出的「Fusion 版本」组件数据库 |
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联电取消8B厂贩卖计划 (2002.04.04)
联电3日指出，原定购买8B厂旧设备的中介商Happy Wealth公司销售通路规划改变，而且联电目前对于0.35微米、0.25微米产能需求殷切，双方取消原来的设备交易。联电表示，最近产能利用率不断回升 |
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台积、联电评估12吋厂营运状况 (2002.04.02)
台积电副总执行长曾繁城一日对政府开放八吋晶圆厂赴大陆投资表示欢迎，对于台积电十二吋厂运转状况，他表示目前月产能约三千片，最近并将有多项客户产品验证通过，估计二、三个月内可达到量产规模；另一方面，联电业务长刘富台二日亦表示，联电近期产能扩充的速度相当快，主要都是用在扩充12吋晶圆厂上 |
