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三星苹果鹬蚌之争 半导体市场得利 (2014.01.27)
三星与苹果间的明争暗斗，不仅为市场增添了许多话题，也直接带动了半导体产业的正面需求。根据Gartner调查发现，2013年三星电子与苹果蝉连全球两大芯片采购客户，两公司的半导体采购金额合计为537亿美元，比起2012年增加77亿美元 |
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MIC：白牌与穿戴式 2014科技新势力 (2013.12.29)
虽然2013年经济成长力道不如预期，预计随着2014年的到来，根据国际多个研究机构统针对2014年市场成长力道所统计的数据看来，明年全球经济成长明年都会比今年来的明朗许多 |
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马达高效化 台湾跟进全球节能标准 (2013.06.18)
在受到广泛讨论的能源议题中，降低马达耗电量一直是众所瞩目的焦点。马达是推动所有电子电力设备运转的核心装置，平均占总用电量达50%，工业领域中马达更占据约70%的电力消耗，因此，近年来全球各国都积极推动改善马达能源效率，带动了「高效率马达」设计趋势，并因而促使半导体厂商开发出更多可提升马达能效的先进组件 |
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意法半导体与Quantenna达成策略许可协议 (2013.05.10)
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体意法半导体与具有极高稳定度的家庭娱乐Wi-Fi 网络技术领导厂商Quantenna Communications, Inc. 宣布，两家公司签署一个非专属（non-exclusive）全球许可协议，授权意法半导体在其各种系统单芯片内整合Quantenna IP并授权Quantenna使用意法半导体的娱乐、网络及安全产品的生态系统 |
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ST统筹欧洲新研究智能型系统共同设计项目 (2011.12.21)
欧洲新研究项目的合作伙伴日前发布了多国／多学科智能型系统共同设计（SMArt systems Co-design，SMAC）项目内容。这项为期三年的重要合作项目旨在爲智能型系统设计创造设计整合环境（SMAC平台），欧盟FP7（FP7-ICT-2011-7）项目爲智能型系统项目提供部分资金支持 |
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价值倒转的年代 (2011.12.12)
红绿灯口、捷运车厢、客运、高铁、咖啡厅，人人手上都有一支智能型手机、甚至平板计算机，手指点了点、滑了滑，这些看似微不足道的习惯改变，其实正在颠覆我们所熟知电子产业 |
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真相小米手机出货不顺与泰国水灾完全无关 (2011.12.08)
随着出货速度愈显顺畅，「小米手机」议题再度受到手机品牌业者的关切。小米科技是中国大陆的软件公司，以Android操作系统的客制化使用接口MIUI极受当地重度用户「发烧友」欢迎，2011年8月宣布跨足手机制造，却在10月底受到极大的出货阻碍，当时其宣称受到泰国水患影响，但本刊记者求证分析机构，其影响其实微乎其微 |
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2015平板计算机、电子书将达160亿美元商机 (2011.08.31)
根据In-Stat最新发布的市场分析报告表示，平板计算机与电子书市场成长所共同代表的半导体芯片商机，将可于2015年达到美金160亿，且电子书数量成长可达4千万台以上，预估一台电子书所用到的半导体芯片总额则因成本优化下降到了$40元美金 |
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着眼2016 ARM强打GPU征服行动运算市场 (2011.07.29)
行动运算的发展日进千里，探讨数年后行动装置会是什么模样，具备什么功能，是一件很耐人寻为的事情。这问题对于行动运算核心开发商ARM来说，当然有其独到的看法。ARM多媒体运算部门执行副总裁暨总经理Lance Howarth指出 |
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行动世代 整合型无线芯片就是商机 (2011.06.28)
由于智能手机及平板计算机成为市场当红炸子鸡，使得过去以笔记本电脑或功能手机为主的芯片需求，已经出现趋缓或成长停滞的现象。反倒是行动装置的芯片需求正强劲成长中 |
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鸳鸯谱：SSD与平板计算机速配吗？ (2011.03.07)
一两年前，业界对内存厂商经常有这样的疑问：SSD未来会流行嘛？但现在，这个问题已经不需要询问了。SSD确实流行，笔记本电脑已经是整个SSD市场的向上最大驱动力。根据IDC和Gartner预测数据，在今年到明年，SSD市场将有两倍的成长，其中平板计算机是否是SSD的最新应用，则成为最新的讨论议题 |
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ST推出可支持新安全技术的新一代机顶盒芯片 (2011.02.15)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出可支持下一代安全内容保护技术（包括NDS VideoGuard安全内核和DVB-CSA3解扰器）的机顶盒译码器样品STi7108。该款产品是意法半导体成功打入市场的STi710x视讯译码器系列的新一代产品，可支持3D绘图用户控制、3D电视、内容保护以及多个外部装置连接接口等功能 |
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4G部署：多模的极致效用？ (2011.01.24)
4G现在或许只是销售手机的行销话题，但是4G未来几年能够达到绝佳的资料传输效用，因为多媒体资料毕竟需要宽频进行传输，而且未来势必分阶段过渡到新一代技术。 |
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电子书分众策略：高端产品需要跨技术平台 (2010.09.17)
根据第三方研究机构调查，能让民众从观望切换至「购买模式」的电子书阅读器价钱，落在一百美元以下。不过，现在市面上有品牌的电子书（先不谈山寨产品），售价均高于149美元，市场售价与消费者的期待明显存在落差 |
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IDM半导体公司转型趋势下台湾半导体产业的机会研讨会 (2010.08.06)
全球半导体产业从2009年触底后在2010年重拾成长动能，半导体公司纷纷大幅上调资本支出，而欧美日等国际IDM产业转型幅度日渐扩大的趋势影响全球半导体产业版图的变化 |
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宜特科技全新高阶材料分析实验室正式营运 (2010.06.22)
宜特科技于日前宣布，预计于6月9日正式营运全新高阶材料分析实验室。由于奈米材料尺寸不断微缩，且半导体产业朝高阶制程发展的趋势下，宜特将拓展高阶材料分析机台设备，引进穿透式电子显微镜(TEM：JEOL JEM-2100F)与双束型聚焦离子束(Dual Beam FIB：FEI Helios 600) |
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硅谷直击: 台积电推新平台 IC设计商抢曝光 (2010.06.10)
台湾时间6月7日，台积电宣布扩展开放创新平台（OIP）服务，提出三项技术新服务。其中，与台积电保持合作关系的美国硅谷厂商Berkeley design以及Mentor均于一个工作天内跳出宣布新产品全力支持，加速台积电系统规格至芯片设计完成的时程 |
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意法半导体推出一款全新高性能功率封装 (2010.05.11)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出一款高性能功率封装，这项新技术提高该公司最新的MDmesh V功率MOSFET技术的功率密度。
此高度1mm的新型表面黏着封装，将TO-220工业标准芯片尺寸置于面积仅8x8mm的无针脚封装内，并具备裸露的金属汲极接垫，可有效排除内部产生的高温 |
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2010年顶尖电子厂想生存 需做出改变 (2010.02.12)
低迷的景气，让原本企业与技术方面的挑战更趋严苛。变化多端且多元的消费市场，加上顾客在联机、行动力方面的要求，促使设计团队面临持续缩短的市场周期、紧缩的研发预算、不断攀升的ASIC与ASSP非重复性研发工程成本、快速增加的设计复杂度、以及越来越高的风险 |
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蓝牙低功耗技术延伸应用于体育及健身范畴 (2009.07.17)
蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG）现正举行蓝牙创新世界杯大赛，赛事将举办至10月31日。赛事期间，蓝牙技术联盟积极寻求任何采用蓝牙低功耗技术的创新应用及产品，以建立蓝牙技术在体育及保健市场上的非专利标准 |
