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先进内埋基板技术研讨会 (2016.01.07)
为符合行动装置产品的轻薄短小、高速与多功能性的需求，国内外业者纷纷以主、被动元件内埋于基板技术提升其功能性。并结合3D构装技术以达到整合基板的目的，有鉴于内埋基板(Embedded Substrate)的重要性及了解其最新的技术发展与标准推动趋势我们特别邀请日本知名学者、业者与工研院菁英就此议题作一系列探讨


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