账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 1
ST单芯片界面IC让内建插卡槽功能手机更纤薄 (2009.03.17)
到2010年,市面上70%的手机将配备记忆卡插槽。如何保持手机机身纤薄成为重大挑战。针对这个问题,全球模拟IC领导供货商意法半导体(ST)推出EMIF06-mSD02N16 SD记忆卡界面IC,使记忆卡插槽对手机尺寸的影响降到最小


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
3 贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
6 Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项
7 英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
8 台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温
9 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
10 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw