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晶心、经纬??润与先楫半导体共筑RISC-V AUTOSAR软体生态 (2024.05.15)
晶心科技、经纬??润、先楫半导体共同宣布三方合作，结合AndesCore RISC-V处理器系列、先楫半导体HPM6200全线产品和经纬??润的Vehicle OS软体平台解决方案，协力於RISC-V在车规级晶片领域的生态 |
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Imagination全新Catapult CPU加速RISC-V设备采用 (2024.04.08)
目前采用RISC-V架构的设备数量渐增，预计到 2030年将超过160亿，Imagination Technologies推出Catapult CPU IP系列的最新产品 Imagination APXM-6200 CPU。这款RISC-V应用处理器具有极高的效能密度、无缝安全性及人工智慧（AI）功能，可满足下一代消费及工业设备的运算和直觉性用户体验 |
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Microchip乙太网交换器系列 LAN969x 具备时间敏感网路功能和可扩展埠频宽 (2024.01.17)
对於工业自动化应用中的资料控制、监测和处理，嵌入式解决方案具有确定性通信功能至关重要。Microchip推出新一代LAN969x乙太网交换器，具备时间敏感网路（TSN）、46Gbps至102Gbps的可扩展频宽，以及1 GHz单核Arm Cortex-A53 CPU，向设计人员提供具有确定性通信功能的可靠、稳健的网路解决方案 |
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德承Cincoze P1201超薄型嵌入式电脑可为AMR应用关键核心 (2023.10.24)
自主移动机器人（Autonomous Mobile Robot；AMR）是一种结合自主定位及导航的无轨无人移动装置，能够替代以往由人员进出高风险环境，如冷冻仓储、充满化学粉尘的工业环境或医疗场域等场合，同时也能够实现持续不间断的运行，大大提升效率及减少人力成本 |
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利用VectorBlox™开发套件在PolarFire® FPGA实现人工智慧 (2023.05.26)
随着人工智慧、机器学习技术和物联网的兴起，人工智慧的应用开始逐渐转移到收集数据的边缘装置。为缩小体积、减少产热、提高计算性能，这些边缘应用需要节能型的解决方案 |
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德承新款薄型嵌入式两用电脑-P1201系列兼具效能和弹性化 (2023.03.31)
强固型嵌入式电脑品牌 － Cincoze 德承全新推出Display Computing － CRYSTAL产品线P1201嵌入式电脑系列，该系列优势在於机身轻薄（204.5 x 149 x 41.5mm）和扩充弹性，同时搭载Elkhart Lake新平台，可显着提升运算效能 |
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多接脚型开发板Arduino GIGA R1 WiFi登场 (2023.03.29)
近年来最普遍常见的Arduino开发板为Arduino Uno，但该板的可用I/O接脚有限，仅有14根数位I/O接脚及6根类比输入接脚，其中数位I/O接脚还包含其他功能接脚，如脉宽调变（PWM）输出或串列通讯等 |
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Imagination透过IMG DXT GPU为玩家带来光追踪技术 (2023.01.11)
Imagination Technologies推出IMG DXT，此款开创性的光线追踪GPU将为所有行动装置使用者带来图形技术。
无论从高阶到主流装置，D系列的首款产品IMG DXT将使行动装置制造商能根据自身的设计目标，将光线追踪技术整合至其系统单晶片（SoC）中 |
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英飞凌XMC7000系列微控制器可满足工业级应用要求 (2022.12.02)
英飞凌科技（Infineon）推出适用於工业驱动、电动车充电、电动两轮车、机器人等先进工业级应用的XMC7000系列微控制器。XMC7000系列微控制器包括基於主频高达350-MHz 的32位Arm Cortex-M7处理器的单核与双核产品 |
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Arm推旗舰绘图处理器Immortalis 实现3D游戏体验 (2022.11.11)
Arm 宣布该公司的旗舰绘图处理器（GPU）Immortalis-G715 与全新的 Cortex-X3 CPU，已被采用在联发科技最新推出的天玑 9200 旗舰行动晶片，将提升智慧手机用户的 3D 游戏体验。
在过去十年来 |
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彻底解决你的「MCU选择困难症」 (2022.10.07)
微控制器（MCU）绝对是最复杂的电子元件之一。但复杂的，并不是它本身的技术与功能，而是它的类型与种类，尤其随着电子装置与应用的多元化後，微控制器的品项更是多如繁星，8位元、16位元、32位元；单核、双核；内建Flash和DRAM，选择一个适合的MCU变得困难无比 |
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控创系统模组SOM-SL i.MX6UL可搭载CODESYS SoftSPS软体 (2022.06.17)
因应工业可程式化逻辑控制器应用的需求，控创科技系统模组SOM-SL i.MX6UL整合自动化软体品牌CODESYS的工业控制系统专案管理软体，其软体符合IEC-61131-3规范，具有新式的开发介面，不受硬体厂商的特定规格所限制，可快速且轻松地处理复杂的控制工作，大幅增加其附加价值 |
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瑞萨车用ECU虚拟平台在域ECU中安全整合多应用程式 (2022.04.26)
为了协助客户能够轻松、快速设计开发先进车用系统，瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布推出整合式车用ECU虚拟化平台，使设计人员能够将多个应用程式整合到单一电子控制单元（ECU）中，且彼此安全可靠地各自独立以避免干扰 |
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控创新款OSM系统模组具备Arm处理器架构 (2022.04.01)
为了因应市场对於降低成本、标准化尺寸、标准化介面与不受厂商特定规格限制的要求，包括控创在内的几家厂商已经在嵌入式技术标准化组织（Standardization Group for Embedded Technologies；SGET）内针对焊接式系统模组制定新的OSM标准，其宗旨是要把各家厂商自有的系统模组在模组尺寸、针脚定义、传输介面、散热设计与功率耗损等方面一致化 |
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晶心提供SoC设计师线上FPGA开发板 探索RISC-V处理器 (2021.10.21)
晶心科技今日宣布推出「AndesBoardFarm」，提供SoC设计人员从自己的电脑远端取得晶心FPGA开发板及管理软体的系列工具，让他们能立即体验开发AndesCore RISC-V处理器。
藉由使用晶心所提供的整合开发环境AndeSight |
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ST推出LoRa相容的多种调变SoC系列 支援多元化大众市场 (2020.12.28)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布扩大其STM32WL远距离SubGHz无线系统晶片（SoC）产品系列，推出为了多元化大众市场应用的新产品，提供灵活配置和封装选择 |
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AWS宣布多项新运算服务 包括5种新EC2执行个体和2个Outposts单元 (2020.12.02)
Amazon Web Services（AWS）在其年度论坛AWS re:Invent上，宣布五个全新的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）执行个体，两个全新型态的AWS Outposts，以及三个新的AWS本地区域。
支援AWS Graviton2 C6gn执行个体：搭载AWS Graviton2处理器 |
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联发科全新顶规手游晶片Helio G95 采用增强版优化引擎技术 (2020.09.01)
联发科技手游系列晶片再添新军！该公司今天宣布推出专攻智慧手机游戏的Helio G95晶片组，身为Helio G系列产品家族的顶规款，该晶片借助於游戏优化引擎技术HyperEngine，不仅支援多镜头，更以优化的连网功能与AI超画质显示器，带给手机用户全面升级的游戏体验 |
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资安所释出5G核心网路免费基本版 助布局专网商机 (2020.08.14)
布局5G商机是当前各大产业的关注重点，然而，没有5G核网，就无法进行「测试」、「互通」。为此，财团法人资讯工业策进会资安科技研究所(资策会资安所)宣布，其研发的III 5G Core（5GC）即日起释出基本版（III 5GC － Basic）和专业版（III 5GC - Professional） |
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2019未来科技展再造台湾「隐形冠军」 (2019.11.12)
一直以来，科技部戮力链结学界丰沛的科研成果，挖掘产业需求加速商化，为台湾科技创新竞争力开启国际一片天！本届2019未来科技展，由历经部内外多次严格评比筛选的88件技术中，多达11项作品独步全球、领先市场，成绩斐然创下纪录，料可凭藉着过去二年卓越的媒合成效，再造台湾隐形冠军，实现台湾之光 |
