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意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案 (2025.01.03) 服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)正式推出 STM32WL33 无线微控制器(MCU)。这款 MCU 整合最新一代 Sub-G Hz 长距离无线电、Arm® Cortex®-M0+ 核心,以及专为智慧电表设计的周边功能与节能技术 |
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贸泽电子即日起供货能为工业应用提供精准感测的 Analog Devices MAX32675C微控制器 (2025.01.03) 全球最新电子元件与工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Analog Devices, Inc. (ADI) MAX32675C超低功耗ArmR CortexR-M4F微控制器 (MCU)。此产品是一款高整合度的混合讯号微控制器,不只提供高效能,也能保持超低功耗 |
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Microchip Switchtec™ PCIe® Switches工程人员开发及管理的好帮手 (2025.01.03) 近年因人工智慧、机器学习和深度学习等高算力应用需求带动AI/ML伺服器及储存伺服器等制造商的快速发展,高算力所产生的资料流(data streaming)传输会占用大量的介面传输频宽 |
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半镶嵌金属化:後段制程的转折点? (2025.01.03) 五年多前,比利时微电子研究中心(imec)提出了半镶嵌(semi-damascene)这个全新的模组方法,以应对先进技术节点铜双镶嵌制程所面临的RC延迟增加问题。 |
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Arm:2025年AI走向个性化 并以边缘运算与多模态为核心 (2025.01.03) 随着AI技术的快速发展,2025年将见证多项关键趋势的兴起,进一步推动AI在不同领域的应用深化。从边缘运算到小语言模型(SLM)的进化,以及「绿色AI」的实践,这些发展不仅改变了AI应用的方式,也带来了更多永续性与效率的可能性 |
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中华精测营收双位数成长 HPC产品为主要动能 (2025.01.03) 中华精测科技公布2024年12月份营收报告,单月合并营收达4.51 亿元,改写同期历史新高纪录,较去年同期成长60.4% ;第四季缔造历史单季新高,达12.89亿元,较去年同期成长66.9% ; 全年合并营收达36.05亿元,较去年同期成长25.0% |
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政院定案「大南方新矽谷」 串联半导体S廊带加速AI应用 (2025.01.02) 即使近期忙着叁加财划法斗争,国科会今(2)日仍在行政院2025年首次举行的院会中说明「大南方新矽谷推动方案」,强调未来将以台南沙仑为核心,串联半导体S廊带。构建以人工智慧(AI)为核心的产业生态系,以推动全产业数位转型应用,打造「人工智慧之岛」 |
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台科大半导体研究所结合产业资源 布局矽光子与先进封装领域 (2025.01.02) 为因应半导体产业快速变迁与人才需求,国立台湾科技大学於113学年度成立「先进半导体科技研究所」,聚焦矽光子技术、复合半导体材料及先进封装等前瞻领域。台科大并藉由国科会晶创计画建置的矽光子测量、封装设备活化华夏校区,为产业及学生提供完整的学习与实作环境、扩大产学合作,提升半导体人才培育综效 |
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龙翩真空科技携手亚大共同培育半导体人才 (2025.01.02) 产学合作为半导体产业培养专业人才增加推动力,台湾真空镀膜设备大厂龙翩真空科技公司与亚洲大学今(2)日签订合作备忘录,由亚大校长蔡进发,与龙翩真空科技董事长杨吉祥代表双方签约,将强化在半导体实习、专业场域实地叁访、新南向半导体国际学生招生等交流,强化培育半导体人才的学术与技术实力 |
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手术机器人迈向新纪元 运用AI辅助提升精准度 (2025.01.02) 加州大学伯克利分校教授Ken Goldberg和Intuitive Surgical执行长Gary Guthart在《科学机器人》期刊上发表了「增强灵巧性」方法,他们利用AI驱动的机器人将数位手术计画叠加到实时图像上,让人类外科医生进行监督和调整 |
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中国科大研发非侵入式心脏监测系统 准确度媲美医疗级设备 (2025.01.01) 中国科学技术大学(安徽合肥)的研究团队,开发了一种基於无线射频(RF)的非侵入式系统,可以长时间准确测量心率变异性(HRV),为心血管监测带来重大进展。
这套 RF-HRV 系统通过分析 RF 信号,解决了远场条件下呼吸运动造成的干扰问题 |
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企业积极进行低碳转型 AI减碳渐成趋势 (2024.12.31) 随着低碳转型成为全球共识,许多国家和企业纷纷投入减碳行动。根据资策会产业情报研究所(MIC)针对《台湾电子资讯产业净零排放发展》的抽样调查,显示由於客户对净零需求的增加,台湾电子资讯产业正积极进行低碳转型 |
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光子技术是6G时代无线通讯的关键突破点 (2024.12.31) 6G技术逐渐成形,下一代无线通讯的愿景正迅速从概念转为现实。6G不仅是一项技术升级,更是一场针对无线通讯基础、应用及标准化的全方位革新。它将不仅仅满足人类社会对数据传输速度和容量的期待,更将推动无线通讯与其他尖端科技的深度融合,开启全新的应用场景与技术可能性 |
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FDA虚拟双生临床试验指南出炉 提升安全性与创新速度 (2024.12.31) 经过美国食品暨药物管理局(FDA)与达梭系统合作5年有成,近日发表全球首份电脑模拟临床试验指南《ENRICHMENT Playbook》,则概述如何运用虚拟双生(virtual twin)技术整合至监管流程的重大进展,以加速临床试验的医疗器材产业指南,并提升患者安全性、监管合规性及创新速度 |
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昆山科大访加拿大产学界 深化绿能与电动车技术合作 (2024.12.30) 昆山科技大学研发长兼绿能科技研究中心执行长江智伟教授於12月18日至29日率团前往加拿大,带领电机系许豪麟助理教授、机械与能源工程博士班学生张登富等校师生团队,访问加拿大英属哥伦比亚大学(University of British Columbia, UBC),并与中加生物能源中心主任暨加拿大工程院院士毕晓涛教授进行深入交流 |
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Anritsu 安立知全新非地面网路专题网站亮相,支援装置开发 (2024.12.30) Anritsu 安立知重新设计并推出了非地面网路 (NTNs) 专题网站,以增强对 NTN 装置开发的支援。该网站介绍了 NTN 的应用案例、装置开发挑战以及测试解决方案,为客户提供所需的资讯,协助解决开发过程中的问题 |
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意法半导体先进的STGAP3S电隔离闸极驱动器 为IGBT和SiC MOSFET提供灵活的保护功能 (2024.12.30) 服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)新 STGAP3S 系列碳化矽(SiC) 和 IGBT 功率开关闸极驱动器整合了最新之稳定的电隔离技术、优化的去饱和保护功能,以及灵活的米勒钳位架构 |
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工研院欢厌电光50周年 百位半导体及光电业者齐聚 (2024.12.27) 适逢2024年工研院推动半导体技术迈入半世纪!由电光所日前举办的「电光50纪念餐会」,汇聚国内外多家知名企业和超过百位产业界重量级人士共襄盛举。包括史钦泰、徐爵民、陈良基等10位历任所长也齐聚一堂,共同回顾见证台湾半导体产业从无到有的奋斗故事 |
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工研院勾勒南台湾产业新蓝图 启动AI与半导体双引擎 (2024.12.27) 工研院今(27)日举行「AI赋能.半导体领航━2024南台湾产业策略论坛」,邀请多位产官学研领袖与会,聚焦於南台湾成熟的半导体供应链与技术优势,并结合快速崛起的AI技术,呼吁与会者及早布局「半导体南向,产业链聚能量」与「产业AI化、AI平民化」双引擎的产业架构,共创新商机 |
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安立知:NTN设备开发将面临延迟和频移等挑战 (2024.12.27) 随着低地球轨道(LEO)卫星技术的进步,私人公司正积极发射卫星星座,致力於提供全球范围的商业宽频服务。这些非地面网路(NTN)技术旨在克服传统地面通讯基础设施的局限,尤其在偏远地区展现其潜力 |