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联发科发表3奈米天玑汽车座舱平台 推动汽车产业迈入AI时代 (2024.04.28)
联发科技日前发表天玑汽车平台新品CT-X1，采用3奈米制程，CT-Y1和CT-Y0采用4奈米制程，可为智慧座舱带来强大的算力。此外，天玑汽车车联网平台提供广泛的智慧连网能力，提供率先应用Ku频段的5G NTN卫星宽频技术，并拥有车载3GPP 5G R17数据机、车载高性能Wi-Fi以及蓝牙组合解决方案 |
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IAR以开发环境支援瑞萨首款通用RISC-V MCU (2024.03.27)
全球嵌入式研发领域软体与服务商IAR宣布，该公司的开发环境现已支援瑞萨电子（Renesas）首款通用32位元RISC-V MCU。该MCU搭载瑞萨自行研发的CPU核心，此次功能升级包括先进的除错功能和复杂的编译器优化，可全面整合瑞萨的 Smart Configurator工具套件、设计范例、详尽的技术文件，并支援瑞萨快速原型板（FPB） |
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瑞萨新款通用32位元RISC-V MCU采用自研CPU核心 (2024.03.26)
最近许多微控制器供应商都加入RISC-V联盟以促进产品的开发，瑞萨电子（Renesas Electronics）推出首款基於自研核心的RISC-V通用微控制器（MCU）。瑞萨已独立设计并测试新的RISC-V核心，现已完成商业化产品并在全球推广 |
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IAR与创博合作提升机器人安全 驱动智慧制造未来 (2024.02.26)
因应全球协作机器人主流趋势，嵌入式研发领域软体与服务商IAR今（26）日也宣布与创博（NexCOBOT）合作，扮演功能安全（FuSa）方案开发夥伴，并透过IAR Embedded Workbench for Arm完整开发工具链，共同提升机器人安全功能，推进智慧制造未来 |
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采用DSC和MCU确保嵌入式系统安全 (2024.02.22)
本文介绍嵌入式安全原理，还有开发人员如何使用高效能数位讯号控制器（DSC）和低功率 PIC24F 微控制器单元（MCU），以及专用安全装置，以满足严格的嵌入式安全新兴需求 |
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意法半导体加速边缘AI应用 协助设备商推动产品智慧化转型 (2023.12.13)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出一个资源丰富的嵌入式人工智慧（AI）生态系统，协助设备商在产品中增加边缘AI，当中包括各种硬体、免费软体和工具，以及合作夥伴提供的云端服务和AI工具链 |
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Arm：人工智慧物联网是以Arm架构所建构 推动实体和数位世界紧密互动 (2023.11.23)
尽管生成式人工智慧及大型语言模型已成为各界关注焦点，但许多人并不了解人工智慧技术早已广泛部署於嵌入式装置，影响着居家、城市及产业的诸多应用：也就是所谓的人工智慧物联网（AIoT），它正是以 Arm 架构所建构 |
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英飞凌与Eatron合作推进汽车电池管理解决方案 (2023.11.13)
英飞凌科与Eatron Technologies签署合作协定，将Eatron先进的机器学习解决方案和演算法整合至英飞凌的AURIX TC4x微控制器（MCU）中。此次合作旨在推进汽车电池管理系统（BMS）的发展 |
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联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI行动晶片 开启全大核运算时代 (2023.11.07)
联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI 行动晶片，凭藉创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表现，以极具突破性的先进科技，在终端生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验 |
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瑞萨推出高精度且稳定的电感式马达转子位置感测技术 (2023.10.26)
瑞萨电子（Renesas Electronics）开发出电感式位置感测器（IPS）技术，用於机器人、工业和医疗应用的高精度马达位置感测器IC。利用非接触式线圈感测器，位置感测技术可以取代目前需要绝对位置感测、高速、高精度且可靠的马达控制系统中常用的昂贵磁性和光学编码器 |
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量子国家队发表软体技术研究成果 展现多元应用与潜力 (2023.07.20)
国家科学及技术委员会今(20)日举办「2023量子软体技术与应用开发论坛」，由量子国家队中的软体技术研发团队发表研究成果，并和与会的产官学研人士共同探讨台湾量子软体技术之产业应用 |
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ST推出新工具链及套装软体 配合智慧惯性感测器简化边缘运算开发 (2023.07.06)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了一款智慧感测处理器程式设计工具链及配套套装软体，便於开发者为意法半导体最新一代智慧MEMS IMU感测器模组ISM330IS和LSM6DSO16IS编写应用程式码 |
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IAR Embedded Workbench 9.40加入PACBTI功能延伸架构 提升程式码安全 (2023.06.08)
由於安全产品法规的要求提高，为了满足增强程式码安全性的关键需求，IAR发表IAR Embedded Workbench for Arm的v9.4版。最新版本纳入程式码安全的提升，加入Armv8.1-M专属的指标验证与分支目标辨识（PACBTI）延伸架构 |
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英业达推出嵌入式神经网路处理器IP 仰攻AI产业上游IC设计 (2023.06.06)
迎接人工智慧上下游产业持续发展，英业达最新发表「VectorMesh」AI加速器系列，则强调支援先进人工智慧推论运算，不仅拥有低功耗、高效能、高弹性架构3大优点，还率先推出从模型训练、设计及SoC整合到晶片量产阶段，一条龙且客制化的整合服务，将大幅缩短客户产品开发时程，提升其产品市场竞争力 |
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[Computex] NVIDIA公布各行各业适用的生成式AI平台 (2023.05.29)
NVIDIA创办人暨执行长黄仁勋在台北电脑展公布了多项新系统、软体及服务，其中许多均搭配 Grace Hopper超级晶片，以驾驭这个时代带来最大改变的技术，并宣布企业可以利用这些平台来驾驭生成式人工智慧在当代历史上所掀起的巨大浪潮，这股浪潮改变了从广告、制造到电信等各行各业 |
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IAR Embedded Workbench for Arm 9.4全面支援凌通MCU (2023.05.24)
IAR与凌通科技（Generalplus）联合宣布，最新发表的完整开发工具链IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。
凌通科技致力於语音IC、LCD IC、数位影像处理IC、AI/智慧教育相关晶片、8至32位元各式MCU晶片之研发，其 GPM32F 系列MCU产品具备高性能及可靠性，广泛应用於家电产品/马达产品/无线充电/量测IC |
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瞄准嵌入式领域 IAR持续致提供嵌入式系统开发工具和服务 (2023.05.23)
IAR Systems专注於提供嵌入式系统开发工具和服务。该公司成立於1983年，产品主要包括编译器、调试器、代码分析工具和开发环境等，用於协助开发人员设计和调试嵌入式系统 |
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英飞凌收购Imagimob 进一步增强和扩展其嵌入式AI解决方案 (2023.05.18)
英飞凌科技股份有限公司宣布已收购位於瑞典斯德哥尔摩的新创企业 Imagimob，这是一家领先的平台提供商，致力於为边缘设备的机器学习（ML）解决方案开发提供助力。透过此次收购，英飞凌进一步加强了其在机器学习解决方案的领先地位，并大幅扩充了其AI产品阵容 |
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IAR新款模型式设计方案透过可视化完成复杂设计 (2023.05.18)
全球嵌入式研发软体与服务厂商IAR发表旗下模型式（model-based）解决方案IAR Visual State最新版本。开发人员可运用IAR Visual State打造高阶设计、复杂结构应用及逐步执行功能，透过可视化环境自动产生100%设计格式一致的C、C++、C#或Java语言程式码 |
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IAR携手晶心助力奕力加速开发高性能TDDI SoC ILI6600A (2023.04.19)
IAR与晶心科技共同宣布，奕力科技（ILITEK）的触控与显示驱动器整合（TDDI）晶片ILI6600A采用IAR经认证的Embedded Workbench for RISC-V工具链，及晶心科技通过ISO 26262道路车辆功能安全国际标准认证的V5 RISC-V CPU核心N25F-SE ，以支援在其最先进晶片中实现汽车功能安全（FuSa） |
