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艾迈斯欧司朗与greenteg创新体温监测技术 为耐力运动领域带来新变革 (2024.07.23) 在全球体育赛事中,运动员们必须在愈加严苛的条件下比赛。艾迈斯欧司朗今(23)日宣布,与合作夥伴greenteg携手推出的CORE感测器,其体温监测技术成为全球铁人三项运动项目的关键支援技术,这项创新的核心在於greenteg经过认证的CALERA热通量感测器和算法 |
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博世新款运动感测器让多样应用更简单易用 (2022.10.21) MEMS 运动感测器体积小,却已深入我们的日常生活,它们能够让消费性产品更便於使用,并改善我们与智慧手机和其他小型工具的互动方式。这些感测器精确、紧凑、高能效,但现今在基本应用方面还较为复杂 |
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运用RTD打造高EMC效能的精准温度量测方案 (2021.11.19) 本文将探讨精准温度量测系统的设计考量因素,以及如何提升系统的EMC效能,同时维持量测的精准度。介绍测试结果以及资料分析内容,从概念转移到原型,以及从概念转移到市场产品 |
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ams全新高精度数位温度感测器 突破可穿戴设备和资料中心应用 (2020.12.02) 高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)今天宣布推出高精确度的数位温度感测器AS6221。
目前市场上的数位温度感测器还未能达到优於±0.10。C的精确度,而ams新款温度感测器在20 |
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Maxim发布新版健康感测器平台 缩短穿戴医疗设备开发时间 (2020.10.30) Maxim Integrated Products, Inc.宣布推出健康感测器平台3.0 (HSP 3.0),将开发时间缩短至少6个月。该款可直接佩戴的腕戴式叁考设计型号MAXREFDES104#,用於监测血氧(SpO2)、心电图(ECG)、心率、体温和运动 |
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意法半导体解开Bluetooth Mesh全功能 建构可扩充的无线感测器网路 (2020.01.06) 随着BlueNRG系列低功耗蓝牙晶片及模组软体堆叠Bluetooth Mesh的推出,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)将在1月7-10日於拉斯维加斯2020 CES消费电子展上展出透过新软体实现蓝牙Mesh网路的丰富功能 |
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2019年12月(第54期)智慧能源-智造时代的核心驱动力 (2019.12.02) 多数的人并不知道,
环保与节能也是工业4.0的目标之一。
智造不单单只是品质的提升,
更包含价值的提升,
而价值的提升有赖于多方的参与,
其中,能源效率的提升,
以及绿能方案的采用,
都是增加生产价值的手段 |
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非挥发性记忆体暂存器:新一代数位温度感测器安全性和可靠性大跃进 (2019.11.15) 本文介绍数位输出(I2C协定)温度感测器中包含的内部用户可程式化设定的暂存器,以及如何使用内建非挥发性记忆体暂存器的数位温度感测器应对这一领域常见的设计挑战 |
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贸泽供货Microchip SAM R30 Sub-GHz模组 适用於超低功率WPAN设计 (2019.11.06) 全球半导体与电子元件授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开始供应Microchip Technology的SAM R30 Sub-GHz模组。SAM R30结合超低功耗微控制器和Sub-GHZ无线电,封装尺寸仅有12 |
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Maxim最新MAX30208临床级数位温度感测器 功耗降低50% (2019.07.25) Maxim Integrated Products, Inc.宣布推出MAX30208温度感测器及MAXM86161心率监测器,帮助设计者轻松创建下一代可穿戴医疗和健康产品。其中,MAX30208可将温度测量功耗降低50%,MAXM86161可将光学方案尺寸缩减40% |
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工业4.0发生在即 MEMS感测肩负重任 (2018.11.14) 工业4.0是一种工业生产的价值链,以及商品生产数位化与网路化的趋势。各国政府必须采行相关策略,来强化制造业的竞争力。半导体厂商在发展工业4.0解决方案,已采用这样的策略来满足多方需求 |
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诠鼎推出东芝及奥地利微电子适用於工业电子的解决方案 (2018.04.19) 大联大控股旗下诠鼎集团推出东芝(Toshiba)及奥地利微电子(AMS)适用於工业电子的完整解决方案。
东芝致力於电机控制微处理器和电机驱动器相关产品,透过专业技术成为业界领先企业 |
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奥地利微电子新温度感测器 提供高精确的温度测量 (2017.12.06) 奥地利微电子(ams AG)推出AS6200C,这款数位温度感测器IC能够在-20。C 至 +10。C的温度范围内提供高精确度的温度测量。
AS6200C的卓越性能使冷链存放装置中的冰箱和资料记录器设计师更容易满足苛刻的系统级精确度要求 |
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奥地利微电子新型温度感测器具备小体积、高精确度、超低功耗 (2016.06.22) 全球类比IC和感测器供应商奥地利微电子(ams AG)推出一款整合性数位温度感测器,采用小型封装且具备低功耗和高精确度。采用1.6mmx 1mm封装的AS6200,在每秒4次采样之测量速率下的标准电流为6μA,其数位化测量输出可精确到摄氏+/-0.4度 |
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瀚达电子于工厂自动化论坛展出设备物联网应用方案 (2016.04.19) 专注于嵌入式设备连网设计及制造的瀚达电子(Artila Electronics)日前参加工厂自动化论坛(台北场),并于会场上展示「智能远端I/O监控」和「楼宇住家节能监控」的应用方案 |
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精工电子高精度数位温度感测器IC搭载温度调节功能 (2015.08.31) [日本千叶讯](BUSINESS WIRE)-精工电子(SII)推出S-5852系列,该系列拥有数位输出(透过I2C介面实现,用于连续温度监测)和温度调节功能(温度开关),以在温度超出范围的情况下发出讯号 |
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Silicon Labs新超低功耗温度传感器已量产 (2015.01.14) 在物联网和工业自动化领域中提供环境和光源感测解决方案供货商Silicon Labs(芯科)推出具备高精准度及电源效率的新型温度传感器系列产品。Silicon Labs超低功耗Si705x温度传感器每秒一次采样频率所消耗的电流仅195nA(典型平均电流值),除大幅减少本身工作温度,并可使钮扣电池能运作数年之久 |
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Atmel推出新系列宽Vcc范围、低功耗温度传感器 (2014.12.01) Atmel公司推出高精度数字温度传感器,它们提供目前最大的Vcc范围:1.7V-5.5V。新系列传感器不仅具备更高的测温精度,而且其内置的非易失性缓存器和串行EEPROM内存还提供更快的I2C总线通讯速度,使它们适合于物联网、消费电子、工业、计算机和医疗等应用 |
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高整合度单相电表SoC实现高精度电能测量 (2014.04.15) Maxim Integrated Products, Inc.推出ZON M3 (MAX71315)单相电表SoC,为设计人员提供高精度、低成本电表和固态表设计方案。
优异的表计计量性能对于实现精确监测和计费至关重要 |
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德州仪器推出新款数字温度传感器 (2011.05.17) 德州仪器(TI)近日宣布,推出最小型、最低功耗数字温度传感器。与同类产品相比,TMP103的功耗锐减97%,体积缩小 75%。此外,可提供的全局读写(global read/write)功能,还可简化散热分析(thermal profiling) |