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蔡明介秀5G单晶片研发成果 强调领先地位 (2019.09.19)
联发科董事长蔡明介，今日在新无线通讯研发大楼启用的媒体导览会上，展示了一个最新的5G晶片，并强调联发科在5G晶片的技术研发上，已居於
领先集团地位。
蔡明介表示，联发科的5G晶片技术是从2G时代就开始累积，已有深厚的研发基础，目前在进度与性能方面已居於领先集团，也有信心能够在5G手机市场取得不错的成绩 |
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MWC 2009全球行动通讯大展特别报导 (2009.04.02)
从此次行动通讯大展可看出，当前多媒体行动上网平台支持功能日新月异，微型投影功能和Android应用则成为智能型手机新的热门焦点。入门级3G解决方案则成为新兴国家发展3G通讯服务的重要媒介 |
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投影显示技术市场发展趋势 (2005.07.13)
DLP、3LCD、LCoS三种技术各有所长，DLP系统体积较小是它独特的优势；3LCD的画质自然是最大的优势；LCoS在制程技术有效突破之后，将渐渐追上DLP与3LCD。本文将介绍这三种投影技术并分析未来的市场发展 |
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智原推出系统单芯片示范设计 (2003.10.29)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商－智原科技29日宣布推出以0.18微米制程制造的A320芯片，一个以『信息家电平台』IP为基础的系统单芯片示范设计。A320系统单芯片中整合一颗32位精简指令集微处理器, 以及多项重要的硅智财 |
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挑战行动装置高整合度电源系统设计 (2003.10.05)
为迎合电子产品体积日益轻薄短小的趋势，业者无不积极研发将内部零组件整合的技术，尤其是移动电话等产品的电源供应设计亦遵循此一趋势，朝向更高阶的芯片整合度发展 |
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堆叠式晶片级封装之发展趋势探讨 (2003.04.05)
近年来半导体产业积极朝向系统单晶片（SoC）与系统级封装（SiP）方向发展，以求达到产品效能与便利性的提升。然而在SoC仍面临许多短期内尚难克服的挑战时，具备多项优势的SiP已成为业界现阶段的主流解决方案 |
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美国国家半导体推出六款全新的白色发光二极管驱动器 (2002.02.20)
美国国家半导体公司(NS)宣布推出六款适用于可携式电子产品的新一代白色发光二极管驱动器，使该公司这系列可携式电源管理产品阵容更为鼎盛。这六款新产品专为以电池供电的可携式系统而设计，其中包括蜂巢式移动电话、个人数字助理 (PDA)、数字相机等电子产品 |
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经济部月底执行晶片标示与出口管制 (2000.04.10)
经济部、财政部四月底将执行芯片标示(Chip Marking)与出口管制新办法，国内芯片厂商必须全面配合才能出口。一旦业者侵权、被侵权时，可望提供追查管道。经济部智能财产局局长陈明邦表示，为求公信，芯片登录办法将交由民间单位执行 |
