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Alif Semiconductor推出全球首款蓝牙低功耗和Matter无线微控制器 (2024.04.18)
全球人工智慧和机器学习（AI/ML）微控制器（MCU）及融合处理器供应商Alif Semiconductor推出Balletto系列。该系列是全球首款蓝牙低功耗（BLE）无线微控制器，搭载适用於AI/ML工作负载的神经网路协同处理器 |
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意法半导体智慧致动器STSPIN叁考设计 整合马达控制、感测器和边缘AI (2024.02.21)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出搭载STSPIN32G4智慧三相马达驱动器的EVLSPIN32G4-ACT边缘AI马达驱动叁考设计，使智慧致动器的开发变得更加简单。该电路板与意法半导体的无线工业感测器节点STWIN.box（STEVAL-STWINBX1）连接，加速结合马达控制、环境资料即时分析，以及物联网连接系统的开发 |
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精进品质的智慧住宅策略 实现智能化家居控制 (2024.01.24)
智慧住宅利用先进科技和自动化技术，实现安全、节能和便利的居住空间。
透过感应器、微控制器和智能设备，使家居系统能自动执行各种任务。
居住者可以远程监控和控制家中的设备，无论他们身在何处 |
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以半导体重新定义电网 (2023.08.24)
在迈向智慧电网发展的过程中，半导体技术能够让电网的反应更加敏锐，进而有效地管理电力供应和需求。
发电和配电的方式正在转变。智慧电网技术的出现促进了再生能源、储能，以及电网之间的整合 |
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台制控制器深耕产业专用领域 (2023.07.25)
回顾2023年初因疫情初步解封，造就供应链瓶颈之际，台湾工具机产业固然也难免遭遇CNC数控系统中的控制器、驱动器晶片，乃至於伺服马达等关键零组件缺料等困境。惟若从台制控制器厂商的视角来看 |
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共同建立大胆的 ASIC 设计路径 (2023.07.18)
本文说明在 CEVA 和 Intrinsix 如何与 OEM 和半导体公司合作，以大胆的方式取得一站式 ASIC 设计或无线子系统设计。 |
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意法半导体首款AI强化型智慧加速度计 提升始终感知应用的性能和效能 (2023.05.17)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出三款内建先进处理引擎的加速度计以提升感测器的自主作业能力，使系统能够更快速地回应外部事件，同时降低功耗。
LIS2DUX12和LIS2DUXS12采用意法半导体第三代MEMS技术，增加可编程功能，包括机器学习核心（Machine-Learning Core，MLC）、先进有限状态机（Finite State Machine，FSM）和增强型计步器 |
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智慧机械大步迈进 共享万机联网成果 (2023.03.08)
基於智慧机械是政府重点推动的产业，也是驱动台湾下世代产业成长的核心，为协助制造业逐步实现数位升级、数位转型，突破旧有生产模式，来持续维持产业竞争力。在经济部工业局、精密机械研究发展中心（PMC）、63家系统整合商与多家产业公协会的共同努力下，透过推动智慧机上盒（SMB），协助中小企业顺利跨出数位转型的第一步 |
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Conservation AI使用NVIDIA Jetson平台侦测濒危物种 (2023.02.17)
英国一个名为Conservation AI的非营利性组织在NVIDIA技术的协助下实现首次利用人工智慧即时检测穿山甲。如此应用人工智慧有助於即时追踪最稀有、最隐秘的物种，让保育人员能够在干预为时已晚之前保护它们免受威胁(如偷猎者和火灾) |
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智慧电子避震系统研发 提升车辆操作稳定性与国产化能量 (2022.10.05)
国科会长期深耕基础研究，并积极落实「六大核心战略产业推动方案」、「数位国家 创新经济发展方案」、「亚洲 矽谷推动方案」、「智慧机械产业推动方案」等行政院重要科技政策中有关次世代车电创新研发、「车辆智慧化 |
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ST推出内建ISPU新型惯性感测器 大幅提升系统效率及表现 (2022.07.26)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出了内建智慧感测器处理单元（ISPU）的新型惯性感测器，以推动onlife时代的来临：与经过训练的装置互动，让其智慧技术从网路边缘进入深度边缘 |
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TTIA与OmniAir签署MOU 推进国际车联网标准验证落地 (2022.06.08)
为了促进台湾车联网产业发展与国际无缝接轨，以协助业者获得国际市场认可。台湾车联网产业协会（TTIA）自2020年起，配合交通部「淡海新市镇智慧交通场域试验研究计画」，订定「号志控制器与车联网路侧设施间资通讯标准（Traffic Controller to Roadside Open Standard, TCROS）」，即是为了接轨国际SAE J2735相关标准，并调和台湾交通环境特性 |
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引进欧日系CNC数位分身 (2022.04.27)
有别於过往谈到数位分身（Digital twins）技术，往往都由CAD/CAM/PLM等PC商用软体厂商主导，2022年TIMTOS x TMTS已可见到有工具机产业开始引进由CNC数控系统为核心的数位分身解决方案 |
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意法半导体G3-PLC Hybrid融合通讯晶片组获FCC认证 (2022.01.14)
为了扩大智慧电表通讯连线功能，意法半导体（STMicroelectronics；ST）扩大ST8500 G3-PLC（电力线通讯）Hybrid电力线和无线融合通讯认证晶片组的核准频段，不仅涵盖欧洲电工标准化委员会CENELEC规定的9 kHz － 95 kHz频段，现亦涵盖美国联邦通讯委员会（Federal Communications Commission；FCC）的10 kHz － 490 kHz频段 |
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「2021汽车电子技术与应用」线上研讨会特别报导 (2021.08.04)
2021年CTIMES汽车电子技术与应用研讨会，特别针对5G车联网通讯系统、电动车车电系统、车辆安全与环境感测技术，三大面向进行探讨，解析在5G时代汽车电子的最新技术趋势与应用发展 |
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Wi-SUN以强大合作夥伴生态圈进攻智慧量表市场 (2021.05.05)
Wi-SUN成员在全球各地已成功部署了数千万装置，证明这项技术的重要性。可以帮助能源公司满足运营要求，降低TCO，同时保持高性能水准。 |
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ST推出PLC数据机开发生态系统 加速扩展G3-PLC Hybrid标准应用 (2021.03.05)
为了加速G3-PLC Hybrid连线技术在智慧电网和连网装置中的应用，意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出ST8500可程式设计电力线通讯（PLC）数据机晶片组开发生态系统。该生态系统包括可在868MHz和915MHz免许可无线电频段内使用的评估板、韧体和技术文件，协助使用者快速开发测试符合G3-PLC Hybrid标准的智慧节点 |
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工业边缘的机器学习和智慧视觉愿景 (2020.12.30)
本文介绍恩智浦i.MX 8M Plus 应用处理器的功能，以及如何在嵌入式视觉系统中使用。 |
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AIoT引爆数据潮 MCU与MPU需求逐年升高 (2020.09.02)
在这个趋势下， MCU的应用就成了智慧物联系统的重点项目。其中，工业与消费性电子市场是最主要的成长驱力。 |
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借数控加值抢攻国际杯 (2020.05.05)
过去国产CNC数控系统虽然较少受到出口导向的工具机产业青睐，但随之迈向智能化、数位化转型升级的品牌之路，也开始与国内外大厂深度整合结盟... |
