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从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域 (2024.10.02)
低功耗蓝牙技术的普及,促使蓝牙设备在消费性电子、医疗保健、资产追踪以及环境物联网等领域的应用越来越广泛。CTIMES透过这场研讨会,聚焦蓝牙技术的最新进展,并深入探讨如何利用这些技术创新和应用,共同推动蓝牙技术未来的发展及连接设备的普及
5G与AI加持 无人机物流运输不再遥不可及 (2023.08.20)
无人机(UAV)的应用越来越多元,在世界各地的空域中变得越来越普遍,物流运输便是一例。无人机可用於从物流中心运送货物至目的地,然後可返回物流中心以取回其他货物,以用於另一次运输至另外的目的地
Silicon Labs新型网状网路模组 精简安全IoT产品设计 (2019.09.26)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出全新系列高整合度、安全性的Wireless Gecko模组,透过降低开发成本和复杂性更轻易地为各种物联网(IoT)产品强化网状网路连接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模组支援领先的mesh协定(Zigbee、Thread和Bluetooth mesh)、蓝牙低功耗和多重协定连接
美高森美新款Sub-GHz射频收发器针对安全物联网应用设计 (2016.03.07)
美高森美(Microsemi)推出一款针对工业、安全和医疗应用需求的极低功耗sub-GHz射频(RF)收发器。除低功耗特性之外,这款全新的ZL70550兼具高性能无线能力、高整合度及极小封装,且价格也极具竞争力
[Computex]高通推出混合式无线延伸器 (2015.06.02)
(圣地亚哥讯)高通公司(Qualcomm)宣布,旗下子公司高通创锐讯(Qualcomm Atheros)近日推出利用了高通创锐讯先进HomePlug AV2(HPAV2)多输入多输出(MIMO) Powerline以及802.11ac Wi-Fi技术的混合式无线范围延伸器(range extender)
Silicon Labs为「物联网」扩展无线产品组合 (2012.11.08)
Silicon Laboratories (芯科实验室)日前宣布针对物联网市场增加低功耗无线嵌入式产品组合新成员- Ember ZigBee解决方案。 从Silicon Labs全球分销商管道可获取EM35x系统单芯片(SoC)和网络协同处理器(NCP)产品以及EmberZNet PRO软件,帮助设计人员为快速成长的物联网市场开发出高效能、低功耗和可靠的2
Broadcom推出第一组为各类型产品设计的芯片 (2012.01.30)
Broadcom(博通)公司,近日宣布推出第一组为各类型产品设计的5G WiFi IEEE 802.11ac芯片。与802.11n解决方案的芯片相比,这组新的IEEE 802.11ac芯片速度增加三倍,省电效率提高六倍
4G无线迈向下一代 (2011.03.16)
近期,苹果公司iPhone和智能型手机等创新行动产品,以及具成本效益的笔记本电脑及小笔电的推出,大大扩展运用无线数据的各种用途。因此,市场对强化型服务的需求不断攀升,促使大批用户从简单的语音需求,迈向更丰富的媒体和定位服务
Marvell率先推出802.11n 450 Mbps解决方案 (2008.01.08)
Marvell宣布推出Marvell TopDog 11n-450。此全新产品是具备三个空间数据串流的802.11n 3x3 WLAN解决方案,成为产业首开以450 Mbps运作的802.11n芯片之先锋,其最大带宽比802.11g 54 Mbps版本快上8倍,比现有的802
Marvell推出高速Wi-Fi处理量及延伸范围解决方案 (2008.01.04)
全球储存、通讯与消费硅晶解决方案厂商Marvell宣布推出Marvell TopDog 11n-450。此全新产品是具备三个空间数据串流的802.11n 3x3 WLAN解决方案,成为产业首开以450 Mbps运作的802.11n芯片之先锋,其最大带宽比802
新兴无线传输技术成功要素探讨 (2007.09.10)
随着无线数据传输市场的演进,它很自然的将会朝更有效率的方向发展,亦即无线数据和语音网络二者的统合。问题在于它是否将会成为移动电话的一种高速延伸,或者宽带标准的一种VoIP延伸,亦或藉由结合这些标准以满足特定的服务型态


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5 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
6 Nordic Semiconductor下一代无线SoC为物联网应用提高性能和灵活性
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