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大联大旗下诠鼎推科胜讯安全监控解决方案 (2013.11.01)
致力于亚太区市场的零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出科胜讯安全监控解决方案。
科胜讯（Conexant）公司前身为洛克维尔半导体，致力于模拟混合讯号处理、语音与通信网络等产品领域已有20年的专业经验 |
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爱特梅尔新款微控制器组件具LCD控制功能 (2011.08.22)
爱特梅尔（Atmel）近日宣布，其Atmel SAM9 ARM926系列微控制器（MCU）家族新增五款全新的组件。
全新组件的目标应用包括工业和大楼控制、HVAC、销售终端（Point of Sale, POS）、打印机和医疗器材、带有数据集中器（data concentrator）的智能电网、人机接口（human machine interfaces, HMI）以及机器对机器（M2M）等市场领域 |
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科胜讯与AnyDATA推出家庭保全应用参考设计 (2010.03.01)
科胜讯（Conexant）日前宣布，公司已经与无线设备商AnyDATA公司合作，针对3G宽带行动通讯网络，推出连网数字相框与家庭保全应用参考设计，这些新解决方案已于日前在西班牙巴塞隆纳所举办的全球行动通讯大会中AnyDATA公司的摊位展出 |
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科胜讯推出智能家庭与保全应用视讯监控解决方案 (2009.12.14)
科胜讯（Conexant Systems）日前宣布，针对家用型智能家庭与商业保全应用推出一款新视讯编码器产品，低耗电的CX93510编码器可以同时进行视讯串流的抓取与录制，主要目标应用产品包括采用低成本PIR被动式红外线技术的移动侦测器、对讲系统、婴儿监视器以及IP网络摄影机等 |
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集中火力拓展家庭娱乐、汽车电子和智能识别半导体应用市场 (2009.01.10)
半导体大厂恩智浦（NXP）在去年经历了转变性的变革过程，一方面收购了科胜讯（Conexant）的机顶盒业务，另一方面spin-off旗下无线通信芯片部门，与意法半导体（ST）合组ST-NXP公司 |
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科胜讯Wi-Fi与DSL网关平台通过认证 (2007.01.19)
宽带通讯与数字化家庭半导体解决方案厂商科胜讯系统公司(Conexant)宣布，公司的整合型802.11无线网络与DSL网关平台已经取得Wi-Fi Protected Setup的Wi-Fi CERTIFIED认证，并将应用在Wi-Fi联盟该计划的测试平台上 |
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2005年有线通讯半导体市场规模达143亿美元 (2006.08.17)
根据市调机构iSuppli发表的研究报告指出，2005年全球有线通讯半导体组件的销售额爲143亿美元，较2004年的142亿美元成长0.6%左右。然而，各别供货商的成长率差异很大。专注于Gigabit Ethernet、VoIP、ADSL或深层封包处理(deep-packet processing)的供货商达到两位数的成长；而锁定其他领域的厂商的业绩表现则是持平或下滑 |
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科胜讯预期今年WLAN芯片价格将走软 (2004.03.17)
根据中时电子报报导，由整合组件厂商（IDM）转型芯片设计公司，科胜讯（Conexant）与国内两大晶圆代工龙头台积电、联电合作，成为「数字家庭」全方位通讯组件供货商 |
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科胜讯单芯片机顶盒解决方案获EchoStar采用 (2003.11.04)
科胜讯（Conexant）4日指出，美国地区家庭与商业卫星电视娱乐服务厂商EchoStar通讯公司已经在新款低成本普及型机顶盒接收器上采用科胜讯新近推出的单芯片机顶盒解决方案，科胜讯高度整合的CX24154机顶盒系统解决方案协助EchoStar推出能够支持多样化消费性视讯服务的普及型高效能数字式机顶盒产品 |
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科胜讯与华为共同推出DSL网络用远程管理软件 (2003.10.09)
科胜讯(Conexant)与电信基础建设开发供货商华为日前共同宣布，推出针对数字用户回路(xDSL)网络应用的远程管理软件解决方案，此套新软件能够让服务供货商由中央控管中心直接管理DSL网络 |
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ARM 宣布与超过25家合作伙伴携手推广AMBA 3.0计画 (2003.02.19)
ARM日前宣布共有超过25家伙伴厂商参与新一代AMBAR规格的研发工作，包括杰尔(Agere Systems)、安捷伦(Agilent)、Atmel、益华电脑(Cadence Design Systems,Inc.)、科胜讯(Conexant Systems)、CoWare 、Infineon Inc |
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科胜讯中市蓝芽研发 (2002.09.04)
根据Silicon Strategies报导证实，科胜讯（Conexant Systems）已停止蓝芽产品开发工作。科胜讯表示，科胜讯目前将资源集中经营于核心产品上，至于蓝芽产品，科胜讯未来仍将持续研发该产品技术 |
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联电成为科胜讯主要晶圆代工厂 (2001.09.05)
联华电子与通讯芯片大厂科胜讯(Conexant)公司，4日共同宣布签订一项为期长达五年的晶圆代工协议；联电将成为Conexant个人网络事业，在尖端CMOS制程上之主要晶圆代工厂商 |
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科胜讯网络架构事业部门独立为「敏迅科技」 (2001.03.05)
科胜讯(Conexant Systems Inc.) 于日前宣布将旗下即将独立出来的因特网事业部门命名为敏迅科技(Mindspeed Technologies)。科胜讯资深副总裁兼因特网架构事业部总经理Raouf Halim表示：「Mindspeed 意味着我们具备协同客户去发展各种尖端智能网络产品的远见 |
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手机零组件产业全方位剖析(上) (2001.03.05)
台湾为全球资讯设备第三大产出国，由于国内资讯产业逐渐成熟，上、下游厂商无不积极转型。 2000年的手机市场预估有4.1亿支以上的市场，国内厂商眼见手机市场的庞大商机，竞相设厂进入手机制造产业 |
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TI、科胜讯明年对台积电、联电下单量将大幅增加 (2000.11.17)
美商德州仪器(TI)、科胜讯(Conexant)美国总部主管15日表示，明年起扩大向台积电、联电下晶圆代工订单，以满足迅速成长中的市场需求。通讯、网路产品在晶圆代工产品比重区近四成，成为推动晶圆代工产业成长的主力 |
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科胜讯暂停对国碁下PA订单 (2000.10.16)
国内承接全球PA(Power Amplifier，功率放大器)大厂科胜讯(Conexant)PA模组订单的国碁电子、同欣，由于科胜讯的PA模组制程转换，技术上暂时跟不上科胜讯的脚步，因此科胜讯表示，已暂停对国碁的下单，而对同欣的下单也将逐步停止 |
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全科代理Conexant DS3/E3通讯集成电路 (2000.05.30)
科胜讯(Conexant)日前推出在广域网路应用上的DS3/E3码框(Framer)及DS3/E3/STS1线路介面(Line Interface Unit)，该产品线符合世界通信标准规范ANSI或ETSI规范，而且有单路、双路、三路、四路的解决方案，可提供通讯系统设计者在电路板及系统上弹性的应用，目前由全科科技所代理销售 |
