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爱德万测试：AI与HPC持续驱动半导体测试成长 加速拓展类比测试领域 (2025.01.03)
随着人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）、以及高频宽记忆体（HBM）需求的迅速增长，全球半导体测试设备市场持续迎来蓬勃发展。在此背景下，爱德万测试（Advantest）不仅展现了对市场前景的乐观态度，还透过技术合作与产品创新，积极应对新一代半导体技术的挑战 |
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核二厂除役进展关键 用过核燃料室外乾贮动工 (2024.12.31)
核能除役再迈重要一步！台电公司於今（31）日举办核二厂室外乾式贮存设施的开工动土典礼，象徵核二厂除役计画正式启动。这项工程旨在处理用过的核燃料，为除役进程打下基础 |
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汽车微控制器技术为下一代车辆带来全新突破 (2024.12.26)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）深耕汽车市场已超过30年，为客户提供涵盖典型车辆中多数应用的多元产品与解决方案。随着市场的发展，ST的产品阵容不断精进，其中汽车微控制器（MCU）是关键之一 |
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工研院打造保险导入AI创新服务 携逾20家业者抢攻兆元商机 (2024.12.25)
根据财团法人保险事业发展中心资料显示，台湾每年保费收入约3兆元，考量现今医疗保险内容与规划越来越多元及繁琐，如何透过保险最大化理赔金额，保障自身权益，是一般民众会遇到的难题 |
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以支援AI为己任 行动处理晶片推陈出新市场竞争加剧 (2024.12.23)
随着智慧型手机市场的快速演进，行动处理器技术竞争日益激烈。联发科技、Qualcomm、高通、苹果与三星等半导体巨头不断推出新一代晶片，以提升性能、优化能耗并支援更多人工智慧（AI）功能 |
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「冷融合」技术：无污染核能的新希??？ (2024.12.02)
本次的「东西讲座」特别邀请台师大跨域科技产业创新研究学院讲座教授、现任职江陵集团创能中心执行长黄秉钧博士，以「冷融合无污染的核能技术」为题，深入浅出地介绍了冷融合技术 |
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高效能磁浮离心冰水机降低温室效应 工研院助大厂空调节电60% (2024.11.26)
因应极端气候加剧，气温不断升高，住商和工业建筑内的空调用电占比也快速上升。经济部能源署已制定多项空调能效法规，工研院今（26）日也携手?霖、复盛与汉钟精机等台湾冷冻空调压缩机和冰水机制造商，共同发表台湾首款「低温室效应磁浮离心冰水机」，且将AI应用於节能空调的创新技术，宣示降低空调用电及碳排放的决心 |
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再生水处理促进循环经济 (2024.11.25)
近年来台湾受到全球极端气候的影响加剧。除了过往仰赖带来丰沛水量的春季梅雨、夏季台风往往迟到或缩短，造就旱??不一灾情；加上新增的半导体先进制程、太阳能光电等高耗水产业需求，更让用水调度捉襟见肘 |
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掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机 (2024.11.25)
发展石墨回收和替代技术，成为确保电池产业永续发展的关键策略。本文将深入探讨石墨回收技术的最新进展，以及具有潜力的替代材料，并分析其对电池性能和产业发展的影响 |
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台达能源「以大带小」 携手供应链夥伴低碳转型 (2024.11.20)
台达旗下子公司台达能源公司今（20）日宣布，为呼应政府政策积极引领产业链减碳，运用经济部产业发展署「以大带小制造业低碳及智慧化升级转型补助专案」，协助11家台达供应链夥伴节能减碳；并整合再生电力交易经验及自行研发的转供匹配技术，降低外购电力等能源使用的间接碳排放 |
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英飞凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速连接 (2024.11.15)
英飞凌科技（Infineon）最新AURIX TC4x系列的首款产品AURIX TC4Dx微控制器（MCU）以28nm技术为基础，可提供更强大的性能和高速连接。它结合功率和性能方面的改进与虚拟化、人工智慧（AI）、功能安全、网路安全和网路功能方面的最新趋势，为实现新型电子/电气（E/E）架构和下一代软体定义汽车奠定了基础 |
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达梭系统SOLIDWORKS 2025即将上市 加速产品开发流程 (2024.11.06)
达梭系统（Dassault Systemes）今（6）日宣布其3D设计与工程应用产品组合SOLIDWORKS将推出最新版本SOLIDWORKS 2025，其中因应用户需求而增添数百项增强功能与新增功能，可??加速新产品的开发流程，改善客户的产品体验，将於11月15日透过增值经销商或线上通路全面上市 |
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以运动数据折减保费！资策会携手产业首创健康运动型外溢保单概念 (2024.11.05)
在日常生活中养成规律的运动习惯有益於身心健康，而这些健康数据还有可能减免保费！数位发展部数位产业署（简称数产署）积极整合资源推动运动数据应用多元化，举办2024年运动数据生态系徵案活动 |
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Ansys获台积2024年合作夥伴奖 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 设计 (2024.11.05)
表彰在AI、HPC 和矽光子系统的卓越设计支援方面，Ansys获 TSMC 2024 年开放创新平台 (OIP) 年度合作夥伴奖。该奖在表扬台积电 OIP 生态系合作夥伴，及其对下一代 3D 积体电路 (3D-IC) 设计和实现的创新贡献 |
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中台湾9县市SBIR联合成果展 38家业者共展多样创新 (2024.11.01)
为了促进跨域合作，强化中台湾产业竞争力，台中市、彰化县、南投县、苗栗县、云林县、嘉义市、新竹县、新竹市及台东县共同出击，由九县市合作的「中台湾地方产业创新研发SBIR联合成果展」，近日在嘉义大学新民校区举办，38家业者携手展出多样创新产品 |
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谁在守护机器安全？资安管理与存取控制必备指南 (2024.10.29)
资安管理是保护企业营运的关键防线。透过个人化权限管理与资安措施，不仅防止资料泄露，更确保生产不中断与人员安全。如何有效防范未经授权操作并提升效率？本文叙述实用技术与最隹化策略协助全面保护企业安全 |
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工研院携手凌通科技开创边缘AI运算平台 加速制造业迈向智慧工厂 (2024.10.25)
基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键。工研院也运用软硬体系统整合技术，结合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」 |
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冷融合━无污染的核能技术 (2024.10.25)
全球气候暖化与极端气候持续肆虐，核融合技术被公认是解决能源与环境问题的终极方案。
本场次东西讲座特别邀请台师大跨域科技产业创新研究学院讲座教授、江陵集团创能中心执行长黄秉钧亲临现场，带领我们探讨冷融合科技发展的历史与最新进展，以及如何实现大规模应用因应未来能源的需求 |
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运用AI提升BFSI产业经营优势的关键策略 (2024.10.15)
AI为银行、金融服务和保险(BFSI)产业提供显着的商业优势，推动了创新、效率和竞争力。整个地区内的许多企业已经开始将AI纳入其业务营运中，以开拓新的成长机会。本文专访了NetApp金融服务业技术长Steve Rackham，由他的角度来分析AI如何为BFSI产业提供更大的经营优势 |
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联发科发表3奈米天玑9400旗舰5G晶片 采用Arm v9.2 CPU架构 (2024.10.09)
联发科技今日发表最新旗舰5G行动晶片天玑9400，主打边缘AI、沉浸式游戏和极致影像。这款第四代旗舰晶片采用第二代全大核设计，结合Arm v9.2 CPU架构，以及最先进的GPU和NPU，带来突破性的性能和超高能效 |
