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以超快雷射源 打造低碳金属加工制程 (2023.12.26)
由於雷射具有高能量密度与聚焦性质，成为目前全球引领创新低碳先进制程的重要工具，工研院南分院也自2022~2023年逐步引进德国、立陶宛超快雷射源，合作打造研发创新与打样中心
筑波结合TeraView技术开发TZ-6000 用於非破坏性晶圆品质检测 (2023.03.09)
因应通讯元件、设备和系统制造商的需求，筑波科技推出一种用於化合物半导体的非破坏性晶圆品质测量方案TZ6000。此方案结合TeraView的TeraPulse Lx技术，针对厚度、折射率、电阻率、介电常数、选定位置的表面/次表面缺陷和整个晶圆扫描达成非破坏性晶圆品质测量
大昌华嘉与Supfina合作 引进德国超精研磨解决方案 (2021.03.31)
市场拓展服务业领导者大昌华嘉科技（DKSH）致力为科技公司在亚洲和其他区域成长业务的市场拓展，日前与全球领先的高精度加工工艺解决方案供应商之一的Supfina完成了独家代理合约
瑞士磨削大厂联手发表最新战略 (2018.03.12)
每年由专业磨床制造大厂STUDER、SCHAUDT、MIKROSA公司举办的「Motion Meeting」大会，今年展示了企业最新发展策略、技术和全系列产品，将足以适应工业4.0时代更剧烈竞争。


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