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R&S TS8980FTA-2提供上行载波聚合功能测试 (2016.03.25)
来自罗德施瓦兹（R&S）的R&S TS8980FTA-2测试系统，能够提供全部GCF TDD频段上行载波聚合(CA UL)已验证测试案例的一致性测试系统。根据3GPP测试规范TS36.521-1，行动装置制造商、晶片制造商以及测试机构都可以使用该系统来验证其上行载波聚合功能
中国3G自成一格 台湾厂商积极争取订单 (2007.03.08)
台积电与联电为了瓜分中国大陆3G芯片市场，将建立以TD-SCDMA为主的3G手机芯片生产链，目前已积极整合集团资源带队抢单。目前因为中国设计业者普遍缺乏3G芯片IP，因此台积电旗下的创意电子，以及联电转投资的智原科技等设计服务厂商，已积极前往中国争取0.13微米IP及ASIC订单，预计该效益在今年下半年就会明显提升这些厂商的营收


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1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC， 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
3 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
6 意法半导体推出网页工具，加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
7 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
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