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近端支付将迎百花齐放发展 (2015.11.06)
用智慧型手机来付钱，并不是什么新鲜的事， 但这背后涉及的，是商业模式与生态系统间的配合， 毕竟大家都想赚钱的情况下，怎么让该市场进一步发展， 这就是一门学问了
NXP：ESE为行动支付的最强安全屏障 (2015.10.15)
就全球主要的行动支付晶片供应商来说，主要由英飞凌、ST（意法半导体）与NXP（恩智浦半导体）等三大公司所主导，由于各家方案完整性的不同，自然就衍生出不同的市场策略
推广智能识别 系统整合能力将是关键 (2010.06.29)
在RFID技术的成熟之下，智能识别历经多年发展，已经在银行、电子化政府、交通、物流等产业获得广泛的应用。目前，智能识别技术也正逐步深入消费者的日常生活之中


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1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC， 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
3 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
6 意法半导体推出网页工具，加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
7 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
8 Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案
9 直角照明轻触开关为复杂电子应用提供客制化和多功能性
10 Bourns 全新推出 500 安培系列数位分流传感器

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