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智联未来-跨域融合的物联创新与生态构建 (2024.06.20)
在数位化浪潮的推动下,智慧联网(AIoT)已成为引领未来发展的重要引擎。AIoT驱使着智慧物联网技术的创新与发展,同时加速了跨域融合的社会形态,即在不同领域间实现技术的渗透与融合,并进而推动物联网生态系统的升级与进化
金属加工产业的数位智造策略 (2024.05.17)
基於近年来国际升息抗通膨、产能过剩环境,不仅加剧台湾工具机产业面临前有「日本机器卖台湾价」困境、欧系大厂也纷纷转型扩大软体及服务比重;以及後有中国大陆追兵
TPCA发布PCB节能减碳指引 协助产业实现低碳转型 (2024.05.16)
面临欧盟碳关税上路、国际品牌碳中和承诺及台湾碳费徵收在即等压力,减碳已经不是囗号,而是攸关企业永续的王道。台湾电路板协会(TPCA)继今年5月发表「PCB厂务设施与制程设备节能减碳指引」,象徵电路板产业推动净零,已从策略规划落实到实务执行
博世汉诺威工业展出永续解决方案 聚焦工厂自动化、氢能和AI领域 (2024.05.16)
基於工业制造向来为振兴经济的重要引擎,日前全球制造业大厂再度齐聚汉诺威工业展(Hannover Messe),共商迎接一项重大挑战:工厂必须转向永续化生产并致力节能,以因应气候变迁
贸泽电子即日起供货STMicroelectronics的 VL53L4ED飞行时间近接感测器 (2024.05.16)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货STMicroelectronics的VL53L4ED飞行时间 (ToF) 高精度近接感测器。VL53L4ED能满足在延伸温度下进行高精度短距离测量的需求,专为机器人、存在侦测、工业自动化和系统启动应用而设计的
Innergie全新旗舰机型C10 / C10 Duo为全球体积最小百瓦级充电器 (2024.05.16)
台达消费性电源品牌Innergie推出最新旗舰机种Innergie C10,为全球体积最小的百瓦级USB-C充电器,体积仅87cc。同时也推出C10 Duo双孔版本,适合移动性商务旅客、数位游牧民族、家中与办公场域有高瓦充电需求的3C达人
2024台湾长照暨辅具产业展登场 数位加值引领智慧照护新方向 (2024.05.16)
高龄化社会的来临显现照顾人力的短缺,智能辅具成为重要的协作工具,台湾辅具及长期照护产业链的指标性平台-ATLife台湾辅具暨长期照护大展於5月16 ~19日在台北南港展览馆一馆举办!今年以「永续未来 X 普惠高龄 X 数位加值」为主轴,集结210家辅具长照品牌厂商,使用560个摊位,展出超过3,000款最新辅具长照设备及智慧照顾方案
是德科技扩展自动化测试解决方案 强化後量子密码学安全性 (2024.05.16)
是德科技(Keysight)推出自动化解决方案,可全面测试後量子密码学(PQC)演算法的稳健性。此解决方案为Keysight Inspector全方位平台的重要扩展,能协助装置和晶片供应商辨识并修复硬体安全漏洞
奥义智慧与NTT-AT合作 共筑台日数位安全生态圈 (2024.05.16)
全球局势持续动荡、地缘冲突激化更频繁也更复杂的国家级资安攻击,台湾已成为资安攻防的前线。奥义智慧科技(CyCraft)与日本NTT-AT签署合约,为日方首次代理的台湾资安品牌,双强联手打造日本市场的新世代资安防护,藉由高度 AI 自动化的创新技术,完善跨国供应链安全的有效防御对策,共筑台日数位安全生态圈
MIC:49%的台湾人偏好观看串流影音 (2024.05.15)
资策会产业情报研究所(MIC)发布台湾影音观看行为调查,资料显示93%网友有观看影音的习惯,其中有近半网友每日花费1-2小时观看长篇影音,且国人观看串流影音(49%)的偏好度,已超越非串流影音(44%)
第二届国防应用无人机挑战赛开始报名 赛事总奖金高达330万元 (2024.05.15)
为促进国防应用无人机的关键技术发展与系统整合成效,由国立成功大学王助系统工程研究中心主办、亚洲无人机 AI 创新应用研发中心协办的「第二届国防应用无人机挑战赛」登场,本届赛事总奖金更提高至 330 万元,邀请大学研发团队结合业界或法人挑战,今年报名自5 月 15 日起至 8 月 15 日止
LitePoint携手三星电子进展 FiRa 2.0新版安全测距测试用例 (2024.05.15)
无线测试解决方案供应商 LitePoint与三星电子共同宣布,为支持 FiRa 2.0 实体层(PHY)一致性测试规范中所定义的新版安全测试用例,双方已进行密切合作。新版安全测距测试用例已在 LitePoint 平台 IQgig-UWB 和 IQgig-UWB+ 的自动化测试软体 IQfact+ 中实现,并且使用三星最新推出的超宽频 (UWB) 晶片组 Exynos Connect U100 进行验证
晶心、经纬??润与先楫半导体共筑RISC-V AUTOSAR软体生态 (2024.05.15)
晶心科技、经纬??润、先楫半导体共同宣布三方合作,结合AndesCore RISC-V处理器系列、先楫半导体HPM6200全线产品和经纬??润的Vehicle OS软体平台解决方案,协力於RISC-V在车规级晶片领域的生态
亚琛工业大学研究首次量化 igus 工程塑胶轴承效益 (2024.05.15)
根据亚琛工业大学科学家和 igus共同研究,首次显示如果使用 igus 的免润滑工程塑胶轴承替代传统金属轴承,每年可节省高达 1,400 万欧元的成本。该研究还首次计算了海尼根啤酒厂等企业对环境的影响
施耐德电机助辉能建立海外首座智慧工厂 奠定台企国际永续竞争利基 (2024.05.15)
法商施耐德电机Schneider Electric与台湾次世代锂陶瓷电池品牌大厂辉能科技昨(14)日於法国巴黎签署战略协定,宣布将运用施耐德电机遍及超过100个国家的能源管理、数位化、自动化经验,协助辉能科技建立位於法国敦克尔克的海外首座智慧超级工厂,既兼顾永续目标与营运效率,亦可奠定国际竞争利基
贸易署助台湾石化与机械异业合作 NPE展共拓美国市场 (2024.05.14)
睽违6年再次举办的美洲最大塑橡胶工业展NPE,已於5月6~10日在奥兰多奥兰治县会议中心盛大开展,本届共吸引约2,000家厂商叁展,并聚焦汽车、建筑、消费品、医疗、包装等产业的创新塑橡胶应用;与制程上,提供新材料、高效能自动化、循环再利用等符合产业趋势的应用方案
趋势科技指漏洞修补为资安预防针 企业须知4大生命周期样态 (2024.05.14)
面对企业网路基础架构日益复杂,漏洞管理及修补的资安事务比过往更加消耗企业资源;骇客也时刻找寻,并利用漏洞入侵企业系统架构,以获取情资或部署攻击。谁能最快速修补漏洞或藉此发动攻击,便成为资安风险管理的重要关键
台日合作 凌群与日本CIJ联盟拓展日本生成式AI市场 (2024.05.14)
凌群电脑继2023年发表生成式AI的重大突破,推出企业知识创价生成式AI解决方案NeuroChain及NeuroCodie,今(14)日凌群脑总经理刘瑞隆与日本株式会社CIJ代表取缔役社长?元昭彦共同签约
AMD蝉联高效能运算部署的最隹合作夥伴殊荣 (2024.05.14)
AMD在ISC 2024国际超级电脑大会上展现在高效能运算(HPC)持续领先的优势。橡树岭国家实验室(ORNL)的Frontier超级电脑搭载AMD EPYC CPU与AMD Instinct GPU,凭藉在High-Performance Linpack(HPL)基准测试达到1.2 exaflops,在最新出炉的Top500全球超级电脑排行榜中连续三届称霸全球最快超级电脑榜首
科科科技与国众电脑合作因应智慧制造与金融产业生成式AI需求 (2024.05.14)
根据日本电子情报技术产业协会(JEITA)报告指出,预估全球生成式 AI 市场规模将在 2030 年成长至 2,110 亿美元。其中以制造业增长最为显着,在 2030 年将达到 507 亿美元,金融业则预估可达 439 亿美元


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