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车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26)
汽车产业面临变革与挑战，自驾技术需要更多的AI运算支援。
而对於使用体验的提升，以及电气化发展的需求也越见明显。
面对新趋势，需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐 |
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Cadence与Arm联手 推动汽车Chiplet生态系统 (2024.03.22)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布与 Arm 合作，提供基於小晶片的叁考设计和软体开发平台，以加速软体定义车辆 (SDV)的创新。 该汽车叁考设计最初用於先进驾驶辅助系统 (ADAS) 应用，定义了可扩展的小晶片架构和介面互通性，以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新 |
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Arm发布车用技术及运算子系统路径图 将加速AI车辆上市时程 (2024.03.14)
Arm及其生态系推出了最新的 Arm 车用（AE）处理器，以及全新的虚拟平台。这些平台自即日起就能提供业界使用，将加速汽车开发周期长达两年。Arm 首次将基於 Armv9 的技术导入车用领域，使业界能够运用最新一代 Arm 架构提供的 AI、安全和虚拟化功能 |
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经济部率新创叁加CES展 电动车与物联网领域纷传捷报 (2024.01.09)
全球最大消费性电子展CES 2024即将於1月9~12日在美国拉斯维加斯登场，今年台湾由经济部带领14家新创团队，产品范围涵盖电动车充电桩、电动车固态电池技术、智慧电动巴士整合系统、航太复合材料、半导体材料、物联网、智慧农业等领域 |
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台湾科技岛资安需求高 Bitdefender防毒资安软体推出繁中版 (2023.09.26)
根据统计，台湾上半年发生的恶意威胁（指网路遭外部攻击，导致资料在未经许可的情况下被盗、遗失或更改）数量高达2,248亿次，与2022年同期相比增加超过8成，意即每秒就有将近1.5万次攻击发生，高居亚太地区之冠，迫切需要资讯安全维护 |
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【自动化展】台达示范亮点展品应用 内部碳排管理协助智造 (2023.08.24)
台达集团也在今（24）日於台北国际自动化工业大展M420展位上，接续展现其电子组装业智能制造方案等多项重点及首次公开新品，并透过「智能工厂解决方案」、「数位双生及智能机台建置整合」、「过程自动化」与「智能产品」等主题展区，携手来宾迎向数位转型，共同实践智能制造蓝图 |
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友通率先整合英特尔虚拟化技术与嵌入式解决方案 (2023.05.31)
友通资讯，近年致力於开发AI边缘运算产品，更率先整合微型嵌入式产品与英特尔（Intel）的显示晶片处理器，共同推动内显SR-IOV虚拟化技术，将模组商品化。嵌入式解决方案不仅有效减少基础设施并利用更多现有资源，也能提供高灵活性与扩充性平台，以符合各工作负载的需求、促进不同装置的整合并简化架构 |
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英飞凌叁与MWC 2023 展示最新低碳化和数位化进程技术 (2023.03.02)
物联网技术为克服当今社会所面临的诸多挑战提供了可能性，甚至能够改善生活品质、提升便利性以及提高工业生产力。而包括感测器、制动器、微控制器、连接模组以及安全性群组件等在内的微电子技术是所有物联网解决方案的核心 |
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VicOne展示次世代汽车座舱系统虚拟化资安解决方案 (2023.02.15)
趋势科技车用资安新公司VicOne在2023年日本东京国际车用电子展 (Automotive World Tokyo)，与Panasonic旗下汽车系统事业(Panasonic Automotive Systems)及趋势科技，展示了共同合作开发的虚拟化资安解决方案，以因应日益增加的汽车网路攻击 |
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虚拟平台模拟与SystemC模拟器 (2023.01.05)
这些年来，晶片设计的复杂度大幅增加。多数晶片型产品都需要有软体执行，才能发挥作用。产品推出时，软硬体都必须准备就绪。 |
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开启任意门 发现元宇宙新商机 (2022.05.27)
元宇宙（Metaverse）时代来临。研究机构Gartner预测：2026年全球约有25%的消费人囗每日投入一小时在元宇宙平台，完成购物、工作、社交、学习等生活大小事。 |
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瑞萨车用ECU虚拟平台在域ECU中安全整合多应用程式 (2022.04.26)
为了协助客户能够轻松、快速设计开发先进车用系统，瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布推出整合式车用ECU虚拟化平台，使设计人员能够将多个应用程式整合到单一电子控制单元（ECU）中，且彼此安全可靠地各自独立以避免干扰 |
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技术演化：嵌入式行业如何不断向前发展 (2022.04.19)
本文对於嵌入式系统开发进程以及未来如何继续变化和适应进行广泛而全面讨论。 |
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瑞萨推出虚拟开发环境支援加速车用软体开发评估 (2022.04.13)
为车用软体提供先进的开发和效能评估环境，瑞萨电子（Renesas）推出虚拟开发环境，以支援最新的电气／电子架构（E/E架构）的要求。开发环境包括一个完整的虚拟解决方案平台，让工程师在取得元件或评估板之前即可进行软体开发 |
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互连汇流排的产品生命周期（上） (2022.03.01)
本文探讨这些流程演变，以及从SystemC效能分析探索互连汇流排架构的生命周期，藉以透过通用型PSS流量产生器进行确认与验证。 |
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西门子串联工具机生态系 创造数据无限价值 (2022.02.22)
後疫时期台湾两大工具机展首度结盟举办的「TIMTOS x TMTS 2022」联展起跑，今年仍采虚实并进Hybrid模式，6天的实体展及一个月的线上展。台湾西门子数位工业也在这次展出多种工具机数位企业产品组合的扩充功能 |
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EVOX携手远传让云端企业电话成现在进行式 掌握数位转型良「机」 (2021.12.08)
随着COVID-19疫情持续未见消退，让居家工作和办公室空间两端连结的混合工作模式成为新常态，根据微软2021年全球工作趋势指数报告（Work Trend Index）显示，疫情趋缓下66%员工仍希望持续远距办公，52% 企业领导者也预期重新规划更适合混合工作模式之办公空间，可见混合办公工作型态将成新常态 |
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智慧制造年代 虚实整合的生产新模式 (2021.10.06)
全球化带来了全新的科技挑战，企业的商业模式正在发生改变与转型。透过智慧管理、智慧营运带来的「弹性制造」，来增进产品的竞争力。产品生产的多样与复杂，正是为什么需要虚实整合平台的重要原因 |
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虚拟与模拟的世界观 (2021.09.27)
未来数位虚拟或模拟的事物，或许会逼真到有如巧夺天工，但不可讳言地，这些都不是事物的本来面目，不过我们可以透过虚拟平台来解决许多问题，也可以透过模拟系统来探索未来 |
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瑞萨新R-Car SDK重新塑造车用软体的开发流程 (2021.09.22)
现今有愈来愈多汽车制造商开始使用深度学习，为下一代汽车寻找实现智慧型摄影机和自驾系统的新方法。然而，市面上大多数的深度学习解决方案都建立在消费性产品或伺服器应用上，这些方案在功能安全、即时回应和低功耗方面都无法满足车用的严格需求 |
