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Cadence与Arm联手 推动汽车Chiplet生态系统 (2024.03.22)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布与 Arm 合作，提供基於小晶片的叁考设计和软体开发平台，以加速软体定义车辆 (SDV)的创新。 该汽车叁考设计最初用於先进驾驶辅助系统 (ADAS) 应用，定义了可扩展的小晶片架构和介面互通性，以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新 |
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VicOne与BlackBerry强强联手 协助SDV制造与车队营运商快速辨别网攻 (2024.01.10)
为了有效节省机器运算能力资源与成本，提高阻绝网路攻击品质。全球车用资安领导厂商VicOne今（10）日宣布与BlackBerry Limited合作，将在边缘运算及云端汽车数据存取端导入机器学习（ML）技术来提供资安洞见 |
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AMD扩大第3代EPYC处理器阵容 为主流应用带来全新价值 (2023.11.09)
AMD宣布扩展第3代AMD EPYC处理器系列阵容，推出6款全新产品，提供强大的资料中心处理器套件以满足一般IT与主流运算需求，协助企业发挥成熟平台的经济效益。第3代AMD EPYC处理器的完整阵容使最新第4代AMD EPYC处理器的领先效能与效率更加完善，为技术程度要求较低的关键商业工作负载提供性价比、现代化安全功能以及能源效率 |
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Micron采用先进1β技术 推出高速DDR5记忆体 (2023.10.19)
美光科技推出 16Gb DDR5 记忆体，奠基於1β 制程节点技术，美光 1β DDR5 DRAM 的内建系统功能速率可达 7,200 MT/s，目前已出货给所有资料中心及 PC 客户。美光 1β DDR5 记忆体采用先进高介电常数 CMOS 制程、四相位时脉及时脉同步，相较於前一代产品，效能可提升 50%，每瓦效能功耗可降低33% |
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Littelfuse完成收购C&K Switches 扩展技术范围和生产力 (2023.10.05)
全球工业技术制造商Littelfuse公司完成对C&K Switches (简称C&K)的收购。C&K 为先进高性能马达开关和互连解决方案设计/制造商，在全球的工业、交通、航空航太和资料通讯等广泛的终端市场具有影响力 |
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BMW集团与AWS合作 赋能下世代自动驾驶平台 (2023.09.06)
Amazon Web Services（AWS）宣布，BMW集团正式选择AWS作为自动驾驶平台的首选云端服务供应商。BMW集团将借助AWS的技术开发进阶驾驶辅助系统（Advanced Driver Assistance System，ADAS），为将於2025年推出的下世代车型「Neue Klasse」带来更多创新功能 |
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Red Hat与诺基亚合作 整合双方优势抢攻5G商机 (2023.07.11)
Red Hat 与诺基亚（Nokia）宣布达成协议，紧密整合诺基亚核心网路应用程式以及 Red Hat OpenStack、Red Hat OpenShift。协议中提及诺基亚与 Red Hat 将联合支援及发展现有的 Nokia Container Services（NCS）与 Nokia CloudBand Infrastructure Software（CBIS），并提供客户逐步迁移至 Red Hat 平台的途径 |
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贸泽厌祝Glenn Smith总裁暨执行长50周年服务里程碑 (2023.05.26)
贸泽电子（Mouser Electronics）很荣幸地宣布贸泽总裁暨执行长Glenn Smith达成任职50周年服务里程碑，将带领贸泽电子迎接下一个全新挑战。
1973年，当时还是一名大三生的Smith，加入圣地牙哥一家仅有12名员工的电子新创公司成为仓库兼职人员 |
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NVIDIA Grace推动新一波高能效Arm超级电脑发展 (2023.05.22)
NVIDIA宣布推出基於NVIDIA Grace CPU Superchip超级晶片打造的超级电脑，为新一波基於Arm Neoverse 平台的节能超级电脑增添新阵容。
座落於英国布里斯托与巴斯科学园区（Bristol and Bath Science Park）的 Isambard 3超级电脑将采用384个以Arm 为基础的NVIDIA Grace CPU超级晶片 |
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NetApp全新全快闪SAN阵列 提供操作简易且经济实惠的区块储存 (2023.05.18)
NetApp发布了多款创新产品与方案，包括一款全新现代区块储存产品。NetApp还推出一项保证，突显了NetApp在勒索软体攻击後恢复档案资料的卓越能力。
此次新产品与解决方案的发布解决了客户面临的重要挑战，包括日益复杂的资讯科技、有限的IT预算、达到永续标准的迫切性，以及层出不穷的网路威胁 |
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英飞凌EZ-PD USB-C PD解决方案支援车载充电和多媒体共用 (2023.05.05)
英飞凌针对车载充电应用推出EZ-PD CCG7D，这是一款整合了升压控制器的双埠USB-C PD解决方案，符合最新的USB Type-C和PD3.1规范，并获得了AEC Q-100认证。该USB-C PD方案专为支援汽车应用中USB-C Alternate模式的Display port（DP）所设计 |
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安森美向海拉交付第10亿颗车用感应感测器IC (2023.04.28)
安森美（onsemi）宣布，已向海拉（HELLA）交付第10亿颗感应感测器接囗积体电路（IC），海拉是FORVIA品牌旗下一家国际汽车供应商。这颗由安森美设计的IC被用於海拉的汽车线控系统非接触型感应位置感测器（CIPOS）技术 |
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英飞凌推出PMG1-B1 PD高压微控制器 简化嵌入式系统设计 (2023.04.27)
USB-C在消费电子产业已成为连接器首选，被广泛采用，有??取代大多数高达240 W的传统电源适配器。随着全球过渡到采用USB-C的直流电源，快速充电协议日渐普及，电源的功能性和使用者体验也得到进一步提升 |
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ADI平台将辅助射频开发设计 缩短O-RU产品上市时间 (2023.03.02)
面对现今开放式射频单元（O-RU）的开发时程日益紧迫，营运业者的要求也越趋严苛且复杂，让射频单元（RU）开发人员的资源可谓捉襟见肘。ADI公司（Analog Devices, Inc）日前宣布推出的最新全整合开放式O-RU叁考设计平台则强调，将能藉此协助无线通讯设计人员降低开发风险，缩短产品上市时间 |
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ADI O-RU叁考设计平台 助力设计人员缩短产品上市时间 (2023.03.02)
Analog Devices, Inc.宣布推出全整合开放式射频单元（O-RU）叁考设计平台，能协助无线通讯设计人员降低开发风险，缩短产品上市时间。
该平台为一套涵盖从光学前传介面到射频的完整解决方案，可对大型基地台和小型基地台的射频单元（RU）进行硬体和软体客制化 |
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ADI与Seeing Machines合作推进ADAS系统 (2023.01.05)
ADI及Seeing Machines合作，将共同支援高性能驾驶员及乘客监测系统(DMS/OMS)技术研发。
有监於长途驾驶或交通拥塞时驾驶员极易疲劳和分心，成为车辆事故频发、人员伤亡的诱因，新一代精密先进驾驶辅助系统(ADAS)的快速发展，将为不断攀升、安全等级各异的自驾功能提供安全支援 |
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英飞凌携手台积电将RRAM NVM技术导入车用AURIX MCU (2022.12.01)
英飞凌和台积电宣布双方准备将台积电的电阻式随机存取记忆体（RRAM）非挥发性记忆体（NVM）技术引入英飞凌的新一代AURIX微控制器（MCU）。
自从引擎管理系统问世以来，嵌入式快闪微控制器一直是汽车电子控制单元（ECU）的主要建构区块 |
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NVIDIA携手戴尔针对AI和零信任安全推出资料中心解决方案 (2022.08.31)
NVIDIA（辉达）今日宣布与戴尔科技集团（Dell Technologies）携手推出专为人工智慧（AI）时代设计的全新资料中心解决方案，提供全球企业最先进的AI训练、AI推论、资料处理、资料科学及零信任安全功能 |
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Littelfuse完成收购C&K Switches 扩展双方技术和能力 (2022.08.12)
Littelfuse, Inc.宣布完成对C&K Switches的收购。C&K是高性能机电开关和互连解决方案的领先设计商和制造商，在包括工业、交通、航空航太和资料通讯等广泛的终端市场具有强大的全球影响力 |
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AMD收购Pensando 分散式服务平台提供领先解决方案 (2022.04.08)
AMD宣布与Pensando达成最终协议，在营运资金和其他调整项目之前以总值约19亿美元收购Pensando。云端与企业客户，包括高盛、IBM Cloud、Microsoft Azure、Oracle Cloud均已大规模部署Pensando的产品 |
