 |
M31携手台积电5奈米制程 发表MIPI C/D PHY Combo IP (2024.04.28)
M31宣布，其M31 MIPI C/D-PHY Combo IP 获台积电5奈米制程矽验证，并且已投入於3奈米制程的开发。
这款经验证的C-PHY和D-PHY IP能够支援高达每通道6.5G的高速传输模式，以及极低功耗操作，使其适用於高解析度成像、显示SoC，先进驾驶辅助系统(ADAS)和车用资讯娱乐系统等多种应用场景 |
|
ROHM与芯驰联合开发车载SoC叁考设计 助力智慧座舱普及 (2024.04.02)
近年来汽车智慧座舱和先进驾驶辅助系统（ADAS）的普及，带动对汽车电子和零件的要求越来越高。由於PMIC和SerDes IC为汽车电子系统中的核心元件，其性能会直接影响到整个系统的稳定性和效率 |
|
IDC公布2024年全球半导体市场八大趋势 半导体销售市场将复苏 (2023.12.07)
根据IDC（国际数据资讯）最新研究显示，随着全球人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）需求爆发式提升，加上智慧型手机（Smartphone）、个人电脑（Notebook & PC）、伺服器（Server）、汽车（Automotive）等市场需求回稳，半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮 |
|
MIH联盟发表智慧移动解决方案 全面支持人流及物流运输 (2023.10.25)
MIH开放电动汽车联盟（MIH Consortium）於Japan Mobility Show上发布全新的智慧移动解决方案：Project X及Project Y，全面覆盖都市生活中人流移动（People Mover）以及物流运送（Goods Mover）的新趋势，包括共享汽车、叫车服务、食物快递与货物运送 |
|
爱德万测试M4841分类机新增主动温控技术 提升元件产能、缩短测试时间 (2023.10.24)
半导体设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)24日发表旗下M4841大量元件分类机在主动式温度控制 (ATC) 的新功能。ATC 2.0就车用半导体测试期间自生热 (self-heating) 效应导致的温度波动提供动态调节，有助确保生产测试更为精准，可满足多达16颗先进系统单晶片 (SoC) 并测需求，同时提升产出率、缩短测试时间 |
|
VicOne与VinCSS强强联手增效 防堵联网车用资安漏洞 (2023.10.04)
VicOne今（4）日宣布和越南Vingroup JSC旗下子公司VinCSS，签署智慧车辆网路安全服务的合作备忘录（MOU）。未来VicOne将利用VicOne xZETA的漏洞扫描与软体物料清单（SBOM）管理工具，来协助VinCSS提升车辆网路安全服务效率；特别是针对漏洞外的联网车开放原始码电子控制单元（ECU），为集团内的车辆制造商VinFast提供网路安全防护 |
|
NXP推出i.MX 95系列应用处理器 提供高效能安全功能 (2023.01.12)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出i.MX 95系列产品，其为恩智浦i.MX 9系列应用处理器的最新成员。此外，i.MX 95系列还提供高效能安全功能，这些功能根据汽车ASIL-B标准和工业SIL-2功能安全标准开发，包括整合的EdgeLock安全区域（secure enclave） |
|
VicOne创Secured RDS远端诊断软体安全 提供MIH电动车即时资安防护 (2022.11.08)
全球电动车市场高速发展，开启软体定义车辆（Software Defined Vehicle, SDV）的全新时代，但在各项创新加速开发的同时，也让电动车成为骇客觊觎的新目标，车用资讯安全将成为电动车市场营运战略布局的重要关键 |
|
勤崴携手VicOne首发导入车用IDPS 提升自驾巴士安全性 (2022.08.16)
因应科技进步带动智慧城市发展，车辆连网也将为骇客带来全新攻击机会。台湾电子地图市占龙头「勤崴国际」今（16）日也与趋势科技车用资安新公司VicOne共同宣布，已成功在桃园虎头山创新园区内 |
 |
车辆即平台 软体定义汽车方兴未艾 (2022.03.29)
为了满足车用领域不断演进的消费需求，运算也必须更为集中。
而软体在促成这些演进历程中所扮演的角色也更形重要。
软体定义比起传统的形式，更适合於现代化汽车应用的开发 |
|
TrendForce：2021全年车用MLCC需求上看4,490亿颗 (2021.11.08)
根据TrendForce表示，第四季各家MLCC供应商订单出货比（Book-to-Bill Ratio）呈现下滑，不仅消费性产品需求走缓，ODM厂持续受到晶片短缺、长短料与中国限电等问题影响，削弱客户拉货动能 |
|
u-blox推出首款车规级双输出惯性导航模组NEO-M9L (2021.07.20)
u-blox宣布，推出一系列可在105°C温度下运作的车规等级定位模组。 NEO-M9L模组和M9140-KA-DR晶片是以强韧的u-blox M9 GNSS平台为基础，并采用惯性导航技术，可在卫星讯号微弱或无法接收时提供精准的定位资料 |
|
Boreas以创新压电感测 提升手机操作体验 (2021.06.18)
Boreas Technologies推出一种新型NexusTouch感应和局部定位触觉平台，使设计者能够把触控式的使用者介面，扩展到智慧手机和游戏手机的侧边，实现了与情境相关的流畅滑动、轻敲和点击操作，与此同时还提供丰富的触觉回馈体验 |
|
[COMPUTEX] 扩展176层与1α产品线 美光以制程技术攻城掠地 (2021.06.02)
在今日(6/2)的COMPUTEX线上论坛中，记忆体大厂美光科技（Micron）发表了一系列的记忆体新品，分别针对次世代资料中心、汽车、消费终端，以及电竞储存应用需求所设计。这些新品皆是采用美光目前最高阶的176层SSD与1α（1-alpha）DRAM 技术所打造 |
|
拓展车用与工业级无线SoC 英飞凌推出Wi-Fi 6/6E和Bluetooth 5.2组合系列 (2021.03.05)
英飞凌科技进一步扩展其高性能、可靠及安全的无线产品组合，宣布推出的AIROC 品牌包括业界首款针对IoT、企业与工业应用的1x1 Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.2组合SoC，以及首款锁定多媒体、消费性市场和车用领域的2x2 Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.2组合SoC |
|
现代汽车未来车款将搭载NVIDIA车用人工智慧平台 (2020.11.12)
NVIDIA (辉达) 与 Hyundai Motor Group (现代汽车集团) 宣布自 2022 年起，Hyundai、Kia 及 Genesis 全系列车款将全面搭载 NVIDIA DRIVE 车用资讯娱乐 (IVI) 系统，并将此作为标准配备。从入门到高阶的车款，皆将具备丰富的软体定义人工智慧 (AI) 使用者体验，并且可以永久升级 |
|
Dialog与Alps Alpine合作开发汽车触觉应用 创造安全驾驶环境 (2020.11.02)
电池与电源管理、Wi-Fi、BLE方案及工业IoT供应商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布其DA7280高灵敏haptic触觉驱动晶片已获得汽车应用认证，同时电子零组件和车用资讯设备厂商Alps Alpine也已决定选用DA7280，与该公司HAPTIC线性谐振致动器(LRA)产品系列的最新成员Alps Alpine Heavy搭配使用 |
|
加速汽车智慧化进程 (2019.12.09)
未来的智慧汽车将通过系统、软硬体和以创新为基础的最终矽技术得以实现。 AutoPro技术解决方案能够让客户能将智慧汽车的未来幻化为真实。 |
|
碳化矽半导体可提升电动车效率 博世让电动交通科技往前迈进一步 (2019.10.25)
现今汽车已大量使用半导体。实际上，每一台新车使用超过50颗半导体。博世开发的新型碳化矽(SiC)晶片，将让电动交通再向前迈进一大步。未来此种特殊材料所制造的晶片将会引领电动车与油电混合车控制器的电力电子技术的发展 |
|
Silicon Labs推出汽车级时脉解决方案系列 满足广泛的车辆自动化应用需求 (2019.09.24)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出最广泛的汽车级时脉解决方案系列，以满足车载系统严格的时脉需求。符合AEC-Q100标准的新型时脉元件包括Si5332任意频率可编程时脉产生器、Si5225x PCIe Gen1/2/3/4/5时脉、Si5325x PCIe缓冲器和Si5335x扇出缓冲器 |
