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金属加工产业的数位智造策略 (2024.05.17) 基於近年来国际升息抗通膨、产能过剩环境,不仅加剧台湾工具机产业面临前有「日本机器卖台湾价」困境、欧系大厂也纷纷转型扩大软体及服务比重;以及後有中国大陆追兵 |
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英飞凌可编程设计高压 PSoC 4 HVMS系列适用於智慧感测应用 (2024.05.15) 在汽车产业中,资讯安全与功能安全的重要性增升,同时汽车制造商正在用触控介面取代机械按钮,实现简洁的座舱和方向盘。因此,电子电路的空间受到很大限制,需要高度整合、外形精简的积体电路(IC) |
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LitePoint携手三星电子进展 FiRa 2.0新版安全测距测试用例 (2024.05.15) 无线测试解决方案供应商 LitePoint与三星电子共同宣布,为支持 FiRa 2.0 实体层(PHY)一致性测试规范中所定义的新版安全测试用例,双方已进行密切合作。新版安全测距测试用例已在 LitePoint 平台 IQgig-UWB 和 IQgig-UWB+ 的自动化测试软体 IQfact+ 中实现,并且使用三星最新推出的超宽频 (UWB) 晶片组 Exynos Connect U100 进行验证 |
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晶心、经纬??润与先楫半导体共筑RISC-V AUTOSAR软体生态 (2024.05.15) 晶心科技、经纬??润、先楫半导体共同宣布三方合作,结合AndesCore RISC-V处理器系列、先楫半导体HPM6200全线产品和经纬??润的Vehicle OS软体平台解决方案,协力於RISC-V在车规级晶片领域的生态 |
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趋势科技指漏洞修补为资安预防针 企业须知4大生命周期样态 (2024.05.14) 面对企业网路基础架构日益复杂,漏洞管理及修补的资安事务比过往更加消耗企业资源;骇客也时刻找寻,并利用漏洞入侵企业系统架构,以获取情资或部署攻击。谁能最快速修补漏洞或藉此发动攻击,便成为资安风险管理的重要关键 |
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台日合作 凌群与日本CIJ联盟拓展日本生成式AI市场 (2024.05.14) 凌群电脑继2023年发表生成式AI的重大突破,推出企业知识创价生成式AI解决方案NeuroChain及NeuroCodie,今(14)日凌群脑总经理刘瑞隆与日本株式会社CIJ代表取缔役社长?元昭彦共同签约 |
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TeamT5资安开运馆进驻资安大会 知己知彼防范於未然 (2024.05.14) 亚太威胁情资专家TeamT5 杜浦数位安全公司今(14)日起至5月16日叁与2024 CYBERSEC 台湾资安大会,也特别运用开运占卜的概念,以「杜骇客之攻 浦天下资安」为主题,在南港展览二馆P106展位上打造「杜浦资安开运馆」 |
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NXP与和硕成立联合实验室 共同开发软体定义汽车应用 (2024.05.14) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与和硕联合科技(PEGATRON),今日共同宣布启用位於和硕联合科技企业总部的联合实验室,双方将携手开发用於软体定义汽车的应用解决方案 |
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TXOne Networks揭示工控资安3大挑战 展出最新SageOne整合平台 (2024.05.14) 面对现今越来越多的高科技制造业或是关键基础设施,逐渐成为骇客组织觊觎对象。根据TXOne Networks(睿控网安)调查全球505位资安长的结果指出,工控场域正面临3大资安挑战 |
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英飞凌PSOC Edge E8x微控制器可满足新PSA 4级认证要求 (2024.05.13) 嵌入式安全为物联网(IoT)应用部署的重要领域之一,英飞凌科技(Infineon)新款PSOC Edge E8x MCU 产品系列设计达到嵌入式安全框架平台安全架构认证(PSA Certified)计画中的最高认证级别 |
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阳程科技采用ARES PP主动保护机敏资料 (2024.05.10) 现今资讯安全已成为产业趋势,阳程科技持续提升资安保护力,为了妥善保护公司的设计图与专利技术,防止机密外泄,并符合客户保密要求,加上旧有DRM(Digital Rights Management;数位版权管理)软体的功能与服务不符合目前需求与未来发展规划 |
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调研:新资安漏洞一旦被揭露 平均不到5天将遭骇客利用 (2024.05.09) Fortinet发布旗下威胁情资中心FortiGuard Labs《2023下半年全球资安威胁报告》,揭露2023年台湾於亚太区所有侦测到的威胁中,占比逾四成(41.9%)。该报告分析骇客利用新发现漏洞的速度,平均仅在发现後4.76天,而针对工业领域袭击的针对性勒索软体和资料破坏活动(wiper attack)有上升趋势 |
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ROHM首创低功耗类比数位融合控制电源解决方案 (2024.05.09) 半导体制造商ROHM针对中小功率(30W~1kW级)的工业和消费性电子设备, 开始供应LogiCoA电源解决方案,将能以类比控制电源等级的低功耗和低成本,实现与全数位控制电源同等功能 |
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Red Hat发布三大产品开发进程 加速企业推动AI创新 (2024.05.08) 开放原始码软体解决方案供应商 Red Hat 推出基础模型平台 Red Hat Enterprise Linux AI(RHEL AI),赋能使用者更无缝地开发、测试与部署生成式 AI模型;亦公布建构於 Red Hat OpenShift 上的开放式混合AI与ML平台 Red Hat OpenShift AI 之最新进程,协助企业於混合云环境中创建并大规模交付支援 AI 的应用程式,彰显 Red Hat 对 AI 之愿景 |
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R&S SMB100B微波信号产生器 可用於类比信号产生 (2024.05.07) R&S SMB100B微波信号产生器由Rohde & Schwarz提供,具有四个频率选项,每个选项覆盖范围从8 kHz到12.75GHz,20GHz,31.8GHz或40GHz。特色在於输出功率、信号纯度、低临近相位杂讯以及近??零的宽频杂讯,极适用於类比微波的信号产生 |
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Cadence结合生成式AI技术 开创多物理场模拟应用新时代 (2024.05.07) Cadence 与NVIDIA合作,结合生成式 AI,开创多物理场模拟技术的应用新局。Cadence是透过Millennium平台,利用特制的NVIDIA硬体加速运算来提高效率,在单一Millennium M1机箱可达到等同於32,000颗CPU的运算效能,提供接近硬体模拟的速度 |
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意法半导体智慧感测器系列新增分析密集动作的惯性模组 (2024.05.07) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出6轴惯性模组(IMU)LSM6DSV32X,此为整合一个最大量程32g的加速度计和一个最大量程每秒4000度(dps)的陀螺仪,可测量高强度的动作和撞击,包括预估自由落体的高度 |
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R&S和IPG汽车联手推出完整车载雷达硬体在环测试解决方案 (2024.05.06) Rohde & Schwarz和虚拟驾驶测试领域的先驱IPG汽车合作,重新定义了车载雷达硬体在环(HIL)整合测试,从而通过将自动驾驶测试从试验场转移到开发实验室,降低了成本。结合IPG汽车的CarMaker模拟软体、R&S的AREG800A雷达目标模拟器以及QAT100高级天线阵列 |
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资策会与大众电脑开发AI热成像警示系统 确保全天候行车安全 (2024.05.06) 顺应现今自驾、电动车用电子产业蓬勃发展,资策会软体技术研究院(软体院)日前也发表与大众电脑最新合作,首创结合人工智慧(AI)辨识技术、热成像相机、车用AR HUD的「AI热成像AR-HUD智慧驾驶警示系统」,实现能兼具适应全天候环境、高精准辨识、直觉性呈现的智驾安全警示优势 |
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台湾团队研发「数位退火演算法」 加速产业材料筛选 (2024.05.05) 在国科会支持下,中原大学张厌瑞教授、台湾大学卓建宏博士生与台塑公司、资策会,结合产学研共同研究,使用富士通(Fujitsu)的数位退火硬体,成功开发出数位退火演算法,让产业筛选材料所需的时间大幅缩短至原来的1/10,对产业在进行化合物合成与寻找新化合物有良好加速效果 |