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共同封装光学技术的未来:趋势与挑战 (2024.08.30) AI当道,速度与频宽是刻不容缓的挑战。光,成了眼前最隹的解决方案,於是矽光子(Silicon Photonics)技术跃上主流,变成释放无尽算力的第一道试炼。
而要实现矽光子应用,共同封装光学(Co-packaged Optics,CPO)技术则是关键 |
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矽光子行不行?快来叁加【东西讲座】共同封装光学技术的未来 (2024.08.14) AI当道,速度与频宽是刻不容缓的挑战。光,成了眼前最隹的解决方案,於是矽光子(Silicon Photonics)技术跃上主流,变成释放无尽算力的第一道试炼。
而要实现矽光子应用,共同封装光学(Co-packaged Optics,CPO)技术则是关键 |
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宜特公布7月合并营收逾3亿元 AI为下半年营运增长的核心驱动力 (2024.08.09) 电子验证分析企业宜特科技今(/9)日公布2024年7月营收报告。2024年7月合并营收约为新台币3.10亿元,较上月减少15.16%,较去年同期增加0.14 %。累计1~7月营收24.33亿元,年增率为7.44% |
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满足你对生成式AI算力的最高需求 (2024.07.02) 这次介绍AIPC的处理器晶片。它是来自於AMD,日前才在COMPUTEX2024的展会上发表的「RyzenAI300系列处理器」。 |
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意法半导体NFC读写器晶片为消费和工业设备 提供嵌入式非接触互动功能 (2024.06.28) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出之ST25R100近场通讯(NFC)读写器晶片独步业界,其整合先进的技术功能、稳定可靠的通讯和经济实惠的价格等优势於一身,在大规模制造的消费性电子和工业设备中,可提升非接触式互动功能的价值 |
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生成式AI助功率密集的计算应用进化 (2024.06.13) 业界需要一种新的供电架构来控制生成式AI训练模型的能源消耗 |
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Diodes新款高额定电流负载开关为数位 IC智慧供电 (2024.06.06) Diodes 公司扩展DML30xx 智慧负载开关系列推出四款新产品:DML3008LFDS、DML3010ALFDS、DML3011ALFDS 与 DML3012LDC,可针对 0.5V 至 20V 的电源轨达成高电流 (10.5A 至 15A)电源域开关控制。透过这些元件的嵌入式功能,可以高效处理有关微控制器、显示卡、ASIC、FPGA 与记忆体晶片供电的多样需求 |
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一美元的TinyML感测器开发板 (2024.05.31) AI似??有极大化与极小化的两线发展,小型化发展即是以AIoT为起点开始衍生出Edge AI、TinyML等,特别是TinyML,必须在有限的运算力、电力、成本、体积下实现AI,极具工程精进挑战 |
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AI PC华丽登场 引领算力为王的时代 (2024.05.28) AI PC的普及需要软硬体共同发展,在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步,AI PC应用将更加丰富,并成为未来PC产业的重要趋势。 |
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意法半导体RS-485收发器兼具传输稳定性与速度 适用於工业自动化、智慧建筑和机器人 (2024.05.22) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新款ST4E1240 RS-485收发器晶片。新产品具有40Mbit/s传送速率和PROFIBUS相容输出,以及转态和热??拔保护功能。
ST4E1240是意法半导体新系列收发器晶片的首款产品,为现代高性能工业应用提供强大可靠的RS-485讯号传输解决方案 |
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工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50% (2024.05.22) 基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键,加上边缘运算与人工智慧(Edge AI)掀起一波科技新趋势。工研院也携手半导体解决方案供应商联发科技打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」 |
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ST高成本效益无线连接晶片 让eUSB配件、装置和工控设备摆脱电线羁绊 (2024.04.24) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出两款新近距离无线点对点收发器晶片,让简便实用为卖点的电子配件和数位相机、穿戴式装置、行动硬碟、手持游戏机等个人电子产品互连而不再需要电线和??头介面,同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输资料的难题 |
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西门子Veloce CS新品协助硬体加速模拟和原型验证 (2024.04.23) 西门子数位化工业软体发布 Veloce CS 硬体辅助验证及确认系统。此系统为电子设计自动化(EDA)产业首创,整合硬体模拟、企业原型验证和软体原型验证,并采用两个先进的积体电路(IC):用於硬体模拟的西门子专用型 Crystal 加速器晶片;以及用於企业和软体原型验证的 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 自适应 SoC |
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马达自动化系统加速节能 (2024.03.25) 因应近年来国内外净零碳排政策变本加厉,台湾制造业除了面临对外有CBAM碳税压境,对内还要碳费机制即将上路与电价上涨压力,推进碳有价时代;未来甚至还要迎来绿色通膨浪潮,此都显示如今节能减碳进度已涉入深水区 |
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英飞凌推出新一代 ZVS 返驰式转换器晶片组 (2024.03.22) 随着 USB-C PD 充电技术逐渐普及,带动整体消费市场对相容性强的充电器的需求提高。因此使用者需要功能强大而又设计精简的适配器。英飞凌科技(Infineon)推出二次侧控制 ZVS 返驰式转换器晶片组 EZ-PD PAG2,由 EZ-PD PAG2P 和 EZ-PD PAG2S组合,并整合USB PD、同步整流器和 PWM 控制器 |
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智慧监测良方 泓格微型气象站提供资讯面面俱到 (2024.03.08) 近年来,自动化观测技术在环境监测领域越来越重要,泓格微型气象站能够更进一步提升在环境保护和管理能力,适合在智慧温室、大型农业、工业废气排放监测等领域应用 |
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瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案 (2024.03.04) 因应助听器产业面临的挑战,瑞音生技与瑞昱半导体携手合作创新的AI晶片解决方案。合作成果将在2024年国际听力日(World Hearing Day)推出,呼应主题「转变思维:推动耳朵和听力照护的普及化」(Changing mindsets: Let's make ear and hearing care a reality for all!) |
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中华精测2023年第四季获利回升 AI新应用带动探针卡业绩成长 (2024.02.19) 中华精测科技今(19)日董事会通过2023年营运成果报告。回顾2023年,全球半导体产业链面临终端消费力道不足,智慧型手机拉货动能疲弱,相关晶片库存去化速度低於预期 |
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意法半导体新款高精度数位电源监测器晶片支援MIPI I3C (2024.01.22) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出精密数位电流、电压和功率监测器晶片TSC1641,该监测器具有高精度输入通道,支援MIPI I3C进阶汇流排介面,提升电力利用率和可靠性 |
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意法半导体发射器和接收器评估板加速开发Qi无线充电器 (2024.01.15) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出搭载STWLC38和STWBC86晶片的无线充电发射器和接收器评估板,简化15W Qi无线充电器的开发。
STEVAL-WLC38RX板搭载STWLC38 5W/15W接收器晶片,STEVAL-WBC86TX板则搭载STWBC86 5W 发射器晶片,其有助於开发者快速开发测试无线充电器原型 |