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全球半导体营收预计於2026年首度突破1兆美元 (2026.02.15)
受AI基础设施需求与尖端逻辑晶片成长带动，半导体产业协会（SIA）预测全球产值将创历史新高，标志着硬体技术进入全新里程碑。
根据半导体产业协会（SIA）与世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的最新报告，全球半导体市场在经历2025年的强劲增长後，2026年年度销售额预计将达到1兆美元 |
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西门子医疗与医学中心合作 AI与影像技术升级癌症及神经疾病诊疗 (2026.02.15)
西门子医疗（Siemens Healthineers）与梅约医学中心（Mayo Clinic）宣布达成扩大合作协议。双方将针对神经退化性疾病、摄护腺癌及转移性肝肿瘤等重大疾病，投入先进影像与介入治疗技术，强化临床照护效率，透过引进尖端影像与介入技术，为患者提供更精准的医疗服务 |
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研扬全新无风扇强固型Box PC锁定智慧安防市场 (2026.02.13)
研扬科技全新强固型无风扇嵌入式电脑 BOXER-6649-RAP，扩展Box PC产品线版图。该机种导入四组独立全速2.5GbE PoE LAN连接埠，强化边缘端设备的供电与高速连网能力，瞄准智慧安防、影像监控与工业边缘AI应用需求 |
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安勤EMX-PTLP搭载Intel Panther Lake H 算力直攻AI工业边缘运算 (2026.02.13)
在AI推论加速与工业自动化升级需求同步升温之际，工业主机板的运算架构正面临世代交替。安勤科技推出新一代工业主机板EMX-PTLP，搭载Intel Panther Lake H Core Ultra（Series 3）H系列处理器，锁定AI嵌入式、高效能运算（HPC）与智慧制造场域，强化边缘端即时分析与多任务处理能力 |
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欧盟启动NanoIC晶片试产线 推进先进制程与AI竞争力 (2026.02.13)
在全球半导体竞争日益激烈的局势下，欧盟正式启动 NanoIC 晶片试产线（NanoIC pilot line），意图强化本土先进半导体研发与制造能力，并缩小与亚洲、美国先进晶片制造的技术差距 |
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非侵入式高解析脑磁图突破 金属中心携国卫院打造OPMs脑磁影像新平台 (2026.02.13)
现今智慧医疗与精准神经诊断已成为全球医疗科技竞逐的焦点，金属中心与国卫院共同开发光泵磁力感测器系统（Optically Pumped Magnetometers, OPMs），锁定脑疾病治疗关键工具，透过量子感测技术非侵入式捕捉大脑磁场微弱变化，为脑神经疾病诊断与手术规划开创崭新解方 |
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Lattice股价劲扬逾一成 边缘AI布局受市场看好 (2026.02.13)
FPGA供应商 Lattice 近日股价大涨超过 10%，成为半导体族群中的焦点个股。市场分析指出，这波涨势不仅反映整体 AI 需求持续升温，更凸显投资人对於低功耗 FPGA 在边缘人工智慧（Edge AI）应用潜力的高度期待 |
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中国开源 AI 势力崛起 全球开发者转向「中式模型」底层 (2026.02.13)
根据《麻省理工科技评论》分析，自DeepSeek在2025年初发布R1模型後，中国AI企业已成功打破西方垅断。现在，从矽谷新创公司到Hugging Face开源社群，中国研发的开源模型（Open-weight Models）正以极高的性价比与优异性能，成为全球开发者构建AI应用的首选底层架构 |
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2026年全球科技裁员潮持续 开年已突破三万人 (2026.02.13)
综合外电消息，受AI转型与业务重组影响，Meta、Amazon及Salesforce等多家巨头於本月启动新一轮裁员，美国与瑞典成为受灾最严重的地区。
2026年初全球科技业并未迎来春暖花开，反而面临更严峻的缩编压力 |
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记忆体HBM4验证Q2完成 3大原厂供货NVIDIA格局成形 (2026.02.13)
因应AI基础建设持续扩张， GPU需求也不断成长，预期NVIDIA Rubin平台量产後，将可??带动HBM4需求。目前关??这波记忆体缺货潮最关键的3大记忆体原厂HBM4验证程序已至尾声，预计於今年Q2陆续完成 |
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从5G专网到Wi-Fi 8双备援 亚旭打造零中断连网新架构 (2026.02.13)
亚旭电脑将於3月2日至5日登场的MWC 2026（Mobile World Congress）中，全面展示其新世代网通技术版图，主轴锁定5G专网端对端解决方案与Wi-Fi 7/8超高速连网架构，企图以完整整合能力，切入全球智慧制造与高可靠度连网应用市场 |
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AI联手机器人精准「导航」 英国NHS启动肺癌早期侦测计划 (2026.02.12)
英国国民保健署（NHS）近期启动一项开创性的试点计划，结合AI与机器人技术，协助医师在更早期、侵入性更低的情况下发现难以侦测的癌症。这项技术目前在Guy's and St Thomas' NHS Foundation Trust进行测试，获得医疗界高度肯定，被视为癌症侦测领域的未来 |
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MIT专家：AI与物理模拟融合 科学研究迎来「二次转折」 (2026.02.12)
根据MIT新闻，麻省理工学院（MIT）??教授Rafael Gomez-Bombarelli近期表示，AI正引领科学界进入「第二次转折点」。他认为AI与材料科学的深度融合，将以空前的方式变革科学研究，会从早期的数据驱动阶段，迈向具备推理能力的「通用科学智能」时代，大幅缩短新材料从开发到应用所需的时间 |
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应用材料公司发布电晶体与布线技术 加速AI晶片效能 (2026.02.12)
应用材料公司推出全新的沉积、蚀刻及材料改质系统，能在2奈米及更先进节点提升尖端逻辑晶片效能。这些技术透过对最基本的电子元件电晶体进行原子尺度改良，从而大幅提升AI的运算能力 |
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三星正式出货商用HBM4 采用12层堆叠技术 (2026.02.12)
三星电子正式量产商用HBM4产品，并完成业界首次出货。三星凭藉其第六代10奈米级DRAM制程（1c），实现稳定良率，无需额外重新设计即顺利完成。
三星HBM4提供稳定的11.7Gbps的处理速度，相较业界标准8Gbps提升约46% |
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经济部推四大社会发展计画 以AI与碳数据驱动中小微企业双轴转型 (2026.02.12)
在全球供应链重组与净零碳排趋势加速之际，中小微企业如何在AI浪潮中稳健转型，成为产业升级的关键命题。经济部今（12）日提报四项「中小微企业社会发展计画」，以「规模、带动、深入、优化」为策略主轴，聚焦数位转型、净零转型与国际通路布建三大任务，强化全台171万家中小微企业的经营韧性与全球竞争力 |
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艾迈斯欧司朗出售非光学感测器业务 加速转型数位光电领导者 (2026.02.11)
艾迈斯欧司朗依据瑞士证券交易所 SIX 上市规则第 53 条发布特别公告，宣布以 5.7 亿欧元现金向英飞凌出售其非光学类类比/混合讯号感测器业务，涵盖车用、工业及医疗应用 |
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SEMI：2025全球矽晶圆出货量重返成长轨道 营收受传统应用影响相对偏弱 (2026.02.11)
SEMI国际半导体产业协会旗下矽制造商组织（SEMI SMG）於矽晶圆产业年度分析报告中指出，2025年全球矽晶圆出货量年增 5.8%，达到12,973 百万平方英寸（million square inch, MSI）；然而，同期矽晶圆营收则年减1.2%，降至114亿美元 |
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ST：半导体创新加速落地 智慧机器世代加速成形 (2026.02.11)
随着 2026 年展开，全球科技产业正迈入一个以智慧机器为核心的新阶段。意法半导体（ST）观察指出，多项关键技术趋势正从 2025 年的概念与试验阶段，逐步走向规模化落地，并将在 2026 年对工业、汽车、消费电子与智慧家庭产生深远影响 |
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中国人型机器人进驻中越边境 开启机器人执勤时代 (2026.02.11)
中国计划在广西防城港的中越边境囗岸部署由优必选(UBTech Robotics)开发的Walker S2人形机器人。这项价值约2.64亿元人民币(约3700万美元)的合约，利用工业级人形机器人支援繁重囗岸的巡逻、检查与物流工作 |
