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IBM与SAP协作 助企业运用生成式AI提高生产力、创新与获利 (2024.05.21)
IBM与SAP宣布合作新愿景：包括加入生成式AI能力与符合各行业需求的云端解决方案，协助客户创造更多商业价值。这项合作计画奠基於IBM与SAP的夥伴关系，扎根於领先科技、行业与应用的专业知识，实现双方对於「客户为先」与满足客户业务需求的一贯承诺 |
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工研院50周年院厌：有志之士共建的创新引擎 (2023.07.05)
工研院今日（7/5）在新竹中兴院区举办50周年院厌暨厌祝典礼。而回顾这50年从无到有，甚至一路到扬名国际的历程，不管是创建产业或者培育科技，在在都少不了有志之士们的叁与和贡献，因此对这些先辈们的贡献的致敬，也成了工研院50周年厌的一大焦点 |
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COMPUTEX 2022实体展重磅回归 开启数位新契机 (2022.05.24)
2022年台北国际电脑展（COMPUTEX 2022）今（24）日於南港展览馆一馆隆重开展，并展出至5月27日。包括总统蔡英文、经济部部长王美花、中华民国对外贸易发展协会董事长黄志芳及台北市电脑公会理事长彭?浪等重要贵宾亲临开幕典礼，共同揭开 COMPUTEX 2022序幕，见证数位新科技的蓬勃发展 |
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首款Netflix影音认证5G晶片 联发科「天玑1000C」主打美国市场 (2020.09.06)
联发科技日前在美国发表5G旗舰型系统单晶片「天玑1000C（Dimensity 1000C） 」。 该晶片为首款获得Netflix AV1 HDR影音标准认证的智慧手机晶片，可支援在Netflix和YouTube的AV1影片格式影音串流 |
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NEC台湾卓越中心开幕 体感未来世界新样貌 (2020.08.24)
NEC台湾卓越中心（Center of Excellence；CoE）正式启用，让国人与商业夥伴可以亲身体验未来世界的新样貌，与了解NEC的最新科技和技术。经过精细规划与建设，NEC台湾将透过生物辨识、智慧零售、智慧办公与机器人流程自动化等四大解决方案 |
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联发科最新5G晶片天玑800U 双卡双待加速推动5G普及 (2020.08.18)
联发科技持续扩增产品实力及多样性，今日推出最新5G系统单晶片(SoC)天玑800U (Dimensity 800U)。作为天玑800系列的新成员，天玑800U采用先进的7奈米制程，多核架构带来的高性能和5G+5G双卡双待技术，将提升中高端智慧手机的5G体验，加速推动5G普及 |
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Tieto和ST携手 加速汽车中央控制单元开发 (2019.12.27)
软体服务公司、ST合作夥伴计划成员Tieto与意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，双方正在合作开发可在意法半导体高人气之Telemaco3P平台上运作的汽车中控单元（Central Control-Unit；CCU）软体 |
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美光任命徐国晋为美光企业??总裁暨台湾美光董事长 (2019.10.09)
美光科技今日宣布由徐国晋出任美光企业??总裁暨台湾美光董事长，管理美光在台三家子公司，包括台湾美光记忆体、台湾美光晶圆及台湾美光半导体；并领导美光高量产的DRAM卓越中心，致力在人工智慧、机器学习等新兴记忆体应用领域寻求突破 |
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高通协助启??科技推出蜂巢式车联网C-V2X模组新产品 (2018.12.14)
美国高通公司旗下高通技术公司近期与全球连线解决方案供应商启??科技共同合作，以高通9150 C-V2X蜂巢式车联网晶片组解决方案所设计的C-V2X模组与mPCle网卡。启??科技的C-V2X模组UMV-9150LGA外型精巧，能够符合原厂安装与外接车载装置（aftermarket OBU），以及车载资讯控制单元（TCU）等汽车应用 |
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PTC与HPE合作创新物联网解决方案 (2016.11.16)
PTC公司与Hewlett Packard Enterprise (HPE)近日宣布携手合作，将以PTC ThingWorx软体及HPE Edgeline Systems为基础，促使Converged IoT Solutions上市。双方计画将着重于发展工业应用，结合ThingWorx物联网平台技术与HPE硬体与资料服务，并已于西班牙巴塞隆纳近日举办的物联网解决方案全球大会上，展示最新解决方案示范 |
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PTC Axeda科技获选2014年度物联网创新科技 (2014.10.22)
第17届麻州技术领袖会年度科技领袖奖由Axeda Machine Cloud科技获选
为延续提供用户更快速将智能型联机产品带入市场的物联网策略，参数科技（PTC）宣布该公司的Axeda Machine Cloud科技荣获由麻州技术领袖会（MassTLC）所举办的科技领袖奖之2014年度物联网创新科技奖 |
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成长最快速的云端开放源码OpenStack首次在亚太区举行OpenStack高峰会 (2013.10.02)
下一届OpenStack高峰会将于2013年11月5日至8日在香港举行。来自世界各地的IT精英将齐聚一堂，讨论未来云端运算的趋势。随着近年OpenStack软件在全球的广泛运用，今年高峰会的议程将包含用户的案例研究，其中不乏著名的企业，例如：Ctrip、PayPal、Workday 及 Yahoo! 等 |
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意法半导体2013年台湾iNEMO校园设计竞赛正式起跑 (2013.05.13)
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商及全球最大消费性电子和便携设备MEMS传感器供货商 意法半导体，宣布「2013年台湾iNEMO校园设计竞赛」正式起跑。由意法半导体主办的iNEMO校园设计竞赛即将迈入第三个年头 |
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AMD宣布变更其投资之全球晶圆公司会计处理原则 (2010.12.31)
AMD于前（29）日宣布，2011年第一会计季度自12月27日起开始计算，将会使用成本法计算AMD于全球晶圆公司的投资，并且不再于财务报表中认列任何全球晶圆公司的净利（亏损） |
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ARM全球总裁将于computex剖析云端运算产业发展 (2010.05.26)
ARM于日前宣布，于Computex期间该公司全球总裁将抵台参与由贸协主办的「2010云端运算应用服务论坛」，进一步剖析ARM的核心科技对未来云端运算产业的发展。此外，ARM并将在展期间展示和合作伙伴所开发的各种最新应用和科技 |
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微软Tech．Ed改名Tech．Days 9/22豋场 (2009.07.02)
微软年度软件技术盛会「Tech．Days Taiwan 2009」（原名Tech．Ed），将于9月22日起连续三天在台北国际会议中心举行。微软今年将以「We Live Here」，为主题，传达「扎根本土、接轨全球」的概念 |
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PC不再亮眼 未来10年内难有起色 (2008.12.08)
外电消息报导，市场分析师John Dvorak日前表示，PC发展已臻至顶端，也已成为日常生活的一部份，因此不再是先进科技发展的核心所在，而未来10年内，该市场也不会有太大的起色 |
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迎接下一代应用于无线通信、多核心与FPGA的平行系统处理技术 (2008.10.06)
撰写平行处理程序面临挑战越来越高，平行运算（parallel programming）可能是当今计算机科技世界所遇最大问题，不过从无人自走车、机器人开发、绿色工程／能源监控、无线通信、仿真分析等先进科技应用，势必需要平行处理系统 |
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07年Alcatel-Lucent光纤网络市占率夺冠 (2008.04.11)
Alcatel-Lucent在10日发布Ovum RHK研究分析公司的调查结果，2007年Alcatel-Lucent以全年24％的光纤网络市场占有率，稳居第一宝座。
Ovum-RHK公司光纤基础建设部门副总裁Dana Cooperson表示，2007年Alcatel-Lucent在光纤网络市场的表现超乎预期 |
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SAS连续五年获杂志评比为商业智能厂商 (2007.09.28)
全球商业智能软件厂商SAS，凭借全系列商业解决方案，连续五年受到CRM杂志的青睐，今年destinationCRM研讨会颁奖典礼上，分别荣获商业智能类的最佳客户关系管理大奖（CRM Market Winner）及营销自动化类的客户关系管理领导厂商奖项（CRM Market Leader） |
