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TPCA发布PCB节能减碳指引 协助产业实现低碳转型 (2024.05.16)
面临欧盟碳关税上路、国际品牌碳中和承诺及台湾碳费徵收在即等压力，减碳已经不是囗号，而是攸关企业永续的王道。台湾电路板协会（TPCA）继今年5月发表「PCB厂务设施与制程设备节能减碳指引」，象徵电路板产业推动净零，已从策略规划落实到实务执行 |
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奥义智慧与NTT-AT合作 共筑台日数位安全生态圈 (2024.05.16)
全球局势持续动荡、地缘冲突激化更频繁也更复杂的国家级资安攻击，台湾已成为资安攻防的前线。奥义智慧科技（CyCraft）与日本NTT-AT签署合约，为日方首次代理的台湾资安品牌，双强联手打造日本市场的新世代资安防护，藉由高度 AI 自动化的创新技术，完善跨国供应链安全的有效防御对策，共筑台日数位安全生态圈 |
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MIC：49%的台湾人偏好观看串流影音 (2024.05.15)
资策会产业情报研究所（MIC）发布台湾影音观看行为调查，资料显示93%网友有观看影音的习惯，其中有近半网友每日花费1-2小时观看长篇影音，且国人观看串流影音（49%）的偏好度，已超越非串流影音（44%） |
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英飞凌可编程设计高压 PSoC 4 HVMS系列适用於智慧感测应用 (2024.05.15)
在汽车产业中，资讯安全与功能安全的重要性增升，同时汽车制造商正在用触控介面取代机械按钮，实现简洁的座舱和方向盘。因此，电子电路的空间受到很大限制，需要高度整合、外形精简的积体电路（IC） |
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LitePoint携手三星电子进展 FiRa 2.0新版安全测距测试用例 (2024.05.15)
无线测试解决方案供应商 LitePoint与三星电子共同宣布，为支持 FiRa 2.0 实体层（PHY）一致性测试规范中所定义的新版安全测试用例，双方已进行密切合作。新版安全测距测试用例已在 LitePoint 平台 IQgig-UWB 和 IQgig-UWB+ 的自动化测试软体 IQfact+ 中实现，并且使用三星最新推出的超宽频 (UWB) 晶片组 Exynos Connect U100 进行验证 |
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施耐德电机助辉能建立海外首座智慧工厂 奠定台企国际永续竞争利基 (2024.05.15)
法商施耐德电机Schneider Electric与台湾次世代锂陶瓷电池品牌大厂辉能科技昨（14）日於法国巴黎签署战略协定，宣布将运用施耐德电机遍及超过100个国家的能源管理、数位化、自动化经验，协助辉能科技建立位於法国敦克尔克的海外首座智慧超级工厂，既兼顾永续目标与营运效率，亦可奠定国际竞争利基 |
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趋势科技指漏洞修补为资安预防针 企业须知4大生命周期样态 (2024.05.14)
面对企业网路基础架构日益复杂，漏洞管理及修补的资安事务比过往更加消耗企业资源；骇客也时刻找寻，并利用漏洞入侵企业系统架构，以获取情资或部署攻击。谁能最快速修补漏洞或藉此发动攻击，便成为资安风险管理的重要关键 |
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笙泉与呈功合作推出FOC智慧型调机系统 实现节能减碳 (2024.05.14)
笙泉科技(Megawin Technology)近几年持续致力於开发直流无刷马达(BLDC)电机控制专用IC与方案，已陆续推出应用在高速吹风机、空调排水泵、低压吊扇、轴流暖风扇等领域，且逐步导入量产 |
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NXP与和硕成立联合实验室 共同开发软体定义汽车应用 (2024.05.14)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）与和硕联合科技（PEGATRON），今日共同宣布启用位於和硕联合科技企业总部的联合实验室，双方将携手开发用於软体定义汽车的应用解决方案 |
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科科科技与国众电脑合作因应智慧制造与金融产业生成式AI需求 (2024.05.14)
根据日本电子情报技术产业协会（JEITA）报告指出，预估全球生成式 AI 市场规模将在 2030 年成长至 2,110 亿美元。其中以制造业增长最为显着，在 2030 年将达到 507 亿美元，金融业则预估可达 439 亿美元 |
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友达Micro LED技术再突破 SID展出创新应用产品 (2024.05.13)
友达光电叁与2024 SID显示周（Display Week 2024），以「Revolutionizing Visual Experience」为主题，首次亮相的可携式17.3寸对折萤幕、单片尺寸全球最大的Micro LED萤幕，及全球首款内建镜头的车用显示解决方案 |
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工研院携手台日产学研 加速虚拟电厂产业化 (2024.05.13)
基於稳定电力关??国家的经济发展动脉，包括花莲4月3日发生??氏规模7.2大地震、4月15日濒临限电事件，都须经过储能科技等方式度过电力挑战。於今（13）日由工研院、台湾电力与能源工程协会、台电公司共同举办「虚拟电厂发展趋势与应用案例研讨会」 |
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AMD自调适小晶片设计 获IEEE 2024企业创新奖 (2024.05.12)
AMD於5月3日在波士顿举行的典礼上，获颁国际电机电子工程师学会（IEEE）2024年度企业创新奖，表彰AMD率先开发和部署高效能与自行调适运算小晶片（chiplet）架构设计的成就 |
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友通无人化应用遍及陆海空 布局中长线刚性需求 (2024.05.10)
友通资讯今（10）日於2024年Q1法人说明会表示，虽然首季营运表现受到终端客户需求疲弱影响看淡，但受益於无人化应用在智慧运输方面的建置需求，友通在手专案遍及陆海空 |
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6G测试：挑战与展?? (2024.05.10)
下一代6G通讯正在酝酿之中，预计2030年左右商业化。6G被视为将进一步推动数位化和智能化社会的关键技术，能提供更高速度、更低延迟、更大容量的通讯，并且支持更多的设备和服务 |
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号召新世代高手过招 国研杯i-ONE仪器科技创新奖徵件开始 (2024.05.09)
关键仪器设备自主化是推动台湾高科技进步，维持半导体竞争力的重要策略。国研院仪科中心建构跨领域整合仪器科技研发服务平台，开发前瞻研究与实验所需客制特殊仪器设备之外，同时致力於人才培育 |
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IDC：经过2年低潮 平板电脑市场再现复苏迹象 (2024.05.08)
根据IDC(国际数据资讯) 的报告，2024 年第一季（1Q24）全球平板电脑出货量较去年小幅成长0.5%，总量达3,080 万台．这是平板电脑在经历了两年多的衰退之後首次复苏。
虽然总体经济问题依然存在，但本季出货量的反弹是由更新周期的开始推动的，尽管长期的出货量不太可能相较疫情期间的激增 |
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意法半导体智慧感测器系列新增分析密集动作的惯性模组 (2024.05.07)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出6轴惯性模组（IMU）LSM6DSV32X，此为整合一个最大量程32g的加速度计和一个最大量程每秒4000度（dps）的陀螺仪，可测量高强度的动作和撞击，包括预估自由落体的高度 |
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联发科技开发者大会定义生成式 AI 手机 天玑 9300+行动晶片现身 (2024.05.07)
生成式 AI 的浪潮究竟带来了哪些变革与机会?联发科技今（7）日於深圳召开天玑开发者大会，汇聚当地生态系夥伴共同讨论趋势，并与 Counterpoint 联合业界生态系夥伴发表《生成式 AI 手机产业白皮书》，共同定义生成式 AI 手机，分享不同领域的创新应用 |
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贸泽电子携手ADI推出电子书 以弹性制造为主题介绍 (2024.05.07)
推动创新、先进的新产品导入代理商贸泽电子 （Mouser Electronics）与Analog Devices, Inc. （ADI）合作推出最新的电子书，重点介绍生产设施如何透过弹性制造方法达到前所未有的处理速率、产品品质及成本效益 |
