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ADI嵌入式软体发展环境简化和加速智慧边缘开发 (2024.10.08)
智慧边缘的特性和功能不断发展，但也隐藏着更高网路安全风险。Analog Devices, Inc.（ADI）日前发表以开发者为中心的套件，整合跨装置、跨市场的硬体、软体和服务，协助客户实现智慧边缘创新的速度更快和安全性更高 |
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AI智慧生产竞筑平台 (2024.08.01)
受惠於近年来生成式人工智慧（Generative AI, GenAI）题材持续发酵，由 NVIDIA 带动的AI热潮，使得台湾在 AI制造供应链角色备受瞩目。台湾资通讯、电子零组件占有出囗比重与日俱增 |
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凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案 (2024.04.18)
凌华科技（ADLINK）推出两款搭载最新Intel Atom处理器的全新嵌入式电脑模组，共有两种外形尺寸：COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版，两者均提供最多 8核心的 CPU，TDP为6/9/12W |
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戴尔科技集团全面布局生成式AI 四大AI策略助企业开创永续未来 (2023.09.26)
戴尔科技集团举办「戴尔科技论坛（Dell Technologies Forum 2023）」，探讨包含多云、人工智慧（AI）、未来办公、资安、永续等热门主题议程，协助企业掌握应用新技术、寻找新动能、开创新商模 |
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AMD的Kria K24 SOM满足工业及商业应用 加速边缘创新 (2023.09.21)
AMD推出AMD Kria K24系统模组（SOM）和KD240驱动入门套件，为Kria自行调适SOM及开发人员套件产品组合的最新产品。AMD Kria K24 SOM以小尺寸提供高能源效率运算，导向成本敏感型工业和商业边缘应用 |
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凌华COM-HPC模组搭载第13代Intel Core处理器 可支援24效能核心 (2023.08.15)
凌华科技宣布推出COM-HPC-cRLS，这款COM-HPC Client type Size C模组搭载最新第13代Intel Core处理器，为凌华科技嵌入式电脑模组(Computer-on-Modules；COM)系列的全新力作，现已开放订购 |
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凌华新款MXM模组MXM-AXe采用Intel Arc独立显示晶片 (2023.03.08)
凌华科技（ADLINK）推出首款采用Intel Arc图形处理器的MXM（R3.1）Type A独立图形模组━MXM-AXe。该模组透过Intel Arc的硬体光线追踪功能、专用的AI加速器，并支援多达4个4K显示器，提升回应性、精确性和可靠性，适合对於图形处理、时间敏感要求高的边缘应用━例如博弈、医疗、媒体处理、交通等领域 |
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英特尔第4代Xeon处理器问世 (2023.01.11)
英特尔於推出第4代Intel Xeon可扩充处理器（代号Sapphire Rapids）、Intel Xeon CPU Max系列（代号Sapphire Rapids HBM）以及Intel Data Center GPU Max系列（代号Ponte Vecchio），是英特尔最重要的划时代革新产品之一，显着提升客户资料中心的效能、效率、安全性，并为AI、云端、网路和边缘、以及超级电脑提供各项新功能 |
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Intel Innovation Taipei以创新技术结合在地观点 擘划无限未来 (2022.11.02)
英特尔在台举办「Intel Innovation Taipei」，为英特尔亚太暨日本区首场实体Intel Innovation活动，不仅将美国主场的精彩资讯移师到台北，更针对台湾生态系合作厂商量身打造更多在地内容 |
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Kyndryl勤达睿获得思科金牌整合合作夥伴认证 (2022.09.06)
IT 基础架构服务公司 Kyndryl 勤达睿荣获思科全球金牌整合合作夥伴认证 (Cisco Global Gold Integrator)。这是思科最高等级的认证，代表着思科对 Kyndryl 向遍布全世界的共同客户提供先进解决方案能力的高度赞赏 |
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联发科技与美国普渡大学合作成立半导体晶片设计中心 (2022.06.29)
联发科技宣布与美国普渡大学合作，在印第安纳州西拉法叶 (West Lafayette) 成立半导体晶片设计中心，并初步计画朝晶片设计学位课程、下世代运算和通讯晶片设计等方向展开先进前瞻技术的研究合作 |
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凌华推出SMARC小尺寸电脑模组 具高效能AI和图形运算能力 (2022.06.21)
凌华科技宣布推出首款采用联发科系统晶片（MediaTek SoC）之SMARC规格小型电脑模组。此款SMARC规格小型电脑模组搭载MediaTek Genio 1200处理器，具有高效能人工智慧和图形运算能力，是各种边缘智联网应用之理想选择，包括次世代智慧家电、人机介面、4K多媒体应用，及工业物联网、机器人等等 |
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HPE推出边缘与分散式架构AI群体学习方案 开启AI创新时代 (2022.05.17)
Hewlett Packard Enterprise（HPE）推出HPE群体学习(HPE Swarm Learning)创新AI解决方案，加速从前端资料获得所需的洞察。从病人疾病诊断资料到防诈骗侦测前端信用卡交易资料等应用，让客户在不侵犯资料隐私的情况下，跨地点或组织共享与统合AI模型的学习内容 |
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戴尔科技集团为零售业扩大边际创新 (2022.04.28)
戴尔科技集团宣布扩大边际解决方案，协助零售业者运用零售点生成的数据快速创造更多价值，并提升顾客体验。
为跟上产业需求的脚步并同时创造更好的顾客体验，零售业者已将边际技术应用於生活百货采购、路边取货，无障碍结帐到预防耗损等各方面 |
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提高产线效率 边缘运算迈入工业市场 (2022.03.25)
工业自动化发展让大家有目共睹，关键技术包括嵌入式处理器。
透过MCU来赋予边缘运算效能，特别是必须满足工业等级的应用场景。 |
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2022.2月(第363期)运算新时代 (2022.02.09)
人工智慧及大数据正快速崛起，
资料中心也因数位转型加速扩大。
另一方面，
新兴加速运算装置也带动伺服器硬体成长，
掀起资料中心运算架构变革潮。
而人工智慧时代来临，
势必加速AI与ML功能导入各种行动装置 |
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借助自行调适系统模组 加速边缘创新 (2021.10.21)
AI普遍被部署到边缘和终端，使智慧城市和自动工厂得以实现。这些应用需具备极高的可靠性并提供高效能，同时也需提供精巧的外形尺寸。加速平台必须要能灵活应变，才能在现在和未来以最佳方式实现AI技术 |
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展现混合式IT及智慧边缘创新成果 HPE 2018营收连二季成长 (2018.07.20)
慧与科技(Hewlett Packard Enterprise Company; HPE) 於日前发布2018会计年度第二季 (2018年2至4月) 财报，该公司第二季净营收达75亿美元，比去年同期成长10%。这是继2018年第一季净营收年成长率11% (达 77 亿美元) 之後，HPE 连续在第二季实现双位数成长的亮眼表现 |
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Aruba重新定义行动化、云端与IoT所需的企业核心交换技术 (2017.06.14)
Aruba重新定义行动化、云端与IoT所需的企业核心交换技术
HPE旗下子公司Aruba针对现今的行动化、云端与物联网(IoT)环境推出新的企业核心/汇聚交换器，并搭配先进的ArubaOS-CX作业系统 |
